Печатной платы определение производства:

Комплектные межблочные электронные модули на печатной плате или печатной плате. Он имеет одиночные и множественные функциональные схемы. Эти пластины удовлетворяют потребность в электронном оборудовании и схемах. Плата PCB имеет подложку из изоляционного материала, на которой установлен тонкий слой проводящего материала. Конкретные электронные компоненты размещаются на изоляционном материале (подложке) печатной платы и подключаются к цепи межблочного соединения с помощью теплого и клея. Их также можно использовать как совместимые распределительные щиты.

Ожидается, что создатели будут распространять бессмысленные ошибки в намеченном плане. Тем не менее, эта тенденция становится все более нетрадиционной, поскольку все больше организаций передают свои запросы на производство печатных плат иностранным поставщикам.

Тип:

Сборки печатных плат делятся на три основных типа:

Односторонний: эти печатные платы имеют тонкий слой теплопроводящего материала и слой диалектической изоляции, ламинированной медью. Электроника подключена к одной стороне подложки.

Двусторонний: в этой печатной плате на подложке может быть установлено больше компонентов, чем на односторонней печатной плате.

Многослойность: компоненты на подложке соединяются путем сверления гальванических отверстий в соответствующем слое схемы. Количество установленных многослойных печатных плат превышает количество односторонних и двусторонних печатных плат. Это упрощает схему схемы.

Также существует два типа: интегральные схемы (также известные как микросхемы или микрочипы) и гибридные схемы. Подход IC аналогичен другим типам, но с большим количеством схем, выгравированных на поверхности небольших кремниевых чипов. Единственная разница в гибридных схемах заключается в том, что компоненты выращиваются на поверхности, а не наклеиваются на клей.

Компоненты:

На печатной плате электрические компоненты монтируются на поверхности. Также существуют различные техники, такие как:

Технология сквозных отверстий:

В течение многих лет технология сквозных отверстий использовалась для производства почти всех печатных плат (PCBS). Сквозной участок крепится двумя осевыми выводами. Для обеспечения механической прочности выводы изогнуты под углом 90 градусов и продаются в противоположном направлении. Монтаж в сквозное отверстие очень надежен, так как обеспечивает прочное механическое соединение; Однако из-за дополнительного сверления производство досок стало дороже.

Технология поверхностного монтажа:

SMT меньше, чем его аналог для сквозных отверстий. Это связано с тем, что фактор SMT либо имеет небольшие выводы, либо вообще не имеет выводов. Это сквозное отверстие от четверти до трети. Печатные платы с устройствами для поверхностного монтажа (SMD) не требуют такого большого сверления, и эти факторы очень компактны, что позволяет использовать более высокие плотности схемы на меньших платах.

Благодаря хорошей степени автоматизации снижаются затраты на рабочую силу и значительно повышается производительность.

дизайн:

Производители печатных плат используют структуры автоматизированного чертежа (САПР) для разработки образцов схем на плате. Конкретные функции назначаются конкретным продуктам. Совет директоров должен выполнять поставленную им задачу. Пространство между цепью и токопроводящей дорожкой узкое. Обычно это 0.04 дюйма (1.0 мм) или меньше.

Он также будет отображать шаг элемента или коэффициент касания рядом с отверстием, и эта запись будет преобразована в инструкции для портативного компьютера для сверления с ЧПУ или технологии производства, используемой в автоматических сварочных плоскогубцах.

Распечатайте дефектный рисунок или маску определенного размера на чистом пластиковом листе, например, сразу после демонстрации образцов схем. Если фотография плохая, область, которая больше не может быть образцом фрагмента схемы, будет выделена черным цветом, и образец схемы будет проверен как чистый.