PCB板 制造定义：

完整的互连电子模块印刷电路板或 PCB。 它具有单个和多个功能电路。 这些板满足电子机械和电路的需要。 PCB板具有绝缘材料基板，其上安装有薄层导电材料。 特定的电子元件布置在 PCB 的绝缘材料（基板）上，并通过加热和粘合剂连接到互连电路。 它们也可以用作兼容的交换机。

预计创作者会在安排的计划中传播任何无意义的错误。 尽管如此，随着越来越多的组织将其 PCB 生产请求外包给外国供应商，这种趋势越来越非传统。

类型：

PCB 构建分为三种主要类型：

单面：这些PCBS有一层薄薄的导热材料和一层铜层压绝缘辩证法。 电子设备连接到基板的一侧。

双面：在这种 PCB 中，基板上可以安装的元件比单面 PCB 上的多。

多层：通过在适当的电路层中钻入电镀孔来连接基板上的组件。 安装的多层PCBS数量超过单面和双面PCBS。 它使电路的模式更简单。

还有两种类型：集成电路（也称为 ics 或微芯片）和混合电路。 IC 的方法与其他类型类似，但在小硅芯片表面蚀刻了更多电路。 混合电路的唯一区别是元件生长在表面上，而不是用粘合剂放置。

组件：

在 PCB 板上，电气元件安装在表面上。 还有各种技术，例如：

通孔技术：

多年来，通孔技术已被用于制造几乎所有的印刷电路板 (PCBS)。 通孔部分由两个轴向引线安装。 对于机械强度，引线弯曲成 90 度角，并以相反的方向出售。 通孔安装非常可靠，因为它提供了强大的机械连接； 然而，额外的钻孔使板的生产成本更高。

表面贴装技术：

SMT 小于其通孔对应物。 这是因为 SMT 因素要么有小引线，要么根本没有引线。 它是四分之一到三分之一的通孔。 带有表面贴装器件 (SMD) 的 PCBS 不需要那么多钻孔，而且这些因素非常紧凑，可以在较小的板上实现更高的电路密度。

通过良好的自动化程度，劳动力成本降低，生产率显着提高。

设计：

PCB 板制造商使用计算机辅助绘图 (CAD) 结构来设计板上的电路样本。 特定的功能被分配给特定的产品。 董事会应执行其指定的任务。 电路和导电路径之间的空间很窄。 通常为 0.04 英寸（1.0 毫米）或更小。

它还将显示孔附近的物品引线或接触系数，并将此记录转换为CNC钻孔笔记本电脑或自动焊接钳中使用的制造技术的说明。

例如，在展示电路样品后立即将有缺陷的图片或遮罩打印在干净的塑料片上，使其达到特定尺寸。 如果照片不好，可能不再是电路样本片段的区域将以黑色建立，电路图案将被测试为清晰。