PCB-aluksella valmistuksen määritelmä:

Täydellinen yhteenliitettävien elektronisten moduulien painettu piirilevy tai piirilevy. It has single and multiple functional circuits. Nämä levyt täyttävät elektronisten koneiden ja piirien tarpeen. The PCB board has an insulating material substrate on which a thin layer of conductive material is installed. Tietyt elektroniset komponentit asetetaan piirilevyn eristemateriaalille (alustalle) ja liitetään liitäntäpiiriin lämpimän ja liiman avulla. They can also be used as compliant switchboards.

Luojat odottavat levittävänsä järjettömiä virheitä sovittuun suunnitelmaan. Nonetheless, the trend is increasingly unconventional as more organizations outsource their PCB production requests to foreign providers.

Tyyppi:

Piirilevyrakenteet jaetaan kolmeen päätyyppiin:

Yksipuolinen: Näissä PCBS-levyissä on ohut kerros lämpöä johtavaa materiaalia ja kerros kuparilla laminoitua eristysdialektiaa. Elektroniikka on kytketty alustan toiselle puolelle.

Kaksipuolinen: Tässä piirilevyssä alustalle voidaan asentaa enemmän komponentteja kuin yksipuoliseen piirilevyyn.

Multilayer: Components on the substrate are connected by drilling down into electroplated holes in the appropriate circuit layer. Asennettuja monikerroksisia PCBS-levyjä on enemmän kuin yksipuolisia ja kaksipuolisia. Se tekee piirin mallista yksinkertaisemman.

On myös kahta tyyppiä: integroidut piirit (tunnetaan myös nimellä ics tai mikrosirut) ja hybridipiirit. IC: n lähestymistapa on samanlainen kuin muut tyypit, mutta enemmän piirejä syövytetty pienten piilastujen pintaan. The only difference in hybrid circuits is that the components are grown on the surface rather than placed with adhesive.

Komponentit:

On a PCB board, the component electrical is mounted on the surface. There are also various techniques, such as:

Reikätekniikka:

Lähes kaikkien painettujen piirilevyjen (PCBS) valmistuksessa on käytetty läpireikätekniikkaa monien vuosien ajan. The through-hole portion is mounted by two axial leads. For mechanical strength, the leads are bent at a 90 degree Angle and sold in the opposite direction. Läpireikäkiinnitys on erittäin luotettava, koska se tarjoaa vahvan mekaanisen liitoksen; Ylimääräinen poraus teki levyistä kuitenkin kalliimpia valmistaa.

Pintaliitostekniikka:

SMT on pienempi kuin sen reiän vastine. Tämä johtuu siitä, että SMT -tekijällä on joko pieniä johtoja tai ei lainkaan. It’s a quarter to a third through hole. PCBS with surface mount devices (SMD) do not require as much drilling, and these factors are very compact, allowing for higher circuit densities on smaller boards.

Hyvän automatisoinnin ansiosta työvoimakustannukset pienenevät ja tuottavuus paranee merkittävästi.

Suunnittelu:

Piirilevyvalmistajat käyttävät tietokoneavusteisen piirustuksen (CAD) rakenteita piirinäytteiden suunnitteluun piirilevylle. Tietyt toiminnot on määritetty tietyille tuotteille. Hallituksen olisi suoritettava sen määräämä tehtävä. Piirin ja johtavan radan välinen tila on kapea. Se on yleensä enintään 0.04 mm (1.0 tuumaa) tai vähemmän.

Se näyttää myös kohteen johdon tai kosketuskerroimen reiän lähellä, ja tämä tietue muutetaan ohjeiksi CNC -porakoneelle tai valmistustekniikalle, jota käytetään automaattisissa hitsauspihdeissä.

Tulosta viallinen kuva tai maski tiettyyn kokoon puhtaalle muovilevylle, esim. Heti piirinäytteiden näyttämisen jälkeen. Jos valokuva ei ole hyvä, alue, joka ei ehkä enää ole piirin näytefragmentti, muodostetaan mustaksi ja piirikuvio testataan kirkkaana.