Papan PCB definisi manufaktur:

Modul elektronik interkoneksi lengkap papan sirkuit tercetak atau PCB. Ini memiliki sirkuit fungsional tunggal dan ganda. Pelat ini memenuhi kebutuhan mesin dan sirkuit elektronik. Papan PCB memiliki substrat bahan isolasi tempat lapisan tipis bahan konduktif dipasang. Komponen elektronik tertentu diletakkan pada bahan isolasi (substrat) dari PCB dan dihubungkan ke sirkuit interkoneksi dengan menggunakan penghangat dan perekat. Mereka juga dapat digunakan sebagai switchboard yang sesuai.

Pencipta diharapkan untuk menyebarkan kesalahan omong kosong dalam rencana yang disusun. Meskipun demikian, trennya semakin tidak konvensional karena semakin banyak organisasi yang mengalihdayakan permintaan produksi PCB mereka ke penyedia asing.

Tipe:

Pembuatan PCB terbagi menjadi tiga jenis utama:

Satu sisi: PCB ini memiliki lapisan tipis bahan penghantar panas dan lapisan dialektika isolasi berlapis tembaga. Elektronik terhubung ke satu sisi substrat.

Dua sisi: Dalam PCB ini, lebih banyak komponen dapat dipasang pada substrat daripada pada PCB satu sisi.

Multilayer: Komponen pada substrat dihubungkan dengan mengebor ke dalam lubang berlapis listrik di lapisan sirkuit yang sesuai. Jumlah PCB multilayer yang dipasang melebihi PCB satu sisi dan dua sisi. Itu membuat pola sirkuit lebih sederhana.

Ada juga dua jenis: sirkuit terpadu (juga dikenal sebagai ics atau microchip) dan sirkuit hibrida. Pendekatan IC mirip dengan tipe lain, tetapi dengan lebih banyak sirkuit yang terukir di permukaan chip silikon kecil. Satu-satunya perbedaan dalam sirkuit hybrid adalah bahwa komponennya ditanam di permukaan daripada ditempatkan dengan perekat.

Komponen:

Pada papan PCB, komponen kelistrikan dipasang di permukaan. Ada juga berbagai teknik, seperti:

Melalui teknologi lubang:

Selama bertahun-tahun, teknologi lubang tembus telah digunakan untuk memproduksi hampir semua papan sirkuit tercetak (PCBS). Bagian lubang tembus dipasang oleh dua sadapan aksial. Untuk kekuatan mekanik, timah ditekuk pada sudut 90 derajat dan dijual ke arah yang berlawanan. Pemasangan melalui lubang sangat andal karena menyediakan sambungan mekanis yang kuat; Namun, pengeboran ekstra membuat papan lebih mahal untuk diproduksi.

Teknologi pemasangan permukaan:

SMT kurang dari rekan melalui lubangnya. Ini karena faktor SMT memiliki lead yang kecil atau tidak ada lead sama sekali. Ini seperempat sampai sepertiga melalui lubang. PCB dengan perangkat pemasangan permukaan (SMD) tidak memerlukan banyak pengeboran, dan faktor-faktor ini sangat kompak, memungkinkan kepadatan sirkuit yang lebih tinggi pada papan yang lebih kecil.

Melalui tingkat otomatisasi yang baik, biaya tenaga kerja berkurang dan produktivitas meningkat secara signifikan.

desain:

Produsen papan PCB menggunakan struktur gambar berbantuan komputer (CAD) untuk merancang sampel sirkuit di papan. Fungsi khusus ditugaskan untuk produk tertentu. Dewan direksi harus melaksanakan tugas yang ditunjuknya. Ruang antara sirkuit dan jalur konduktif sempit. Biasanya 0.04 inci (1.0 mm) atau kurang.

Ini juga akan menampilkan item lead atau touch factor di dekat lubang, dan catatan ini akan diubah menjadi instruksi untuk laptop pengeboran CNC atau teknologi manufaktur yang digunakan dalam tang las otomatis.

Cetak gambar atau topeng yang rusak dengan ukuran tertentu pada lembaran plastik bersih, misalnya segera setelah menunjukkan sampel rangkaian. Jika fotonya tidak bagus, area yang mungkin tidak lagi menjadi bagian sampel rangkaian akan dibuat hitam dan pola rangkaian akan diuji sejelas-jelasnya.