Et ass onméiglech fir eis ze produzéieren PCB ouni Probleemer, besonnesch am Prozess vun der Press. Déi meescht Fäll ginn un d’Problemer vu Pressmaterialien zougeschriwwen, sou datt eng perfekt schrëftlech PCB technesch Prozess Spezifikatioun déi entspriechend Testartikele fir d’Problemer bei der PCB Laminatioun net kann uginn. Also hei sinn e puer allgemeng Weeër fir mat Probleemer ëmzegoen.

Wa mir de Problem vun der PCB Laminéierung stousse, dat éischt wat mir solle berécksiichtegen ass dëse Problem an d’PROCESS Spezifizéierung vum PCB opzehuelen. Wa mir eis technesch Spezifizéierung Schrëtt fir Schrëtt beräicheren, ginn d’Qualitéitsännerunge geschéien wann e gewësse Betrag erreecht gëtt. Déi meescht vun de Qualitéitsprobleemer vun der PCB Laminéierung ginn duerch d’Matière première vu Liwweranten oder verschidde Laminéierlaaschten verursaacht. Nëmmen e puer Clienten kënnen déi entspriechend Datarecords hunn, sou datt se den entspriechende Lastwäert a Materialbatch wärend der Produktioun z’ënnerscheeden. Als Resultat geschitt eescht Krichsween wann DEN PCB Board produzéiert gëtt an déi entspriechend Komponente befestegt sinn, sou datt vill Käschte méi spéit entstinn. Also wann Dir d’Qualitéitskontrollstabilitéit a Kontinuitéit vun der PCB Laminatioun am Viraus virausgesot kënnt, kënnt Dir vill Verloschter vermeiden. Hei ass e puer Informatiounen iwwer Rohmaterial.

PCB Kupfergeklappte Bord Uewerflächeproblemer: aarm Kupferstrukturadhäsioun, Beschichtungshaftungskontroll, e puer Deeler kënnen net geesselt ginn oder en Deel kann net zinn. D’Uewerflächewaasser Muster kann op der Waasseroberfläch duerch visuell Inspektiounsmethod geformt ginn. De Grond dofir ass datt de Laminator de Verëffentlechungsagent net ewechgeholl huet, an et gi Pinholes op der Kupferfolie, wat zu Harzverloscht an Akkumulation op der Uewerfläch vun der Kupferschicht resultéiert. Exzessiv Antioxidantien ginn op d’Kupferschicht beschichtet. Falsch Operatioun, eng grouss Quantitéit Dreckfett am Board. Dofir kontaktéiert den Hiersteller vu Laminat fir déi onqualifizéiert Kupfer Schicht op der Uewerfläch ze kontrolléieren a recommandéiert d’Benotzung vu Salzsäure gefollegt vun der Notzung vun enger Maschinnbürt fir den auslännesche Kierper op der Uewerfläch ze läschen. All Prozesspersonal muss Handschuesch droen, virum an nom Laminéierungsprozess muss d’Uelegbehandlung geläscht ginn.