ПХД кеңесі өндірістің анықтамасы:

Толық интерконнект электронды модульдер баспа платасы немесе ПХД. Оның бір және бірнеше функционалды тізбектері бар. Бұл пластиналар электронды машиналар мен схемалардың қажеттілігін қанағаттандырады. ПХД тақтасында өткізгіш материалдың жұқа қабаты орнатылған оқшаулағыш материалдық субстрат бар. Нақты электронды компоненттер ПХД оқшаулағыш материалына (субстратқа) қойылады және желілік және желім арқылы өзара байланыс тізбегіне қосылады. Оларды үйлесімді коммутаторлар ретінде де қолдануға болады.

Авторлар жоспардағы кез келген мағынасыз қателерді таратады деп күтілуде. Соған қарамастан, үрдіс дәстүрлі емес болып келеді, себебі көптеген ұйымдар ПХД өндіру бойынша сұраныстарын шетелдік провайдерлерге тапсырады.

Түр:

ПХД құрылымы үш негізгі түрге бөлінеді:

Бір жақты: Бұл PCBS жылу өткізгіш материалдың жұқа қабаты мен мыс ламинатталған оқшаулау диалектикасының қабатынан тұрады. Электроника субстраттың бір жағына қосылған.

Екі жақты: Бұл ПХД-да бір жақты ПХД-ге қарағанда субстратқа көп компоненттер орнатылуы мүмкін.

Көпқабатты: Субстрат құрамдас бөліктері тиісті схема қабатындағы электродталған тесіктерге бұрғылау арқылы қосылады. Орнатылған көп қабатты PCBS саны бір жақты және екі жақты PCBS-тен асып түседі. Бұл схеманың үлгісін жеңілдетеді.

Сонымен қатар екі түрі бар: интегралды схемалар (мұз немесе микрочиптер деп те аталады) және гибридтік схемалар. IC тәсілі басқа түрлерге ұқсас, бірақ кішігірім кремний чиптерінің бетіне көбірек схемалар салынған. Гибридті схемалардың жалғыз айырмашылығы – компоненттер желіммен емес, бетінде өсіріледі.

Құрамдас бөліктер:

ПХД тақтасында электрлік компонент бетіне орнатылады. Сонымен қатар әр түрлі әдістер бар, мысалы:

Тесік технологиясы арқылы:

Көптеген жылдар бойы саңылаулы технология барлық дерлік баспа платаларын (PCBS) өндіру үшін қолданылды. Тесік бөлігі екі осьтік сым арқылы орнатылады. Механикалық беріктік үшін сымдар 90 градус бұрышта бүгіліп, қарама -қарсы бағытта сатылады. Тесік арқылы монтаждау өте сенімді, себебі ол берік механикалық қосылысты қамтамасыз етеді; Алайда, қосымша бұрғылау тақталарды өндіруге қымбаттады.

Бетіне бекіту технологиясы:

SMT саңылаулы аналогынан төмен. Себебі, SMT факторы не кіші сандарға ие, не мүлде жоқ. Бұл тесік арқылы төрттен үштен үшке дейін. Жер үсті қондырғысы бар құрылғылар (SMD) бар бұрғылауды қажет етпейді, және бұл факторлар өте ықшам, бұл шағын тақталарда контурдың тығыздығын жоғарылатуға мүмкіндік береді.

Автоматтандырудың жақсы дәрежесі арқылы еңбек шығындары азаяды және өнімділік айтарлықтай жақсарады.

Дизайн:

ПХД тақталарын өндірушілер тақтадағы схемалардың үлгілерін жобалау үшін компьютерлік сызбаның (CAD) құрылымдарын пайдаланады. Нақты өнімдерге нақты функциялар жүктеледі. Директорлар кеңесі өзі тағайындаған міндетті орындауы керек. Тізбек пен өткізгіш жол арасындағы кеңістік тар. Бұл әдетте 0.04 дюйм (1.0 мм) немесе одан аз.

Ол сондай -ақ тесіктің жанында элементтің қорғасын немесе сенсорлық коэффициентін көрсетеді және бұл жазба CNC бұрғылау ноутбукке немесе автоматты дәнекерлеу тістеуіктерінде қолданылатын өндіріс технологиясына нұсқаулыққа айналады.

Ақаулы суретті немесе масканы белгілі бір өлшемге дейін таза пластикалық параққа басып шығарыңыз, мысалы, схема үлгілерін көрсеткеннен кейін бірден. Егер фотосурет жақсы болмаса, онда схеманың үлгі фрагменті бола алмайтын аймақ қара түспен белгіленеді және схема үлгісі анық ретінде тексеріледі.