PCBボードの簡単な紹介

完全な相互接続電子モジュールプリント回路基板またはPCB。単一および複数の機能回路があります。これらのプレートは、電子機械および回路の必要性を満たします。 PCBボードには、導電性材料の薄層が取り付けられた絶縁材料基板があります。特定の電子部品がPCBの絶縁材料（基板）に配置され、温かい接着剤によって相互接続回路に接続されます。また、準拠した配電盤として使用することもできます。

作成者は、アレンジされた計画に意味のないエラーを広めることが期待されています。それにもかかわらず、より多くの組織がPCB生産要求を外国のプロバイダーに外注するにつれて、この傾向はますます型破りになっています。

タイプ：

PCBビルドは、主にXNUMXつのタイプに分類されます。

片面：これらのPCBSには、熱伝導材料の薄層と銅積層絶縁ダイアレクトの層があります。電子機器は基板の片側に接続されています。

両面：このPCBでは、片面PCBよりも多くのコンポーネントを基板に取り付けることができます。

多層：基板上のコンポーネントは、適切な回路層の電気メッキされた穴にドリルダウンすることによって接続されます。設置されている多層PCBSの数は、片面および両面PCBSを超えています。回路のパターンが簡単になります。

集積回路（icsまたはマイクロチップとも呼ばれます）とハイブリッド回路のXNUMXつのタイプもあります。 ICのアプローチは他のタイプと似ていますが、小さなシリコンチップの表面により多くの回路がエッチングされています。ハイブリッド回路の唯一の違いは、コンポーネントが接着剤で配置されるのではなく、表面で成長することです。

コンポーネント：

PCBボードでは、コンポーネント電気は表面に取り付けられています。次のようなさまざまな手法もあります。

スルーホールテクノロジー：

長年にわたり、スルーホール技術は、ほぼすべてのプリント回路基板（PCBS）の製造に使用されてきました。貫通穴部分は、XNUMX本のアキシャルリードで取り付けられています。機械的強度のために、リードは90度の角度で曲げられ、反対方向に販売されます。強力な機械的接続を提供するため、スルーホール取り付けは非常に信頼性があります。ただし、余分な穴あけにより、ボードの製造コストが高くなりました。

表面実装技術：

SMTは、対応するスルーホールよりも小さくなります。これは、SMTファクターのリードが小さいか、リードがまったくないためです。それはXNUMX分のXNUMXからXNUMX分のXNUMXのスルーホールです。表面実装デバイス（SMD）を備えたPCBSは、それほど多くの穴あけを必要とせず、これらの要素は非常にコンパクトであるため、小さなボードでより高い回路密度が可能になります。

高度な自動化により、人件費が削減され、生産性が大幅に向上します。

デザイン：

PCBボードの製造元は、コンピューター支援描画（CAD）構造を使用して、ボード上の回路サンプルを設計します。特定の機能は特定の製品に割り当てられます。取締役会は、任命した任務を遂行する必要があります。回路と導電経路の間のスペースは狭いです。通常は0.04インチ（1.0 mm）以下です。

また、穴の近くのアイテムのリードまたはタッチファクターも表示され、このレコードは、CNCドリルラップトップまたは自動溶接プライヤーで使用される製造技術の指示に変換されます。

欠陥のある写真やマスクを、回路サンプルを見せた直後など、きれいなプラスチックシートに特定のサイズで印刷します。写真が良くない場合、回路のサンプルフラグメントではなくなった可能性のある領域が黒で確立され、回路パターンが明確であるとテストされます。