我们不可能生产 PCB 没有问题，特别是在压制过程中。 大部分案例都归咎于压料问题，因此一份完善的PCB技术工艺规范无法针对PCB层压中出现的问题规定相应的检测项目。 所以这里有一些常见的处理问题的方法。

当我们遇到PCB层压问题时，首先要考虑的是将这个问题纳入PCB的PROCESS规范中。 当我们逐步丰富我们的技术规范时，达到一定数量就会发生质量变化。 PCB层压的质量问题大部分是由供应商的原材料或不同的层压负荷引起的。 只有少数客户可以有相应的数据记录，以便在生产过程中区分相应的负荷值和物料批次。 因此，PCB板在制作时，贴上相应的元器件时，会出现严重的翘曲，后期会产生很大的成本。 所以如果能提前预测PCB层压的质量控制稳定性和连续性，就可以避免很多损失。 这里有一些关于原材料的信息。

PCB覆铜板表面问题：铜结构附着力差，涂层附着力检查，部分无法蚀刻或部分无法镀锡。 表面水纹可通过目测方法在水面上形成。 造成这种情况的原因是层压机没有去除脱模剂，铜箔上有针孔，导致树脂流失和铜层表面堆积。 过量的抗氧化剂涂覆在铜层上。 操作不当，板内有大量污垢油脂。 因此，请联系层压板制造商检查表面不合格的铜层，建议先使用盐酸，然后使用机刷清除表面的异物。 所有工艺人员必须戴手套，层压工艺前后必须去除油污处理。