L-għażla tal-ħxuna tal-qalba tal-PCB issir kwistjoni meta a b’ċirkwit stampat Il-manifattur (PCB) jirċievi kwotazzjoni li titlob disinn b’ħafna saffi u r-rekwiżiti materjali mhumiex kompluti jew mhumiex iddikjarati xejn. Kultant dan jiġri minħabba li l-kombinazzjoni tal-materjali tal-qalba tal-PCB użati mhijiex importanti għall-prestazzjoni; If the overall thickness requirement is met, the end user may not care about the thickness or type of each layer.

Iżda fi żminijiet oħra, il-prestazzjoni hija aktar importanti u l-ħxuna teħtieġ li tkun ikkontrollata sewwa għal prestazzjoni ottimali. If the PCB designer clearly communicates all requirements in the documentation, then the manufacturer will know what the requirements are and will set the materials accordingly.

Kwistjonijiet Id-disinjaturi tal-PCB jeħtieġ li jikkunsidraw

Jgħin lid-disinjaturi jifhmu l-materjali disponibbli u użati b’mod komuni, sabiex ikunu jistgħu jużaw regoli xierqa ta ‘disinn biex jibnu PCBS malajr u b’mod korrett. Dak li ġej huwa deskrizzjoni qasira ta ‘liema tipi ta’ materjali jippreferu jużaw il-manifatturi, u dak li jista ‘jkollhom bżonn biex iduru xogħol malajr mingħajr ma jdewmu l-proġett tiegħek.

Jifhmu l-ispiża u l-inventarju tal-pellikola tal-PCB

Huwa importanti li tifhem li l-materjali laminati tal-PCB jinbiegħu u jaħdmu f ‘”sistema” u li l-materjal ewlieni u l-prepreg miżmuma mill-manifattur għall-użu immedjat huma ġeneralment mill-istess sistema. In other words, the constituent elements are all parts of a particular product, but with some variations, such as thickness, copper weight and prepreg style. Minbarra l-familjarità u r-ripetibbiltà, hemm raġunijiet oħra biex jinħażen numru limitat ta ‘tipi ta’ pellikola.

Prepreg u sistemi ta ‘qalba ta’ ġewwa huma fformulati biex jaħdmu flimkien, iżda jistgħu ma jaħdmux sew meta jintużaw flimkien ma ‘prodotti oħra. For example, the Isola 370HR core material will not be used in the same stack as the Nelco 4000-13 prepreg. It’s possible they’ll work together in some situations, but more likely they won’t. Sistemi ibridi jwassluk f’territorju mhux magħruf, fejn l-imġieba tal-materjali (magħrufa sew meta jintużaw bħala sistemi omoġenji) ma tistax tibqa ‘tittieħed bħala fatt. Careless or unwitting mixing and matching of material types can lead to serious failures, so no manufacturer will mix and match unless the type is proven to be suitable for “mixed” stacking.

Raġuni oħra biex jinżamm inventarju ta ‘materjal dejjaq hija l-ispiża għolja taċ-ċertifikazzjoni UL, għalhekk huwa komuni fl-industrija tal-PCB li tillimita n-numru ta’ ċertifikazzjonijiet għal għażla relattivament żgħira ta ‘materjali. Manufacturers will often agree to make products on laminate without standard stock, but be aware that they cannot provide UL certification through QC documentation. Din hija għażla tajba għal disinji mhux UL jekk jiġi żvelat u miftiehem minn qabel u l-manifattur huwa familjari mar-rekwiżiti tal-ipproċessar tas-sistema tal-laminazzjoni inkwistjoni. For UL work, it is best to find out the manufacturer inventory of your choice and design boards to match it.

Ipc-4101d and foil construction

Issa li dawn il-fatti jinsabu fil-beraħ, hemm żewġ affarijiet oħra li għandek tkun taf qabel ma taqbeż fid-disinn. L-ewwel, huwa aħjar li tispeċifika laminati skond l-ispeċifikazzjoni ta ‘l-industrija IPC-4101D u li ma ssemmix prodotti speċifiċi li mhux kulħadd jista’ jaħżen.

Secondly, it is easiest to construct multiple layers using the “foil” construction method. Foil construction means that the top and bottom layers (outer) are made from a single piece of copper foil and laminated to the remaining layers with prepreg. Filwaqt li jista ‘jidher intuwittiv li tibni PCB ta’ 8 saffi b’erba ‘qlub b’żewġ naħat, huwa preferibbli li tuża fojl esternament l-ewwel, u mbagħad tliet qlub għal L2-L3, L4-L5, u L6-L7. Fi kliem ieħor, ippjana li tiddisinja munzell b’ħafna saffi sabiex in-numru ta ‘qlub ikun kif ġej: (numru totali ta’ saffi nieqes 2) diviż bi 2. Sussegwentement, huwa utli li tkun taf xi ħaġa dwar il-proprjetajiet ewlenin. Nfushom.

Il-qalba hija fornuta f’Biċċa kompletament vulkanizzata ta ‘FR4 bir-ram miksi fuq iż-żewġ naħat. Il-qlub għandhom firxa wiesgħa ta ‘ħxuna, u daqsijiet aktar użati normalment huma maħżuna fi stokkijiet akbar. Dawn huma l-ħxuna li għandek iżżomm f’moħħok, speċjalment meta jkollok bżonn tordna prodotti ta ‘tibdil rapidu sabiex ma taħlix il-ħin taċ-ċomb ta’ l-ordni tistenna li jaslu materjali mhux standard mid-distributur.

Il-qalba tal-ħadid komuni u l-ħxuna tar-ram

Il-qlub l-iktar użati biex jinbnew 0.062 “saffi b’ħafna saffi huma 0.005”, 0.008 “, 0.014”, 0.021, 0.028 “, u 0.039”. Inventarju ta ‘0.047 “huwa wkoll komuni, peress li kultant jintuża biex jinbnew bordijiet b’żewġ saffi. Il-qalba l-oħra li dejjem tinħażen hija 0.059 pulzieri, għax tintuża biex tipproduċi twavel b’żewġ saffi li huma 2 pulzieri Oħxon, iżda jistgħu jintużaw biss għal twavel multipli eħxen, bħal 0.062 pulzieri. Għal din il-pożizzjoni, nillimitaw l-ambitu għal disinn tal-qalba bi ħxuna nominali finali ta ‘0.062 pulzier.

Il-ħxuna tar-ram tvarja minn nofs uqija għal tlieta sa erba ‘uqija, skond it-taħlita tal-prodott tal-manifattur partikolari, iżda l-biċċa l-kbira tal-ħażniet jistgħu jkunu f’żewġ uqija jew inqas. Żomm dan f’moħħok u ftakar li kważi l-istokks kollha se jużaw l-istess piż tar-ram fuq iż-żewġ naħat tal-qalba. Ipprova tevita r-rekwiżiti tad-disinn tal-PCB li jeħtieġu ram differenti fuq kull naħa, għax ħafna drabi dan jirrikjedi xirja speċjali u jista ‘jkun jeħtieġ ħlas għaġġla (kunsinna għaġġla), xi kultant lanqas biss tissodisfa l-ordni minima tad-distributur.

Pereżempju, jekk trid tuża 1oz tar-ram fuq ajruplan u tippjana li tuża H oz ta ‘sinjal, tikkunsidra li tagħmel l-ajruplan f’H oz jew iżżid is-sinjal għal 1oz biex tagħmel il-qalba tuża ż-żewġ naħat bħar-ram bil-piż. Naturalment, tista ‘tagħmel dan biss jekk xorta tista’ tissodisfa r-rekwiżiti elettriċi tad-disinn u jkollok biżżejjed żoni XY biex takkomoda regoli wiesgħa ta ‘disinn ta’ traċċa / spazju biex tissodisfa l-minimu ta ‘1oz fis-saff tas-sinjal. Jekk tista ’tissodisfa dawn il-kundizzjonijiet, huwa aħjar li tużaha bħal piż tar-ram. Inkella, jista ‘jkollok bżonn tikkunsidra ftit jiem żejda ta’ ħin ta ‘tmexxija.

Jekk wieħed jassumi li għażilt il-ħxuna xierqa tal-qalba u l-piż tar-ram disponibbli, diversi kombinazzjonijiet ta ‘folji prepreg jintużaw biex jistabbilixxu l-postijiet dielettriċi li jifdal sakemm tintlaħaq il-ħxuna totali meħtieġa. Għal disinni li ma jeħtiġux kontroll ta ‘impedenza, tista’ tħalli l-għażla prepreg lill-manifattur. Huma se jużaw il-verżjoni “standard” preferuta tagħhom. Min-naħa l-oħra, jekk għandek rekwiżiti ta ‘impedenza, iddikjara dawn ir-rekwiżiti fid-dokumentazzjoni sabiex il-manifattur ikun jista’ jaġġusta l-ammont ta ‘prepreg bejn il-qalba biex jissodisfa l-valuri speċifikati.

Kontroll tal-impedenza

Jekk il-kontroll tal-impedenza huwiex meħtieġ jew le, mhux irrakkomandat li tipprova tiddokumenta t-tip u l-ħxuna tal-prepreg għal kull lok sakemm ma tkunx profiċjenti f’din il-prattika.Ħafna drabi, stacks dettaljati bħal dawn eventwalment jeħtieġu li jiġu aġġustati, u għalhekk jistgħu jikkawżaw dewmien. Minflok, id-dijagramma tal-munzell tiegħek tista ‘turi l-ħxuna tal-qalba tal-par ta’ saff ta ‘ġewwa u tindika “pożizzjoni prepreg meħtieġa fuq il-bażi tal-impedenza u l-ħtiġijiet tal-ħxuna ġenerali”. This allows manufacturers to create ideal laminations to match your design.

Il-profil

Munzell ideali ta ‘qlub ibbażati fuq stokk eżistenti huwa kritiku biex jiġi evitat dewmien bla bżonn meta tordna dawriet ta’ malajr b’kalendarji stretti. Ħafna mill-manifatturi tal-PCB jużaw strutturi simili b’ħafna saffi bbażati fuq l-istess għadma bħall-kompetituri tagħhom. Sakemm il-PCB ma jkunx personalizzat ħafna, m’hemm l-ebda kostruzzjoni maġika jew sigrieta. Therefore, it is worth familiarizing yourself with the preferred material for a particular layer and making every effort to design a PCB to match it. Dejjem se jkun hemm eċċezzjonijiet għal rekwiżiti speċifiċi tad-disinn, iżda ġeneralment, materjali standard huma l-aħjar għażla.