من المستحيل بالنسبة لنا أن ننتج PCB بدون مشاكل خاصة في عملية الضغط. تُعزى معظم الحالات إلى مشاكل المواد الملحة ، بحيث لا يمكن لمواصفات العملية الفنية المكتوبة بشكل كامل لثنائي الفينيل متعدد الكلور تحديد عناصر الاختبار المقابلة للمشاكل التي حدثت في تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور. إذن إليك بعض الطرق الشائعة للتعامل مع المشكلات.

عندما نواجه مشكلة تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فإن أول شيء يجب أن نفكر فيه هو دمج هذه المشكلة في مواصفات عملية ثنائي الفينيل متعدد الكلور. عندما نقوم بإثراء المواصفات الفنية خطوة بخطوة ، ستحدث تغييرات الجودة عند الوصول إلى مبلغ معين. تحدث معظم مشاكل جودة تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب المواد الخام للموردين أو أحمال التصفيح المختلفة. يمكن لعدد قليل فقط من العملاء الحصول على سجلات البيانات المقابلة ، حتى يتمكنوا من التمييز بين قيمة الحمل ودفعة المواد المقابلة أثناء الإنتاج. نتيجة لذلك ، يحدث التواء خطير عندما يتم إنتاج لوحة PCB ويتم لصق المكونات المقابلة ، لذلك سيتم تكبد الكثير من التكاليف لاحقًا. لذلك إذا كان بإمكانك توقع استقرار مراقبة الجودة واستمرارية تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مسبقًا ، يمكنك تجنب الكثير من الخسائر. هنا بعض المعلومات عن المواد الخام.

مشاكل سطح اللوح النحاسي ثنائي الفينيل متعدد الكلور: ضعف التصاق الهيكل النحاسي ، فحص التصاق الطلاء ، بعض الأجزاء لا يمكن حفرها أو جزء لا يمكن القصدير. يمكن تشكيل نمط المياه السطحية على سطح الماء عن طريق طريقة الفحص البصري. والسبب في ذلك هو أن آلة التغليف لم تقم بإزالة عامل التحرير ، وهناك ثقوب على الرقاقة النحاسية ، مما يؤدي إلى فقدان الراتنج وتراكمه على سطح الطبقة النحاسية. يتم طلاء مضادات الأكسدة الزائدة على طبقة النحاس. عملية غير صحيحة ، كمية كبيرة من الشحوم الترابية في اللوح. لذلك ، اتصل بالشركة المصنعة للرقائق لفحص الطبقة النحاسية غير المؤهلة على السطح والتوصية باستخدام حمض الهيدروكلوريك متبوعًا باستخدام فرشاة آلة لإزالة الجسم الغريب على السطح. يجب على جميع العاملين في العملية ارتداء القفازات ، قبل وبعد عملية التصفيح يجب إزالة معالجة الزيت.