Друкованої плати визначення виробництва:

Повна взаємодію електронних модулів з друкованою платою або друкованою платою. Він має поодинокі та декілька функціональних схем. Ці пластини задовольняють необхідність електронної техніки та схем. Друкована плата має підкладку з ізоляційного матеріалу, на яку встановлений тонкий шар провідного матеріалу. Конкретні електронні компоненти розміщені на ізоляційному матеріалі (підкладці) друкованої плати та з’єднані з міжмережевою схемою за допомогою тепла та клею. Вони також можуть використовуватися як сумісні розподільні щити.

Очікується, що творці розповсюдять будь -які безглузді помилки у складеному плані. Тим не менш, ця тенденція стає все більш нестандартною, оскільки все більше організацій передають свої запити на виробництво друкованої плати іноземним постачальникам.

Тип:

Конструкції друкованих плат поділяються на три основні типи:

Односторонні: ці ПХБ мають тонкий шар теплопровідного матеріалу та шар мідно-ламінованої діалектики ізоляції. Електроніка приєднана до однієї сторони підкладки.

Двосторонній: У цій друкованій платі на підкладку може бути встановлено більше компонентів, ніж на односторонню друковану плату.

Багатошаровість: Компоненти на підкладці з’єднуються шляхом свердління в гальванічних отворах у відповідному шарі схеми. Кількість встановлених багатошарових PCBS перевищує односторонні та двосторонні PCBS. Це спрощує схему схеми.

Існує також два типи: інтегральні схеми (також відомі як мікросхеми чи мікросхеми) та гібридні схеми. Підхід IC подібний до інших типів, але з більшою кількістю контурів, вигравірованих на поверхні дрібних кремнієвих чіпів. The only difference in hybrid circuits is that the components are grown on the surface rather than placed with adhesive.

Компоненти:

На друкованій платі електричний компонент встановлюється на поверхні. Існують також різні техніки, такі як:

Технологія наскрізних отворів:

Протягом багатьох років технологія наскрізних отворів використовується для виробництва майже всіх друкованих плат (PCBS). Частина наскрізного отвору встановлена ​​двома осьовими проводами. Для механічної міцності виводи згинаються під кутом 90 градусів і продаються у зворотному напрямку. Кріплення через отвір є дуже надійним, оскільки забезпечує міцне механічне з’єднання; Однак додаткове свердління зробило дошки більш дорогими у виробництві.

Технологія поверхневого кріплення:

SMT менше, ніж його аналог наскрізних отворів. Це пояснюється тим, що фактор SMT або має невеликі відведення, або взагалі не має їх. Це чверть на третину через отвір. PCBS з пристроями поверхневого кріплення (SMD) не вимагають такого великого свердління, і ці фактори дуже компактні, що дозволяє збільшити щільність контуру на невеликих платах.

Завдяки гарному ступеню автоматизації витрати на оплату праці зменшуються, а продуктивність праці значно підвищується.

Дизайн:

Виробники плат для друкованих плат використовують для конструювання зразків схем на платі комп’ютерне креслення (САПР). Специфічні функції покладаються на певні продукти. Рада директорів повинна виконувати завдання, яке вона призначає. Простір між контуром і струмопровідним вузьким. Зазвичай це 0.04 дюйма (1.0 мм) або менше.

Він також відображатиме елемент свинцю або коефіцієнт дотику біля отвору, і цей запис буде перетворено в інструкції до ноутбука для свердління з ЧПУ або технологію виготовлення, яка використовується в плоскогубцях для автоматичного зварювання.

Роздрукуйте дефектне зображення або маску певного розміру на чистому пластиковому аркуші, наприклад, одразу після показу зразків схеми. Якщо фотографія погана, область, яка більше не може бути зразком фрагмента схеми, буде встановлена ​​чорним кольором, і схема схеми буде перевірена як чітка.