PCB板 製造定義：

完整的互連電子模塊印刷電路板或 PCB。 它具有單個和多個功能電路。 這些板滿足電子機械和電路的需要。 PCB板具有絕緣材料基板，其上安裝有薄層導電材料。 特定的電子元件佈置在 PCB 的絕緣材料（基板）上，並通過加熱和粘合劑連接到互連電路。 它們也可以用作兼容的交換機。

預計創作者會在安排的計劃中傳播任何無意義的錯誤。 儘管如此，隨著越來越多的組織將其 PCB 生產請求外包給外國供應商，這種趨勢越來越非傳統。

類型：

PCB 構建分為三種主要類型：

單面：這些PCBS有一層薄薄的導熱材料和一層銅層壓絕緣辯證法。 電子設備連接到基板的一側。

雙面：在這種 PCB 中，基板上可以安裝的元件比單面 PCB 上的多。

多層：通過在適當的電路層中鑽入電鍍孔來連接基板上的組件。 安裝的多層PCBS數量超過單面和雙面PCBS。 它使電路的模式更簡單。

還有兩種類型：集成電路（也稱為 ics 或微芯片）和混合電路。 IC 的方法與其他類型類似，但在小矽芯片表面蝕刻了更多電路。 混合電路的唯一區別是元件生長在表面上，而不是用粘合劑放置。

組件：

在 PCB 板上，電氣元件安裝在表面上。 還有各種技術，例如：

通孔技術：

多年來，通孔技術已被用於製造幾乎所有的印刷電路板 (PCBS)。 通孔部分由兩個軸向引線安裝。 對於機械強度，引線彎曲成 90 度角，並以相反的方向出售。 通孔安裝非常可靠，因為它提供了強大的機械連接； 然而，額外的鑽孔使板的生產成本更高。

表面貼裝技術：

SMT 小於其通孔對應物。 這是因為 SMT 因素要么有小引線，要么根本沒有引線。 它是四分之一到三分之一的通孔。 帶有表面貼裝器件 (SMD) 的 PCBS 不需要那麼多鑽孔，而且這些因素非常緊湊，可以在更小的板上實現更高的電路密度。

通過良好的自動化程度，勞動力成本降低，生產率顯著提高。

設計：

PCB 板製造商使用計算機輔助繪圖 (CAD) 結構來設計板上的電路樣本。 特定的功能被分配給特定的產品。 董事會應執行其指定的任務。 電路和導電路徑之間的空間很窄。 通常為 0.04 英寸（1.0 毫米）或更小。

它還會顯示孔附近的物品引線或接觸係數，並將該記錄轉換為用於數控鑽孔筆記本電腦或自動焊接箝制造技術的說明。

例如，在展示電路樣品後立即將有缺陷的圖片或遮罩打印在乾淨的塑料片上，使其達到特定尺寸。 如果照片不好，可能不再是電路樣本片段的區域將以黑色建立，電路圖案將被測試為清晰。