Það er ómögulegt fyrir okkur að framleiða PCB án vandræða, sérstaklega þegar pressað er. Flest tilvik eru rakin til vandamála við að þrýsta á efni, þannig að fullkomlega skrifuð PCB tæknileg ferli forskrift getur ekki tilgreint samsvarandi prófunaratriði fyrir vandamálin sem komu upp við PCB lagskiptingu. Svo hér eru nokkrar algengar leiðir til að takast á við vandamál.

Þegar við lendum í vandamálinu með PCB lagskiptingu, þá er það fyrsta sem við ættum að íhuga að fella þetta vandamál inn í PROCESS forskrift PCB. Þegar við auðgum tækniforskriftir okkar skref fyrir skref munu gæðabreytingar eiga sér stað þegar ákveðnu magni er náð. Flest gæðavandamál PCB lagskiptingar eru af völdum hráefnis birgja eða mismunandi lagskiptingsálags. Aðeins fáir viðskiptavinir geta haft samsvarandi gagnaskrár, þannig að þeir geta greint samsvarandi álagsgildi og efnisrúðu meðan á framleiðslu stendur. Þar af leiðandi kemur alvarleg beygja fram þegar PCB borðið er framleitt og samsvarandi íhlutir eru festir, svo mikill kostnaður verður til síðar. Þannig að ef þú getur spáð fyrir um stöðugleika gæðaeftirlits og samfellu PCB lagskiptingar fyrirfram geturðu forðast mikið tap. Hér eru nokkrar upplýsingar um hráefni.

PCB koparklætt borðborðsvandamál: léleg viðloðun við koparbyggingu, viðloðun viðhaldshúðu, sumir hlutar geta ekki etið eða hluti getur ekki tinað. Yfirborðsvatnsmynstrið er hægt að mynda á vatnsyfirborðinu með sjónrænni skoðunaraðferð. Ástæðan fyrir þessu er sú að lagskiptavélin hefur ekki fjarlægt losunarefnið og það eru holur á koparþynnunni sem leiðir til tap á plastefni og uppsöfnun á yfirborði koparlagsins. Of mikið andoxunarefni er húðað á koparlagið. Röng notkun, mikið magn af óhreinindum í borðinu. Hafðu því samband við framleiðanda lagskiptu til að athuga óhæfa koparlagið á yfirborðinu og mæla með notkun saltsýru og síðan vélbursta til að fjarlægja aðskotahlutinn á yfirborðinu. Allt vinnslufólk verður að vera með hanska, fyrir og eftir lagskiptingarferlið verður að fjarlægja olíumeðferð.