PCB plokštė Gamybos apibrėžimas:

Užbaigti sujungtų elektroninių modulių spausdintinę plokštę arba PCB. Jis turi vieną ir kelias funkcines grandines. Šios plokštės atitinka elektroninių mašinų ir grandinių būtinybę. PCB plokštėje yra izoliacinės medžiagos substratas, ant kurio sumontuotas plonas laidžios medžiagos sluoksnis. Konkretūs elektroniniai komponentai yra išdėstyti ant PCB izoliacinės medžiagos (pagrindo) ir šiltu ir lipniu būdu prijungiami prie jungiamosios grandinės. Jie taip pat gali būti naudojami kaip suderinami skirstomieji skydai.

Tikimasi, kad sutvarkytame plane kūrėjai paskleis bet kokias nesąmones. Nepaisant to, tendencija tampa vis labiau netradicinė, nes vis daugiau organizacijų perduoda savo PCB gamybos užsakymus užsienio tiekėjams.

Tipas:

PCB konstrukcijos skirstomos į tris pagrindinius tipus:

Vienpusis: Šie PCBS turi ploną šilumą laidžios medžiagos sluoksnį ir vario sluoksniuotos izoliacijos dialektikos sluoksnį. Elektronika prijungta prie vienos pagrindo pusės.

Dvipusis: Šioje PCB ant pagrindo gali būti sumontuota daugiau komponentų nei ant vienpusės PCB.

Daugiasluoksnis: Pagrindo komponentai yra sujungti gręžiant į galvanizuotas skyles atitinkamame grandinės sluoksnyje. Įdiegtų daugiasluoksnių PCBS skaičius viršija vienpusį ir dvipusį PCBS. Tai supaprastina grandinės modelį.

Taip pat yra dviejų tipų: integriniai grandynai (taip pat žinomi kaip ics arba mikroschemos) ir hibridinės grandinės. IC metodas yra panašus į kitų tipų, tačiau daugiau grandinių yra išgraviruotas ant mažų silicio drožlių paviršiaus. Vienintelis hibridinių grandinių skirtumas yra tas, kad komponentai auginami ant paviršiaus, o ne dedami klijais.

Sudedamosios dalys:

Ant PCB plokštės elektrinis komponentas yra sumontuotas ant paviršiaus. Taip pat yra įvairių technikų, tokių kaip:

Per skylių technologiją:

Daugelį metų skylių technologija buvo naudojama beveik visoms spausdintinėms plokštėms (PCBS) gaminti. Skylės dalis yra sumontuota dviem ašiniais laidais. Dėl mechaninio stiprumo laidai yra sulenkti 90 laipsnių kampu ir parduodami priešinga kryptimi. Montavimas per skyles yra labai patikimas, nes užtikrina tvirtą mechaninį sujungimą; Tačiau dėl papildomo gręžimo lentos tapo brangesnės.

Paviršiaus montavimo technologija:

SMT yra mažesnis nei jo anga per skylę. Taip yra todėl, kad SMT faktorius turi mažų laidų arba jų visai nėra. Tai ketvirtis trečdalis per skylę. PCBS su paviršiniais montavimo įtaisais (SMD) nereikia tiek gręžti, ir šie veiksniai yra labai kompaktiški, todėl mažesnėse plokštėse gali būti didesnis grandinės tankis.

Gerai automatizuojant, sumažėja darbo sąnaudos ir žymiai pagerėja našumas.

dizainas:

PCB plokščių gamintojai naudoja kompiuterinio piešimo (CAD) struktūras, norėdami suprojektuoti grandinės pavyzdžius ant plokštės. Konkrečios funkcijos priskiriamos konkretiems gaminiams. Direktorių valdyba turėtų atlikti savo paskirtą užduotį. Tarpas tarp grandinės ir laidžiojo kelio yra siauras. Paprastai jis yra 0.04 colio (1.0 mm) ar mažesnis.

Jame taip pat bus rodomas elemento laidas arba jutiklinis koeficientas šalia skylės, o šis įrašas bus paverstas CNC gręžimo nešiojamojo kompiuterio instrukcijomis arba gamybos technologija, naudojama automatinėse suvirinimo replėse.

Atspausdinkite sugedusią nuotrauką ar kaukę tam tikro dydžio ant švaraus plastiko lapo, pvz., Iškart parodę grandinės pavyzdžius. Jei nuotrauka nėra gera, sritis, kuri gali būti nebe pavyzdinis grandinės fragmentas, bus nudažyta juodai, o grandinės modelis bus išbandytas kaip aiškus.