ပုံနှိပ်တိုက်နယ် (PCB) သည်လျှပ်စစ်ပစ္စည်းများအားလုံးနီးပါး၏အုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။ ဤအံ့သြဖွယ်ကောင်းသော PCB ကို Android ဖုန်းများ၊ လက်ပ်တော့များ၊ ကွန်ပျူတာများ၊ ဂဏန်းတွက်စက်များ၊ စမတ်နာရီများနှင့်အခြားအရာများအပါအ ၀ င်အဆင့်မြင့်နှင့်အခြေခံလျှပ်စစ်ပစ္စည်းများစွာတွင်တွေ့နိုင်သည်။ အလွန်အခြေခံဘာသာစကားတွင် PCB သည်ကိရိယာတစ်ခုမှအီလက်ထရောနစ်အချက်ပြများကိုလမ်းညွှန်ပေးသောဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ဒီဇိုင်း၏စက်၏လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့်လိုအပ်ချက်များကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။

PCB တွင် FR-4 ပစ္စည်းနှင့်ကြေးနီလမ်းကြောင်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသောအလွှာတစ်ခုပါ ၀ င်သည်။

PCB ဒီဇိုင်းမစမီအီလက်ထရောနစ်တိုက်နယ်ဒီဇိုင်နာသည် PCB ထုတ်လုပ်မှု၏စွမ်းရည်နှင့်ကန့်သတ်ချက်များကိုအပြည့်အဝနားလည်ရန် PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအလုပ်ရုံသို့သွားရမည်။ အဆောက်အ ဦး များ။ များစွာသော PCB ဒီဇိုင်နာများသည် PCB ထုတ်လုပ်သည့်စက်ရုံများ၏ကန့်သတ်ချက်များကိုသတိမပြုမိသောကြောင့်၎င်းသည် PCB ထုတ်လုပ်ရေးဆိုင်/စက်ရုံသို့ဒီဇိုင်းစာရွက်စာတမ်းများကိုပေးပို့သောအခါ၎င်းတို့သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏စွမ်းရည်/ကန့်သတ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန်အပြောင်းအလဲများတောင်းခံကြသည်။ သို့ရာတွင် circuit designer သည် in-house PCB manufacturing ဆိုင်မရှိသောကုမ္ပဏီတစ်ခုအတွက်အလုပ်လုပ်သည်၊ ၎င်းကုမ္ပဏီသည်နိုင်ငံခြား PCB ထုတ်လုပ်ရေးစက်ရုံသို့အလုပ်ထုတ်သည်ဆိုလျှင်ဒီဇိုင်နာသည်ထုတ်လုပ်သူအားအွန်လိုင်းမှ ဆက်သွယ်၍ ကန့်သတ်ချက်များသို့မဟုတ်သတ်မှတ်ချက်များကိုတောင်းခံရပါမည်။ တစ်မိနစ်လျှင်ကြေးနီပြားအထူ၊ အလွှာအမြင့်ဆုံး၊ အနိမ့်ဆုံးအလင်းဝင်ပေါက်နှင့် PCB ပြားများ၏အမြင့်ဆုံးအရွယ်အစားအဖြစ်

ဤစာတမ်း၌ကျွန်ုပ်တို့သည် PCB ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်ကိုအာရုံစိုက်လိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့်ဤစာတမ်းသည်ဒီဇိုင်းအမှားများကိုရှောင်ရှားရန် PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကိုတဖြည်းဖြည်းနားလည်ရန်ဤစက္ကူသည်အထောက်အကူဖြစ်လိမ့်မည်။

PCB ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်အဆင့်များ

အဆင့် ၁ – PCB ဒီဇိုင်းနှင့် GERBER ဖိုင်များ

< p&gt; PCB ဒီဇိုင်းများအတွက် CAD software layout အတွက် CAD software တွင် schematic ပုံများကိုဆွဲသည်။ ဒီဇိုင်းပညာရှင်သည် PCB ဒီဇိုင်းကိုထုတ်ရန်သုံးသောဆော့ဝဲများနှင့် ပတ်သက်၍ PCB ထုတ်လုပ်သူနှင့်ညှိနှိုင်းရမည်။ လူကြိုက်အများဆုံး CAD PCB ဒီဇိုင်း software သည် Altium Designer, Eagle, ORCAD နှင့် Mentor PADS တို့ဖြစ်သည်။

PCB ဒီဇိုင်းကိုထုတ်လုပ်ရန်လက်ခံပြီးနောက်ဒီဇိုင်နာသည် PCB ထုတ်လုပ်သူလက်ခံသောဒီဇိုင်းမှဖိုင်တစ်ခုကိုထုတ်လုပ်လိမ့်မည်။ ဤဖိုင်ကို GERBER ဖိုင်ဟုခေါ်သည်။ Gerber ဖိုင်များသည်ကြေးနီခြေရာခံအလွှာများနှင့်ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးများကဲ့သို့ PCB layout ၏အစိတ်အပိုင်းများကိုပြသရန် PCB ထုတ်လုပ်သူအများစုအသုံးပြုသောစံဖိုင်များဖြစ်သည်။ Gerber ဖိုင်များသည် 2D vector ပုံရိပ်ဖိုင်များဖြစ်သည်။ တိုးချဲ့ Gerber သည်ပြီးပြည့်စုံသောအထွက်ကိုပေးသည်။

ဆော့ဝဲတွင်လမ်းကြောင်းအကျယ်၊ ပန်းကန်အစွန်းအကွာအဝေး၊ သဲလွန်စနှင့်အပေါက်အကွာအဝေးနှင့်အပေါက်အရွယ်အစားစသည့်အဓိကအစိတ်အပိုင်းများပါ ၀ င်သောဒီဇိုင်းပညာရှင်နှင့်သတ်မှတ်ထားသော algorithms များရှိသည်။ ဒီဇိုင်းသည်မည်သည့်အမှားများကိုစစ်ဆေးရန်ဒီဇိုင်နာကစီမံသည်။ ဒီဇိုင်းကိုအတည်ပြုပြီးနောက်၎င်းအား DFM အတွက်စစ်ဆေးသည့် PCB ထုတ်လုပ်သူထံပို့သည်။ DFM (ထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်း) စစ်ဆေးမှုများကို PCB ဒီဇိုင်းများအတွက်အနည်းဆုံးခံနိုင်ရည်ရှိစေရန်အသုံးပြုသည်။

< ခ> အဆင့် ၂: GERBER ဓာတ်ပုံရိုက်ရန်

PCB ဓါတ်ပုံများကိုပုံနှိပ်ရန်အသုံးပြုသောအထူးပရင်တာကို plotter ဟုခေါ်သည်။ ဤကြံစည်သူများကိုရုပ်ရှင်ပေါ်တွင်ဆားကစ်ဘုတ်များရိုက်နှိပ်လိမ့်မည်။ ဤရုပ်ရှင်များကို PCBS ပုံအဖြစ်သုံးသည်။ Plotters များသည်ပုံနှိပ်နည်းစနစ်များတွင်အလွန်တိကျပြီးအလွန်အသေးစိတ်သော PCB ဒီဇိုင်းများကိုပေးနိုင်သည်။

ကြံစည်သူထံမှဖယ်ရှားထားသောပလပ်စတစ်စာရွက်သည်အနက်ရောင်မှင်ဖြင့် PCB ရိုက်နှိပ်ထားသည်။ အတွင်းပိုင်းအလွှာ၌အနက်ရောင်မှင်သည် conductive copper လမ်းကြောင်းကိုကိုယ်စားပြုပြီးကွက်လပ်သည် non-conductive part ဖြစ်သည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ အပြင်ဘက်အလွှာအတွက်အနက်ရောင်မှင်ကိုဖယ်ထုတ်ပြီးကြေးနီအတွက်ကွက်လပ်ကိုသုံးလိမ့်မည်။ မလိုအပ်သောအဆက်အသွယ်များ (သို့) လက်ဗွေများကိုရှောင်ရှားရန်ဤရုပ်ရှင်များကိုစနစ်တကျသိမ်းဆည်းသင့်သည်။

အလွှာတစ်ခုစီတွင်ကိုယ်ပိုင်ရုပ်ရှင်ရှိသည်။ ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးတွင်သီးခြားရုပ်ရှင်တစ်ခုရှိသည်။ ဤရုပ်ရှင်အားလုံးသည် PCB alignment ဆွဲရန်အတူတကွညှိရမည်ဖြစ်သည်။ ဤ PCB alignment ကိုရုပ်ရှင်နှင့်လိုက်ဖက်သော workbench ကိုချိန်ညှိခြင်းဖြင့် workbench ၏အသေးစားချိန်ညှိမှုအပြီးတွင်အကောင်းဆုံးချိန်ညှိခြင်းကိုရနိုင်သည်။ ဤရုပ်ရှင်များသည်တစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး တိကျစွာထိန်းညှိရန်အပေါက်များရှိရမည်။ တည်နေရာ pin သည်တည်နေရာအပေါက်ထဲသို့အံဝင်လိမ့်မည်။

အဆင့် ၃ – အတွင်းပုံနှိပ်ခြင်း၊ photoresist နှင့်ကြေးနီ

ဤဓာတ်ပုံပြပွဲများကိုယခုကြေးနီပြားပေါ်တွင်ရိုက်နှိပ်ထားပါသည်။ PCB ၏အခြေခံတည်ဆောက်ပုံကို laminate ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ အဓိကပစ္စည်းမှာ epoxy resin နှင့် glass fiber ကို base material ဟုခေါ်သည်။ အထပ်သားသည် PCB ကိုပြုလုပ်သောကြေးနီကိုလက်ခံသည်။ အလွှာသည် PCBS အတွက်အစွမ်းထက်သောပလက်ဖောင်းကိုပေးသည်။ နှစ်ဖက်စလုံးကိုကြေးနီဖြင့်ဖုံးအုပ်ထားသည်။ ဖြစ်စဉ်တွင်ရုပ်ရှင်၏ဒီဇိုင်းကိုဖော်ပြရန်ကြေးနီကိုဖယ်ရှားသည်။

PCBS များကိုကြေးနီအလွှာများမှသန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ရန်အရေးကြီးသည်။ PCB တွင်ဖုန်မှုန့်များမရှိကြောင်းသေချာပါစေ။ ဒီလိုမှမဟုတ်ရင်ဆားကစ်ကတိုသွားနိုင်တယ်

Photoresist film ကိုယခုသုံးသည်။ Photoresist သည်ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကိုသုံးသောအခါခိုင်မာစေသောဓာတ်မတည့်သောဓာတုပစ္စည်းများဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ဓာတ်ပုံရိုက်ကူးသူနှင့် photoresist ရုပ်ရှင်သည်အတိအကျကိုက်ညီရမည်ကိုသေချာစေရမည်။

ဤဓာတ်ပုံများနှင့် photolithographic ရုပ်ရှင်များကိုတံသင်ပြုပြင်ခြင်းဖြင့်အလွှာများနှင့်တွဲထားသည်။ ယခုအခါခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကိုအသုံးပြုသည်။ ဓာတ်ပုံရိုက်ကူးမှင်အနက်ရောင်သည်ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကိုတားဆီးလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့်ကြေးနီအောက်ခြေကိုကာကွယ်ပေးပြီးမှင်အနက်ရောင်အောက်ရှိ photoresist ကိုမခိုင်မာစေပါ။ ပွင့်လင်းမြင်သာသောဧရိယာသည် UV အလင်းရောင်ကိုခံရလိမ့်မည်၊ ထို့ကြောင့်ဖယ်ရှားရမည့်ပိုလျှံသော photoresist ကိုခိုင်မာစေလိမ့်မည်။

ထို့နောက်ပန်းကန်ပြားကို alkaline solution ဖြင့်ပိုလျှံသော photoresist ကိုဖယ်ရှားသည်။ ဆားကစ်ပြားသည်ယခုခြောက်လိမ့်မည်။

PCBS သည်ယခုအခါသံချေးများကိုပိုးသတ်ဆေးများဖြင့်ဆားကစ်လမ်းကြောင်းများပြုလုပ်ရန်ကြေးနီဝါယာကြိုးများကိုဖုံးအုပ်နိုင်ပါပြီ။ ဘုတ်အဖွဲ့သည်အလွှာနှစ်ခုဖြစ်လျှင်၎င်းကိုတူးဖော်ခြင်းအတွက်သုံးလိမ့်မည်မဟုတ်လျှင်နောက်ထပ်အဆင့်များလုပ်ဆောင်လိမ့်မည်။

အဆင့် ၄: မလိုအပ်သောကြေးနီကိုဖယ်ရှားပါ

alkaline solution သည်ပိုနေသော photoresist ကိုဖယ်ရှားပေးသကဲ့သို့ပိုလျှံသော copper ကိုဖယ်ရှားရန်အစွမ်းထက်သော copper solvent solution ကိုသုံးပါ။ ခိုင်မာသော photoresist အောက်ရှိကြေးနီကိုဖယ်ရှားမည်မဟုတ်ပါ။

ယခုခိုင်မာနေသော photoresist သည်လိုအပ်သောကြေးနီကိုကာကွယ်ရန်ဖယ်ရှားလိမ့်မည်။ ၎င်းကို PCB အားအခြားအရည်တစ်မျိုးဖြင့်ဆေးခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်သည်။

အဆင့် ၅: အလွှာတန်းညှိခြင်းနှင့် optical စစ်ဆေးခြင်း

အလွှာအားလုံးကိုပြင်ဆင်ပြီးသောအခါ၎င်းတို့သည်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုညှိသည်။ ၎င်းကိုယခင်အဆင့်တွင်ဖော်ပြထားသည့်အတိုင်းမှတ်ပုံတင်အပေါက်ကိုနှိပ်ခြင်းဖြင့်ပြုလုပ်နိုင်သည်။ ပညာရှင်များသည်အလွှာအားလုံးကို“ optical punch” ဟုခေါ်သောစက်တစ်ခုတွင်နေရာချသည်။ ဤစက်သည်အပေါက်များကိုတိကျစွာထိုးလိမ့်မည်။

တင်ထားသောအလွှာအရေအတွက်နှင့်အမှားများကိုပြောင်းပြန်လှန်။ မရပါ။

အလိုအလျောက် optical detector သည်မည်သည့်ချို့ယွင်းချက်ကိုမဆိုရှာဖွေပြီးဒစ်ဂျစ်တယ်ပုံကို Gerber ဖိုင်တစ်ခုနှင့်နှိုင်းယှဉ်လိမ့်မည်။

အဆင့် ၆: အလွှာများနှင့်ချိတ်များထည့်ပါ

ဤအဆင့်တွင်အပြင်ဘက်အလွှာအပါအ ၀ င်အလွှာအားလုံးကိုအတူတကွကပ်ထားသည်။ အလွှာအားလုံးကိုအလွှာ၏အပေါ်ဆုံးတွင်စုထားလိမ့်မည်။

အပြင်ဘက်အလွှာကို preimpregnated ဟုခေါ်သော epoxy resin နှင့်ပြုလုပ်ထားသော fiberglass“ preimpregnated” ဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ အလွှာ၏အပေါ်နှင့်အောက်ခြေကိုကြေးနီလမ်းကြောင်းများဖြင့်ခြစ်ထားသောပါးလွှာသောကြေးနီအလွှာများဖြင့်ဖုံးအုပ်လိမ့်မည်။

သံမဏိစားပွဲနှင့်သံချပ်များကိုချည်နှောင်ရန်/နှိပ်ရန်အလွှာများ ဤအလွှာများကိုစံကိုက်ညှိနေစဉ်လှုပ်ရှားမှုကိုရှောင်ရှားရန်စားပွဲပေါ်တွင်တင်းကျပ်စွာချည်ထားသည်။

prepreg အလွှာကိုစံကိုက်ညှိခြင်းဇယားတွင်ထည့်ပါ၊ ထို့နောက်၎င်းကိုအပေါ်ယံအလွှာကိုထည့်ပါ၊ ထို့နောက်ကြေးပြားကိုထည့်ပါ။ ပိုများသောကြိုတင်ပြင်ဆင်ထားသောပန်းကန်များကိုအလားတူပုံစံဖြင့်ထားရှိပြီးနောက်ဆုံးတွင်အလူမီနီယံသတ္တုပြားသည် stack ကိုပြီးစီးစေသည်။

ကွန်ပျူတာသည်စာနယ်ဇင်းလုပ်ငန်းစဉ်ကိုအလိုအလျောက်ပြုလုပ်ပြီး stack ကိုအပူပေးပြီး၎င်းကိုထိန်းချုပ်သောနှုန်းဖြင့်အအေးပေးလိမ့်မည်။

ယခုအခါပညာရှင်များသည်အထုပ်ကိုဖွင့်ရန် pin နှင့် pressure plate ကိုဖယ်ရှားလိမ့်မည်။

အဆင့် ၇: အပေါက်များကိုတူးပါ

ယခု၎င်းသည် stacked PCBS တွင်အပေါက်များတူးရန်အချိန်ဖြစ်သည်။ တိကျသောတူးဖော်ရေးစက်များသည်မြင့်မားသောတိကျမှုနှင့်အတူ ၁၀၀ မိုင်အချင်းအပေါက်များရရှိနိုင်သည်။ bit သည် pneumatic ဖြစ်ပြီး spindle speed မှာ 300K RPM ခန့်ရှိသည်။ သို့သော်ထိုအမြန်နှုန်းဖြင့်ပင်တူးဖော်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်သည်အချိန်ကြာသည်၊ အပေါက်တစ်ခုစီသည်ပြီးပြည့်စုံစွာတူးရန်အချိန်ကြာသည်။ X-ray အခြေပြုအမှတ်အသားများဖြင့် bit အနေအထားကိုအတိအကျဖော်ထုတ်ခြင်း။

တူးဖော်ရေးဖိုင်များကို PCB ထုတ်လုပ်သူများအတွက်အစောပိုင်းအဆင့်တွင် PCB ဒီဇိုင်နာမှလည်းထုတ်လုပ်သည်။ ဤတူးလ်ဖိုင်သည်ဘစ်၏မိနစ်ရွေ့လျားမှုကိုဆုံးဖြတ်ပေးပြီးညီညွှတ်မှုတည်နေရာကိုဆုံးဖြတ်သည်။ယခုဤအပေါက်များသည်အပေါက်များနှင့်အပေါက်များမှတစ်ဆင့်ချထားသောဖြစ်လာလိမ့်မည်။

အဆင့် (၈)

ဂရုတစိုက်သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပြီးနောက် PCB panel ကိုယခုအခါဓာတုဗေဒနည်းဖြင့်ထည့်သွင်းထားသည်။ ဤအချိန်၌ကြေးနီ၏ပါးလွှာသောအလွှာ (၁ မိုက်ခရိုအထူ) ကို panel ၏မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်စုပြုံနေသည်။ ကြေးနီသည်တွင်းထဲသို့စီးဝင်သည်။ တွင်း၏နံရံများကိုလုံးဝကြေးဝါဖြင့်ပြုလုပ်ထားသည်။ ရေစိမ်ခြင်းနှင့်ဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကိုကွန်ပျူတာဖြင့်ထိန်းချုပ်သည်

အဆင့် ၉ – အပြင်ဘက်အလွှာကိုပုံဖော်ပါ

အတွင်းပိုင်းအလွှာကဲ့သို့ photoresist ကိုအပြင်ဘက်အလွှာတွင်အသုံးချသည်၊ prepreg panel နှင့်အတူတကွချိတ်ဆက်ထားသောမှင်အနက်ရောင်ရုပ်ရှင်သည်ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ဖြင့်အဝါရောင်အခန်းထဲတွင်ပေါက်ကွဲထွက်လာသည်။ ဓာတ်ပုံဆရာသည်ခိုင်မာသည်။ အနက်ရောင်မှင်၏အလင်းအားဖြင့်ကာကွယ်ထားသောတင်းမာမှုကိုခုခံဖယ်ရှားရန် panel ကိုယခုအခါစက်ဖြင့်ဆေးသည်။

အဆင့် (၁၀) ။

ပါးလွှာသောကြေးနီအလွှာပါသော electroplated ပန်းကန်ပြား။ ကန ဦး ကြေးနီအချောထည်ပြီးနောက်ပန်းကန်ပြားပေါ်တွင်ကျန်ရှိသောမည်သည့်ကြေးနီကိုမဆိုဖယ်ရှားရန်သံပြားဖြင့်ပြုလုပ်သည်။ etching အဆင့်အတွင်းသံဖြူသည် panel ၏လိုအပ်သောအစိတ်အပိုင်းကိုကြေးနီဖြင့်အလုံပိတ်ခြင်းမှကာကွယ်ပေးသည်။ Etching သည် panel မှမလိုအပ်သောကြေးနီကိုဖယ်ရှားသည်။

အဆင့် 11: Etch

မလိုလားအပ်သောကြေးနီနှင့်ကြေးနီများကိုကျန်တွန်းလှန်လွှာမှဖယ်ရှားလိမ့်မည်။ ပိုနေသောကြေးနီကိုသန့်ရှင်းရန်ဓာတုဗေဒပစ္စည်းများသုံးသည်။ အခြားတစ်ဖက်တွင် Tin သည်လိုအပ်သောကြေးနီကိုဖုံးသည်။ ၎င်းသည်နောက်ဆုံးတွင်မှန်ကန်သောဆက်သွယ်မှုနှင့်လမ်းကြောင်းသို့ပို့ဆောင်သည်

အဆင့် ၁၂ – ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးလျှောက်လွှာ

panel ကိုသန့်ရှင်းပါ၊ epoxy solder ပိတ်ဆို့နေသောမှင်သည် panel ကိုဖုံးလိမ့်မည်။ ဂဟေဆော်မျက်နှာဖုံးဓာတ်ပုံရိုက်ကူးရုပ်ရှင်မှတဆင့်ပန်းကန်ပြားပေါ်တွင်ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည်ကိုသုံးသည်။ ထပ်နေသောအပိုင်းသည်မခိုင်မာဘဲဖယ်ရှားလိမ့်မည်။ ဂဟေဆော်ရုပ်ရှင်ကိုပြုပြင်ရန်ဆားကစ်ပြားကိုမီးဖို၌ထားပါ။

အဆင့် ၁၃: မျက်နှာပြင်ကုသမှု

HASL (Hot Air Solder Leveling) သည် PCBS အတွက်အပိုဂဟေဆော်နိုင်စွမ်းကိုပေးသည်။ RayPCB (https://raypcb.com/pcb-fabrication/) သည်ရွှေနှစ်မြှုပ်ခြင်းနှင့်ငွေနှစ်မြှုပ်ခြင်း HASL ကိုပေးသည်။ HASL သည် pad များကိုပင်ထောက်ပံ့ပေးသည်။ ဤသည်ရလဒ် finish ကိုရလဒ်။

အဆင့် ၁၄ – မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်ခြင်း

< p&gt;

PCBS သည်နောက်ဆုံးအဆင့်တွင်ရှိပြီးမျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် inkjet ပုံနှိပ်ခြင်း/ရေးသားခြင်းကိုလက်ခံသည်။ ၎င်းကို PCB နှင့်ပတ်သက်သောအရေးကြီးသောသတင်းအချက်အလက်များကိုကိုယ်စားပြုရန်သုံးသည်။

အဆင့် ၁၅ – လျှပ်စစ်စမ်းသပ်ခြင်း

နောက်ဆုံးအဆင့်သည်နောက်ဆုံး PCB ၏လျှပ်စစ်စမ်းသပ်မှုဖြစ်သည်။ အလိုအလျောက်လုပ်ငန်းစဉ်သည်မူလဒီဇိုင်းနှင့်ကိုက်ညီရန် PCB ၏လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုစစ်ဆေးသည်။ RayPCB တွင်ကျွန်ုပ်တို့သည်ပျံသန်းခြင်းအပ်ထိုးစမ်းသပ်ခြင်းသို့မဟုတ်လက်သည်းကုတင်စမ်းသပ်ခြင်းကိုပေးသည်။

အဆင့် ၁၆: ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာပါ

နောက်ဆုံးအဆင့်သည်ပန်းကန်ပြားကိုမူလ panel မှဖြတ်ရန်ဖြစ်သည်။ ဘုတ်အဖွဲ့ကို panel မှအလွယ်တကူထုတ်ပစ်နိုင်ရန် board ၏အစွန်းတစ်လျှောက်တွင်တံဆိပ်ငယ်များဖန်တီးခြင်းဖြင့် router ကိုဤရည်ရွယ်ချက်အတွက်သုံးသည်။