Bizim üretmemiz imkansız PCB özellikle presleme sürecinde sorunsuz. Çoğu durumda, baskı malzemelerinin sorunlarına atfedilir, bu nedenle mükemmel yazılmış bir PCB teknik işlem spesifikasyonu, PCB laminasyonunda meydana gelen problemler için karşılık gelen test öğelerini belirtemez. İşte sorunlarla başa çıkmanın bazı yaygın yolları.

PCB laminasyon problemi ile karşılaştığımızda, ilk düşünmemiz gereken bu problemi PCB’nin PROSESS spesifikasyonuna dahil etmektir. Teknik şartnamemizi adım adım zenginleştirdiğimizde, belirli bir miktara ulaşıldığında kalite değişiklikleri meydana gelecektir. PCB laminasyonundaki kalite problemlerinin çoğu, tedarikçilerin hammaddelerinden veya farklı laminasyon yüklerinden kaynaklanmaktadır. Yalnızca birkaç müşteri ilgili veri kayıtlarına sahip olabilir, böylece üretim sırasında ilgili yük değerini ve malzeme grubunu ayırt edebilirler. Sonuç olarak, PCB kartı üretildiğinde ve ilgili bileşenler yapıştırıldığında ciddi bir bükülme meydana gelir, bu nedenle daha sonra çok fazla maliyet ortaya çıkacaktır. Yani PCB laminasyonunun kalite kontrol kararlılığını ve sürekliliğini önceden tahmin edebilirseniz birçok kayıptan kaçınabilirsiniz. İşte hammaddeler hakkında bazı bilgiler.

PCB bakır kaplı levha yüzey sorunları: zayıf bakır yapı yapışması, kaplama yapışma kontrolü, bazı parçalar kazınamaz veya parça kalaylanamaz. Yüzey suyu deseni, su yüzeyinde görsel inceleme yöntemiyle oluşturulabilir. Bunun nedeni, laminatörün kalıp ayırıcıyı çıkarmamış olması ve bakır folyo üzerinde iğne deliklerinin bulunması, reçine kaybına ve bakır tabakanın yüzeyinde birikmesine neden olmasıdır. Fazla antioksidanlar bakır tabaka üzerinde kaplanmıştır. Yanlış çalışma, tahtada çok miktarda kir gresi. Bu nedenle, yüzeydeki niteliksiz bakır tabakayı kontrol etmek için laminat üreticisi ile iletişime geçin ve yüzeydeki yabancı cismi çıkarmak için hidroklorik asit ve ardından makine fırçası kullanılmasını tavsiye edin. Tüm proses personeli eldiven giymeli, laminasyon işleminden önce ve sonra yağ muamelesi çıkarılmalıdır.