Det är omöjligt för oss att producera PCB utan problem, särskilt under pressningen. De flesta fallen hänför sig till problemen med pressmaterial, så att en perfekt skriven PCB -teknisk processpecifikation inte kan specificera motsvarande testobjekt för problemen som uppstod vid PCB -laminering. Så här är några vanliga sätt att hantera problem.

När vi stöter på problemet med PCB -laminering är det första vi bör överväga att införliva detta problem i PROCESS -specifikationen för PCB. När vi steg för steg berikar vår tekniska specifikation kommer kvalitetsförändringar att inträffa när ett visst belopp uppnås. De flesta kvalitetsproblemen med PCB -laminering orsakas av leverantörernas råvaror eller olika lamineringsbelastningar. Endast ett fåtal kunder kan ha motsvarande dataposter, så att de kan skilja motsvarande lastvärde och materialparti under produktionen. Som ett resultat uppstår allvarlig vridning när kretskortet produceras och motsvarande komponenter sätts på, så det kommer att kosta mycket senare. Så om du kan förutsäga kvalitetskontrollens stabilitet och kontinuitet i PCB -laminering i förväg kan du undvika mycket förluster. Här är lite information om råvaror.

PCB kopparklädda skivor ytproblem: dålig kopparstruktur vidhäftning, beläggning vidhäftningskontroll, vissa delar kan inte etsas eller delar kan inte tenn. Ytvattenmönstret kan bildas på vattenytan genom visuell inspektionsmetod. Anledningen till detta är att laminatorn inte har tagit bort släppmedlet, och det finns hål på kopparfolien, vilket resulterar i hartsförlust och ackumulering på ytan av kopparskiktet. Överskott av antioxidanter är belagda på kopparskiktet. Felaktig användning, en stor mängd smutsfett i brädan. Kontakta därför tillverkaren av laminat för att kontrollera det okvalificerade kopparskiktet på ytan och rekommendera användning av saltsyra följt av användning av en maskinborste för att avlägsna främmande föremål på ytan. All processpersonal måste bära handskar, före och efter lamineringsprocessen måste avlägsnas oljebehandling.