Placa PCB definición de fabricación:

Placa de circuíto impreso ou PCB completa de módulos electrónicos de interconexión. Ten circuítos funcionais simples e múltiples. Estas placas satisfán a necesidade de maquinaria e circuítos electrónicos. A placa PCB ten un substrato de material illante sobre o que se instala unha fina capa de material condutor. Os compoñentes electrónicos específicos están colocados no material illante (substrato) do PCB e conectados ao circuíto de interconexión mediante un adhesivo quente. Tamén se poden empregar como cadros compatibles.

Espérase que os creadores difundan os erros sen sentido no plan organizado. Non obstante, a tendencia é cada vez máis pouco convencional a medida que máis organizacións subcontratan as súas solicitudes de produción de PCB a provedores estranxeiros.

tipo:

As construcións de PCB divídense en tres tipos principais:

De unha soa cara: estes PCBS teñen unha fina capa de material condutor de calor e unha capa de dialéctica illante laminada de cobre. A electrónica está conectada a un lado do substrato.

Dobre cara: neste PCB pódense montar máis compoñentes no substrato que nun PCB dun só lado.

Multicapa: os compoñentes do substrato están conectados perforando en buracos galvanizados na capa de circuíto adecuada. O número de PCBS multicapa instalados supera o PCBS de unha e dúas caras. Fai o patrón do circuíto máis sinxelo.

Tamén hai dous tipos: circuítos integrados (tamén coñecidos como ics ou microchips) e circuítos híbridos. O enfoque de IC é similar a outros tipos, pero con máis circuítos gravados na superficie de pequenos chips de silicio. A única diferenza nos circuítos híbridos é que os compoñentes crecen na superficie en lugar de colocalos con adhesivo.

compoñentes:

Nunha placa PCB, o compoñente eléctrico está montado na superficie. Tamén hai varias técnicas, como:

A través da tecnoloxía de buratos:

Durante moitos anos, a tecnoloxía de orificios pasantes utilízase para fabricar case todas as placas de circuítos impresos (PCBS). A parte do orificio pasante está montada por dous cables axiais. Para a resistencia mecánica, os cables están dobrados nun ángulo de 90 graos e véndense na dirección oposta. A montaxe por burato é moi fiable xa que proporciona unha forte conexión mecánica; Non obstante, a perforación adicional encareceu a produción das placas.

Tecnoloxía de montaxe superficial:

O SMT é menor que o seu homólogo de orificios pasantes. Isto débese a que o factor SMT ten pequenos leads ou non ten ningún potencial. Son un cuarto e un terzo. Os PCBS con dispositivos de montaxe superficial (SMD) non requiren tanta perforación, e estes factores son moi compactos, permitindo densidades de circuítos máis altas en placas máis pequenas.

A través dun bo grao de automatización, redúcense os custos laborais e mellórase significativamente a produtividade.

Proxecto:

Os fabricantes de placas de PCB usan estruturas de debuxo asistido por ordenador (CAD) para deseñar mostras de circuítos na placa. As funcións específicas están asignadas a produtos específicos. O consello de administración debería realizar a tarefa que nomea. O espazo entre o circuíto e o camiño condutor é estreito. Normalmente é de 0.04 mm ou menos.

Tamén amosará o elemento de chumbo ou factor táctil preto do burato, e este rexistro converterase en instrucións para o portátil de perforación CNC ou tecnoloxía de fabricación utilizada nos alicates de soldadura automática.

Imprima unha imaxe ou máscara defectuosa cun tamaño específico nunha folla de plástico limpa, por exemplo, inmediatamente despois de mostrar as mostras do circuíto. Se a foto non é boa, a área que pode deixar de ser un fragmento de mostra do circuíto establecerase en negro e o patrón do circuíto probarase como claro.