MOEMS ni teknolojia inayochipuka ambayo imekuwa mojawapo ya teknolojia maarufu zaidi duniani. MOEMS ni mfumo mdogo wa kielektroniki wa mitambo (MEMS) unaotumia mfumo wa picha. Ina vidhibiti vya macho vya mitambo midogo, swichi ndogo za mitambo ya macho, IC na vipengee vingine, na hutumia uboreshaji mdogo, wingi, na kielektroniki kidogo cha teknolojia ya MEMS ili kufikia ujumuishaji usio na Mfumo wa vifaa vya macho na vifaa vya umeme. Kwa ufupi, MOEMS ni muunganisho zaidi wa chip za kiwango cha mfumo. Ikilinganishwa na vifaa vikubwa vya opto-mechanical, PCB kubuni vifaa vya MOEMS ni vidogo, vyepesi, kwa kasi zaidi (vina masafa ya juu ya resonance), na vinaweza kuzalishwa kwa makundi. Ikilinganishwa na mbinu ya mwongozo wa wimbi, mbinu hii ya nafasi isiyolipishwa ina faida za upotevu wa chini wa kuunganisha na mazungumzo madogo. Mabadiliko katika upigaji picha na teknolojia ya habari yamekuza moja kwa moja maendeleo ya MOEMS. Mchoro wa 1 unaonyesha uhusiano kati ya microelectronics, micromechanics, optoelectronics, fiber optics, MEMS na MOEMS. Siku hizi, teknolojia ya habari inaendelea kwa kasi na inasasishwa mara kwa mara, na kufikia 2010, kasi ya kufungua mwanga inaweza kufikia Tb / s. Kuongezeka kwa viwango vya data na utendakazi wa juu wa mahitaji ya vifaa vya kizazi kipya kumeendesha mahitaji ya MOEMS na viunganishi vya macho, na utumiaji wa vifaa vya muundo wa PCB vya MOEMS katika uwanja wa optoelectronics unaendelea kukua.

Uchambuzi wa muundo wa PCB na ufungashaji wa vifaa vya MOEMS

Usanifu wa PCB Vifaa na teknolojia Usanifu wa PCB Vifaa vya MOEMS vimegawanywa katika aina za kuingiliwa, utengano, upitishaji, na uakisi kulingana na kanuni zao za kufanya kazi (tazama Jedwali 1), na nyingi kati yao hutumia vifaa vya kuakisi. MOEMS imepata maendeleo makubwa katika miaka michache iliyopita. Katika miaka ya hivi karibuni, kutokana na ongezeko la mahitaji ya mawasiliano ya kasi ya juu na uwasilishaji wa data, utafiti na maendeleo ya teknolojia ya MOEMS na vifaa vyake vimechochewa sana. Upotevu wa chini unaohitajika, unyeti wa chini wa EMV, na kiwango cha chini cha data cha juu cha mseto uliakisi muundo mwepesi wa PCB vifaa vya MOEMS vimeundwa.

Siku hizi, pamoja na vifaa rahisi kama vile vidhibiti vya macho vinavyobadilika (VOA), teknolojia ya MOEMS inaweza pia kutumika kutengeneza leza zinazoweza kusongeshwa za uso wa uso wa wima (VCSEL), moduli za macho, vitambua picha vinavyoweza kubadilika vya urefu wa mawimbi na vifaa vingine vya macho. Vipengele amilifu na vichungi, swichi za macho, viunganishi vya macho vinavyoweza kupangwa vya urefu wa mawimbi (OADM) na vipengee vingine vya vichungi vya macho na viunganishi vikubwa vya macho (OXC).

Katika teknolojia ya habari, moja ya funguo za matumizi ya macho ni vyanzo vya mwanga vya kibiashara. Kando na vyanzo vya mwanga vya monolithic (kama vile vyanzo vya mionzi ya joto, LEDs, LDs na VCSEL), vyanzo vya mwanga vya MOEMS vilivyo na vifaa vinavyotumika vinahusika hasa. Kwa mfano, katika VCSEL inayoweza kusongeshwa, urefu wa mawimbi ya utoaji wa resonator unaweza kubadilishwa kwa kubadilisha urefu wa resonator kwa kutumia mitambo mikronike, na hivyo kutambua teknolojia ya utendaji wa juu ya WDM. Kwa sasa, njia ya kurekebisha cantilever ya msaada na muundo unaohamishika na mkono wa msaada umetengenezwa.

Swichi za macho za MOEMS zenye vioo vinavyohamishika na safu za vioo pia zimetengenezwa kwa ajili ya kuunganisha safu za OXC, sambamba na kuwasha/kuzima. Mchoro wa 2 unaonyesha swichi ya optic ya MOEMS ya nafasi ya bure, ambayo ina jozi ya vitendaji vya cantilever vyenye umbo la U kwa ajili ya kusonga mbele kwa nyuzinyuzi. Ikilinganishwa na swichi ya kitamaduni ya mwongozo wa wimbi, faida zake ni upotezaji mdogo wa uunganishaji na mazungumzo madogo.

Kichujio cha macho chenye anuwai nyingi zinazoweza kubadilishwa kila mara ni kifaa muhimu sana katika mtandao unaobadilika wa DWDM, na vichujio vya MOEMS F_P vinavyotumia mifumo mbalimbali ya nyenzo vimetengenezwa. Kwa sababu ya unyumbufu wa kiufundi wa diaphragm inayoweza kusomeka na urefu mzuri wa matundu ya macho, urefu wa mawimbi unaoweza kusomeka wa vifaa hivi ni 70nm pekee. Kampuni ya OpNext ya Japani imetengeneza kichujio cha MOEMS F_P chenye upana unaoweza kusomeka. Kichujio kinategemea teknolojia nyingi za MOEMS za InP/hewa. Muundo wa wima unajumuisha tabaka 6 za diaphragms za InP zilizosimamishwa. Filamu ni muundo wa mviringo na inasaidiwa na muafaka wa kusimamishwa tatu au nne. Uunganisho wa jedwali la msaada wa mstatili. Kichujio chake kinachoendelea cha F_P kinachoweza kusongeshwa kina mkanda wa kusimamisha pana sana, unaofunika madirisha ya mawasiliano ya macho ya pili na ya tatu (1 250 ~ 1800 nm), upana wake wa tuning wa urefu ni mkubwa kuliko nm 112, na voltage ya uanzishaji ni ya chini kama 5V.

Ubunifu na teknolojia ya uzalishaji ya MOEMS Teknolojia nyingi za uzalishaji za MOEMS zimetolewa moja kwa moja kutoka kwa tasnia ya IC na viwango vyake vya utengenezaji. Kwa hiyo, teknolojia ya micro-machining ya mwili na uso na high-volume micro-machining (HARM) hutumiwa katika MOEMS. Lakini kuna changamoto nyingine kama vile ukubwa wa kufa, usawa wa nyenzo, teknolojia ya pande tatu, topografia ya uso na usindikaji wa mwisho, kutofautiana na unyeti wa joto.