לוח PCB הגדרת ייצור:

מודולים אלקטרוניים מלאים מחוברים או מעגל מודפס. יש לו מעגלים פונקציונליים בודדים ורבים. לוחות אלה מספקים את הצורך של מכונות ומעגלים אלקטרוניים. ללוח ה- PCB מצע חומר מבודד שעליו מותקנת שכבה דקה של חומר מוליך. רכיבים אלקטרוניים ספציפיים מונחים על חומר הבידוד (המצע) של ה- PCB ומחוברים למעגל החיבור באמצעות חם ודבק. הם יכולים לשמש גם כמרכזיות תואמות.

היוצרים צפויים להפיץ כל טעויות שטויות בתוכנית המסודרת. אף על פי כן, המגמה הולכת ובלתי שגרתית מכיוון שארגונים נוספים מוציאים את בקשות ייצור ה- PCB שלהם למיקור חוץ לספקים זרים.

סוּג:

בניית PCB מתחלקת לשלושה סוגים עיקריים:

חד צדדי: ל- PCBS אלה יש שכבה דקה של חומר מוליך חום ושכבה של דיאלקטיקה בידוד למינציה. האלקטרוניקה מחוברת לצד אחד של המצע.

דו צדדי: במעגל הלוח הזה, ניתן להרכיב יותר רכיבים על המצע מאשר על לוח צד אחד.

רב שכבתי: רכיבים על המצע מחוברים על ידי קידוח לחורים מצוננים בשכבת המעגל המתאימה. מספר ה- PCBS הרב-שכבתי המותקן עולה על PCBS חד-צדדי ודו-צדדי. זה הופך את תבנית המעגל לפשוטה יותר.

ישנם גם שני סוגים: מעגלים משולבים (הידועים גם בשם ics או מיקרו שבבים) ומעגלים היברידיים. הגישה של IC דומה לסוגים אחרים, אך עם מעגלים נוספים שנחרטו על פני השטח של שבבי סיליקון קטנים. ההבדל היחיד במעגלים היברידיים הוא שהרכיבים גדלים על פני השטח ולא מונחים בעזרת דבק.

מרכיבים:

על לוח PCB, הרכיב החשמלי מותקן על פני השטח. ישנן גם טכניקות שונות, כגון:

טכנולוגיית חורים:

במשך שנים רבות, נעשה שימוש בטכנולוגיה של חור דרך לייצור כמעט כל הלוחות המודפסים (PCBS). החלק דרך החור מותקן על ידי שני מוליכים צירית. עבור חוזק מכני, המוליכים כפופים בזווית של 90 מעלות ונמכרים בכיוון ההפוך. הרכבה דרך חור אמינה מאוד מכיוון שהיא מספקת חיבור מכני חזק; עם זאת, הקידוח הנוסף ייקר את הייצור של הלוחות.

טכנולוגיית הרכבה על פני השטח:

SMT הוא פחות מהמקבילה שלה דרך החור. הסיבה לכך היא שלגורם ה- SMT יש לידים קטנים או שאין להם לידים כלל. זה חור דרך רבע לשליש. PCBS עם התקני הרכבה על פני השטח (SMD) אינם דורשים קידוח רב, וגורמים אלה הם קומפקטיים מאוד, המאפשרים צפיפות מעגלים גבוהה יותר בלוחות קטנים יותר.

באמצעות מידה טובה של אוטומציה, עלויות העבודה מופחתות והפריון משתפר משמעותית.

עיצוב:

יצרני לוחות PCB משתמשים במבני ציור בעזרת מחשב (CAD) כדי לעצב דגימות מעגלים על הלוח. פונקציות ספציפיות מוקצות למוצרים ספציפיים. הדירקטוריון צריך לבצע את המשימה אותה הוא ממנה. המרווח בין המעגל לנתיב המוליך הוא צר. זה בדרך כלל 0.04 אינץ ‘(1.0 מ”מ) או פחות.

הוא גם יציג את פריט העופרת או גורם המגע ליד החור, ורשומה זו תומר להוראות עבור מחשב נייד הקידוח CNC או טכנולוגיית ייצור המשמשת בצבת ריתוך אוטומטית.

הדפס תמונה או מסכה פגומים בגודל מסוים על דף פלסטיק נקי, למשל מיד לאחר הצגת דגימות מעגל. אם התמונה לא טובה, האזור שעשוי להיות עוד לא קטע לדוגמא של המעגל יוקם בשחור ודפוס המעגל ייבדק כבהיר.