পিসিবি বোর্ড উত্পাদন সংজ্ঞা:

সম্পূর্ণ আন্তconসংযোগ বৈদ্যুতিন মডিউল মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড বা পিসিবি। এটিতে একক এবং একাধিক কার্যকরী সার্কিট রয়েছে। এই প্লেটগুলি ইলেকট্রনিক যন্ত্রপাতি এবং সার্কিটের প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে। পিসিবি বোর্ডের একটি অন্তরক উপাদান স্তর রয়েছে যার উপর পরিবাহী উপাদানগুলির একটি পাতলা স্তর ইনস্টল করা আছে। সুনির্দিষ্ট ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি PCB- এর অন্তরক উপাদান (স্তর) -এ স্থাপন করা হয় এবং একটি উষ্ণ এবং আঠালো মাধ্যমে আন্তconসংযোগ সার্কিটের সাথে সংযুক্ত থাকে। এগুলি সামঞ্জস্যপূর্ণ সুইচবোর্ড হিসাবেও ব্যবহার করা যেতে পারে।

নির্মাতারা সাজানো পরিকল্পনায় যেকোনো অর্থহীন ত্রুটি ছড়িয়ে দেবেন বলে আশা করা হচ্ছে। তা সত্ত্বেও, এই প্রবণতা ক্রমবর্ধমানভাবে অপ্রচলিত কারণ অনেক সংস্থা বিদেশী সরবরাহকারীদের কাছে তাদের পিসিবি উৎপাদনের অনুরোধ আউটসোর্স করে।

প্রকার:

পিসিবি বিল্ড তিনটি প্রধান প্রকারে পড়ে:

একক পার্শ্বযুক্ত: এই পিসিবিএস-এ তাপ-পরিবাহী উপাদানের একটি পাতলা স্তর এবং তামার স্তরিত অন্তরণ দ্বান্দ্বিকতার একটি স্তর রয়েছে। ইলেকট্রনিক্স সাবস্ট্রেটের এক পাশে সংযুক্ত থাকে।

দ্বি-পার্শ্বযুক্ত: এই পিসিবিতে, একক পার্শ্বযুক্ত পিসিবি-র চেয়ে সাবস্ট্রেটে আরো উপাদান লাগানো যেতে পারে।

মাল্টিলেয়ার: সাবস্ট্রেটের উপাদানগুলিকে উপযুক্ত সার্কিট লেয়ারে ইলেক্ট্রোপ্লেটেড গর্তে ড্রিল করে সংযুক্ত করা হয়। মাল্টিলেয়ার পিসিবিএস ইনস্টল করা সংখ্যা একক পার্শ্বযুক্ত এবং ডবল পার্শ্বযুক্ত পিসিবিএস ছাড়িয়ে গেছে। এটি সার্কিটের প্যাটার্নকে সহজ করে তোলে।

এছাড়াও দুটি প্রকার রয়েছে: ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (ics বা মাইক্রোচিপ নামেও পরিচিত) এবং হাইব্রিড সার্কিট। আইসি এর পদ্ধতি অন্যান্য প্রকারের অনুরূপ, কিন্তু ছোট সিলিকন চিপের পৃষ্ঠের উপর আরো সার্কিট খচিত। হাইব্রিড সার্কিটগুলির মধ্যে একমাত্র পার্থক্য হল যে উপাদানগুলি আঠালো দিয়ে স্থাপন করার পরিবর্তে পৃষ্ঠে উত্থিত হয়।

সামগ্রী:

একটি পিসিবি বোর্ডে, উপাদান বৈদ্যুতিক পৃষ্ঠের উপর মাউন্ট করা হয়। এছাড়াও বিভিন্ন কৌশল আছে, যেমন:

গর্ত প্রযুক্তির মাধ্যমে:

বহু বছর ধরে, প্রায় সব মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (পিসিবিএস) তৈরিতে থ্রু-হোল প্রযুক্তি ব্যবহৃত হয়ে আসছে। থ্রু-হোল অংশ দুটি অক্ষীয় সীসা দ্বারা মাউন্ট করা হয়। যান্ত্রিক শক্তির জন্য, সীসাগুলি 90 ডিগ্রী কোণে বাঁকানো হয় এবং বিপরীত দিকে বিক্রি হয়। থ্রু-হোল মাউন্টিং খুবই নির্ভরযোগ্য কারণ এটি একটি শক্তিশালী যান্ত্রিক সংযোগ প্রদান করে; যাইহোক, অতিরিক্ত তুরপুন বোর্ড উত্পাদন আরো ব্যয়বহুল করেছে।

সারফেস মাউন্ট প্রযুক্তি:

এসএমটি তার থ্রু-হোল প্রতিপক্ষের চেয়ে কম। এর কারণ হল SMT ফ্যাক্টরটিতে ছোট লিড আছে বা কোন লিড নেই। এটি গর্তের মধ্য দিয়ে এক তৃতীয়াংশ। সারফেস মাউন্ট ডিভাইস (এসএমডি) সহ পিসিবিএসের জন্য তত বেশি ড্রিলিংয়ের প্রয়োজন হয় না, এবং এই কারণগুলি খুব কমপ্যাক্ট, ছোট বোর্ডগুলিতে উচ্চতর সার্কিট ঘনত্বের অনুমতি দেয়।

একটি ভাল ডিগ্রী অটোমেশনের মাধ্যমে, শ্রম খরচ হ্রাস পায় এবং উৎপাদনশীলতা উল্লেখযোগ্যভাবে উন্নত হয়।

ডিজাইন:

পিসিবি বোর্ড নির্মাতারা বোর্ডে সার্কিট স্যাম্পল ডিজাইন করতে কম্পিউটার এডেড ড্রয়িং (সিএডি) স্ট্রাকচার ব্যবহার করে। নির্দিষ্ট ফাংশন নির্দিষ্ট পণ্যের জন্য নির্ধারিত হয়। পরিচালনা পর্ষদের উচিৎ কাজটি সম্পাদন করা, যা এটি নিয়োগ করে। সার্কিট এবং পরিবাহী পথের মধ্যে স্থান সংকীর্ণ। এটি সাধারণত 0.04 ইঞ্চি (1.0 মিমি) বা তার কম।

এটি গর্তের কাছাকাছি আইটেম সীসা বা স্পর্শ ফ্যাক্টর প্রদর্শন করবে, এবং এই রেকর্ডটি স্বয়ংক্রিয় dingালাই প্লেয়ারগুলিতে ব্যবহৃত CNC ড্রিলিং ল্যাপটপ বা উত্পাদন প্রযুক্তির নির্দেশাবলীতে রূপান্তরিত হবে।

একটি পরিষ্কার প্লাস্টিকের পাতায় একটি নির্দিষ্ট আকারের ত্রুটিপূর্ণ ছবি বা মুখোশ মুদ্রণ করুন, যেমন সার্কিটের নমুনা দেখানোর পরপরই। যদি ছবিটি ভাল না হয়, তাহলে যে এলাকাটি আর সার্কিটের একটি নমুনা টুকরা হতে পারে না সেটি কালো রঙে প্রতিষ্ঠিত হবে এবং সার্কিট প্যাটার্নটি পরিষ্কার হিসাবে পরীক্ষা করা হবে।