Ora bisa ngasilake PCB tanpa masalah, utamane ing proses pencet. Umume kasus amarga masalah bahan pencet, dadi spesifikasi proses teknis PCB sing ditulis kanthi sampurna ora bisa nemtokake item tes sing cocog kanggo masalah sing ana ing laminasi PCB. Dadi, iki sawetara cara umum kanggo ngatasi masalah.

Nalika nemoni masalah laminasi PCB, sing kudu dipikirake yaiku nggabungake masalah iki menyang spesifikasi PROSES PCB. Nalika kita nambah spesifikasi teknis kanthi langkah demi langkah, pangowahan kualitas bakal ditindakake nalika entuk jumlah tartamtu. Umume masalah kualitas laminasi PCB disebabake dening bahan baku pemasok utawa macem-macem beban laminasi. Mung sawetara pelanggan sing bisa duwe cathetan data sing cocog, saengga bisa mbedakake nilai beban lan kumpulan materi sing cocog sajrone produksi. Akibate, perang serius bakal digawe nalika dewan PCB lan komponen sing cocog ditempelake, mula mengko akeh biaya sing bakal ditindakake. Dadi yen sampeyan bisa prédhiksi stabilitas kontrol kualitas lan kesinambungan laminasi PCB sadurunge, sampeyan bisa ngindhari akeh kerugian. Mangkene sawetara informasi babagan bahan baku.

Masalah permukaan papan sing nganggo tembaga PCB: adhesi struktur tembaga sing kurang, cek adhesi lapisan, sawetara bagean ora bisa diukir utawa bagean ora bisa kaleng. Pola banyu lumahing bisa dibentuk ing permukaan banyu kanthi metode inspeksi visual. Alesané yaiku laminator ora mbusak agen pelepasan, lan ana pinhole ing foil tembaga, nyebabake rugi resin lan akumulasi ing permukaan lapisan tembaga. Antioksidan sing gedhe dilapisi lapisan tembaga. Operasi sing ora bener, akeh minyak rereget ing papan. Mula, hubungi pabrikan laminate kanggo mriksa lapisan tembaga sing ora ana kualifikasi ing permukaan lan nyaranake panggunaan asam hidroklorat lan banjur sikat sikat mesin kanggo nyopot awak asing ing permukaan. Kabeh personel proses kudu nganggo sarung tangan, sadurunge lan sawise proses laminasi kudu dicabut perawatan minyak.