Li enposib pou nou pwodwi Pkb san yo pa pwoblèm, espesyalman nan pwosesis la nan peze. Pifò ka yo atribiye a pwoblèm yo nan materyèl peze, se konsa ke yon parfe ekri spesifikasyon pwosesis teknik PCB pa ka presize atik yo tès korespondan pou pwoblèm yo ki te fèt nan laminasyon PCB. Se konsa, isit la yo se kèk fason komen fè fas ak pwoblèm.

Lè nou rankontre pwoblèm lan nan laminasyon PCB, premye bagay nou ta dwe konsidere se enkòpore pwoblèm sa a nan spesifikasyon PWOSESIS PCB la. Lè nou anrichi spesifikasyon teknik nou etap pa etap, chanjman kalite ap fèt lè yo rive jwenn yon sèten kantite. Pifò nan pwoblèm yo bon jan kalite nan laminasyon PCB yo ki te koze pa materyèl yo anvan tout koreksyon nan Swèd oswa charj laminasyon diferan. Se sèlman kèk kliyan ki ka gen dosye done ki koresponn lan, pou yo ka distenge valè chaj ki koresponn lan ak pakèt materyèl pandan pwodiksyon an. Kòm yon rezilta, deformation grav rive lè se tablo a PCB pwodwi ak eleman ki koresponn yo apoze, se konsa yon anpil nan depans yo pral fèt pita. Se konsa, si ou ka predi estabilite nan kontwòl kalite ak kontinite nan laminasyon PCB davans, ou ka evite yon anpil nan pèt. Men kèk enfòmasyon sou matyè premyè.

PCB sifas kwiv-rekouvèr sifas pwoblèm: pòv adezyon estrikti kòb kwiv mete, kouch adezyon tcheke, kèk pati pa ka grave oswa yon pati pa ka fèblan. Modèl dlo sifas la ka fòme sou sifas dlo a pa metòd enspeksyon vizyèl. Rezon ki fè la pou sa a se ke laminator a pa te retire ajan an lage, e gen pinholes sou FOIL kwiv la, sa ki lakòz pèt résine ak akimilasyon sou sifas la nan kouch kwiv la. Antioksidan depase yo kouvwi sou kouch kwiv la. Move operasyon, yon gwo kantite grès pousyè tè nan tablo a. Se poutèt sa, kontakte manifakti a nan Plastifye yo tcheke kouch nan kòb kwiv mete sou sifas la epi rekòmande pou yo sèvi ak asid HYDROCHLORIC ki te swiv pa itilize nan yon bwòs machin yo retire kò a etranje sou sifas la. Tout pèsonèl pwosesis dwe mete gan, anvan ak apre pwosesis la laminasyon dwe retire tretman lwil oliv.