Ožičenje je zelo pomemben del PCB zasnova, ki bo neposredno vplivala na delovanje tiskanih vezij. Med oblikovanjem tiskanih vezij imajo različni inženirji postavitev svoje razumevanje postavitve tiskanih vezij, vendar se vsi inženirji postavitev strinjajo, kako izboljšati učinkovitost ožičenja, kar ne le prihrani razvojni cikel odjemalčevega projekta, ampak tudi poveča zajamčeno kakovost in stroške. V nadaljevanju je opisan postopek oblikovanja tiskanega vezja in koraki za izboljšanje učinkovitosti ožičenja.

1, določite število plasti PCB

Mere plošče in plasti ožičenja je treba določiti na začetku procesa načrtovanja. Če zasnova zahteva uporabo komponent krogličnih mrež z visoko gostoto (BGA) z visoko gostoto, je treba upoštevati minimalno število ožičnih slojev, ki so potrebni za usmerjanje teh komponent. Število plasti ožičenja in način plastenja neposredno vplivata na ožičenje in impedanco tiskanega ožičenja. Velikost plošče pomaga določiti sklad in širino črte, da dosežete želeno zasnovo.

2. Oblikovalska pravila in omejitve

Samodejno orodje za usmerjanje ne ve, kaj naj naredi. Za izvajanje usmerjevalnih nalog morajo orodja za usmerjanje delovati v okviru pravih pravil in omejitev. Različne signalne linije imajo različne zahteve ožičenja, vse posebne zahteve signalnih vodov pa so razvrščene in različne konstrukcijske klasifikacije so različne. Vsak razred signala mora imeti prednost. Višja kot je prioriteta, strožje je pravilo. Pravila glede širine sledi, največjega števila skoznjih lukenj, vzporednosti, interakcije med signalnimi linijami in omejitev plasti močno vplivajo na delovanje orodij za usmerjanje. Skrbno upoštevanje oblikovalskih zahtev je pomemben korak pri uspešnem ožičenju.

3. Postavitev komponent

Optimizirajte postopke sestavljanja in pravila oblikovalske proizvodnosti (DFM), da naložite omejitve postavitvam komponent. Če montažni oddelek omogoča premikanje komponent, lahko vezje optimizirate za lažjo avtomatizacijo ožičenja. Določena pravila in omejitve vplivajo na oblikovanje postavitve.

4. Razsvetlite oblikovanje

V fazi načrtovanja ventilatorja za orodja za samodejno usmerjanje, ki povezujejo sestavne zatiče, mora imeti vsak zatič naprave za površinsko montažo vsaj eno skoznjo luknjo, tako da lahko plošča izvede notranjo plast, kadar so potrebne dodatne povezave. Povezljivost, linijsko testiranje (IKT) in ponovna obdelava vezij.

Da bi bilo orodje za samodejno usmerjanje najučinkovitejše, je treba uporabiti največjo možno velikost luknje in natisnjeno črto, pri čemer je zaželen interval 50 milj. Uporabite tip VIA, ki povečuje število poti poti. Pri izvajanju zasnove ventilatorja upoštevajte spletno testiranje vezja. Preskusne napeljave so lahko drage in se običajno naročijo, ko so pripravljene za polno proizvodnjo. Prepozno je razmišljati o dodajanju vozlišč, da bi dosegli 100% preverljivost.

5, ročno ožičenje in obdelava ključnega signala

Čeprav se ta članek osredotoča na samodejno usmerjanje, je ročno usmerjanje pomemben proces pri sedanji in prihodnji zasnovi tiskanih vezij. Ročno usmerjanje pomaga orodjem za samodejno usmerjanje dokončati delo pri usmerjanju. Ne glede na število kritičnih signalov jih je mogoče najprej usmeriti, ročno ali uporabiti v kombinaciji z orodji za samodejno usmerjanje. Kritične signale je treba pogosto skrbno oblikovati, da dosežemo želeno zmogljivost. Inženirsko osebje je po zaključku ožičenja razmeroma enostavno preveriti ožičenje signala. Ta postopek je relativno enostaven. Po pregledu je žica pritrjena, drugi signali pa se samodejno preusmerijo.

6, avtomatsko ožičenje

Ožičenje kritičnih signalov zahteva upoštevanje nadzora nekaterih električnih parametrov med ožičenjem, kot je zmanjšanje porazdeljene induktivnosti in EMC, ožičenje za druge signale pa je podobno. Vsi prodajalci EDA ponujajo metode za nadzor teh parametrov. Kakovost avtomatskega ožičenja je do določene mere zagotovljena, če poznate vhodne parametre orodja za samodejno ožičenje in njihov vpliv na ožičenje.

7, videz plošče

Prejšnji modeli so se pogosto osredotočali na vizualne učinke plošče, zdaj pa je drugače. Samodejno oblikovano vezje ni lepše od ročnega oblikovanja, vendar izpolnjuje zahteve elektronskih značilnosti in zagotavlja celovitost zasnove.

Za inženirje postavitve slabe tehnike ne bi smeli ocenjevati samo po številu plasti in hitrosti. Šele ko je število komponent enako hitrosti signala in drugim pogojem, je manjša površina, manj plasti, nižji so stroški. PCB plošča je dobro zasnovana, da zagotovi dobro delovanje in lepoto. To je mojster.