Da u primu 1950s, u tavulatu di circuitu stampatu (PCB) hè sempre statu u modulu strutturale di basa di imballaggio elettronicu. Cum’è u trasportatore di diversi cumpunenti elettronichi è u centru di trasmissione di signali di circuitu, a so qualità è affidabilità determinanu a qualità di tuttu l’imballu elettronicu. È affidabilità. Cù a miniaturizazione, u pesu ligeru è i bisogni multifunzionali di i prudutti elettronichi, è a prumuzione di prucessi senza piombo è senza alogeni, i requisiti per l’affidabilità di PCB diventeranu più alti è più altu, cusì cumu localizà rapidamente i prublemi di affidabilità di PCB è facenu currispundenti. misure A migliurà di affidabilità hè diventata unu di i prublemi impurtanti per l’imprese PCB.

Problemi cumuni di affidabilità di PCB è leggende tipiche

Pobre solderability

(Ùn bagna micca)

Scarsa saldabilità (non umidità)

Saldatura

(Effettu cuscino)

Bad Bonding

Layered Explosion Board

Circuitu apertu (per u foru)

circuitu apertu

(Buru cieco laser)

Circuitu apertu (linea)

Circuitu apertu (ICD)

Cortu circuitu (CAF)

Cortu circuitu (ECM)

Tavola brusgiata

In l’analisi di fallimentu attuale di i prublemi di affidabilità, u mecanismu di fallimentu di u stessu modu di fallimentu pò esse cumplessu è diversu. Dunque, cum’è l’investigazione di un casu, esige un pensamentu di analisi curretta, un pensamentu logicu meticulosu è metudi di analisi diversificati. Truvate a vera causa di fallimentu. In questu prucessu, ogni negligenza in ogni ligame pò causà casi “inghjusti, falsi è sbagliati”.

Analisi generale di i prublemi di affidabilità cullezzione di infurmazione di fondo

L’infurmazione di fondo hè a basa di l’analisi di fallimentu per i prublemi di affidabilità, chì affetta direttamente a tendenza di tutte l’analisi di fallimentu sussegwenti, è hà una influenza decisiva nantu à a determinazione finale di u mecanismu. Dunque, prima di l’analisi di fallimentu, l’infurmazioni daretu à u fallimentu deve esse recullatu quant’è pussibule, di solitu includendu ma micca limitatu à:

(1) Scopu di fallimentu: infurmazione di u batch di fallimentu è u tassu di fallimentu currispundente

① Se ci hè un prublema in una sola batch in a produzzione di massa, o a rata di fallimentu hè bassu, a pussibilità di cuntrollu di prucessu anormale hè più grande;

②Se u primu batch/multiple batch anu prublemi, o u tassu di fallimentu hè altu, l’influenza di i materiali è di i fatturi di design ùn ponu esse esclusi;

⑵Pre-trattamentu per fallimentu: Sia u PCB o PCBA hà passatu per una seria di prucessi di pre-trattamentu prima chì u fallimentu si faci. I pretrattamenti cumuni includenu a cottura di pre-reflow, a saldatura à riflussu senza piombo / senza piombo, a saldatura à onda senza piombo / senza piombo è a saldatura manuale, etc. Se necessariu, avete bisognu di sapè più nantu à i materiali utilizati in ogni pre. – prucessu di trattamentu (pasta di saldatura, maglia d’acciaio, filu di saldatura, etc.) ), l’equipaggiu (putenza di u ferru di saldatura, etc.) è paràmetri (curva di reflow, paràmetri di saldatura d’onda, temperatura di saldatura a manu, etc.) infurmazione;

(3) Scenari di fallimentu: L’infurmazioni specifiche quandu u PCB o PCBA fallenu, certi sò in u pre-processing, cum’è u prucessu di saldatura è assemblea, cum’è un poveru solderability, delamination, etc.; certi sò in u seguimentu invechje, testi o ancu fallimentu durante usu, comu CAF, ECM, burn-in, etc.; bisognu di capisce u prucessu di fallimentu è i paràmetri rilativi in ​​detail;

Analisi di fallimentu PCB / PCBA

In generale, u numeru di prudutti falluti hè limitatu, o ancu solu unu. Per quessa, l’analisi di i prudutti falluti deve seguità u principiu di l’analisi strati per strati da l’esternu à l’internu, da micca distruttivu à distruttivu, è evite di distrughje prematuramente u situ di fallimentu:

(1) Osservazione di l’apparenza

L’osservazione di l’apparenza hè u primu passu in l’analisi di i prudutti falluti. Attraversu l’apparizione di u situ di fallimentu è cumminati cù l’infurmazioni di fondo, l’ingegneri di analisi di fallimentu sperimentati ponu basualmente determinà parechje cause pussibuli di fallimentu è cunducenu analisi di seguimentu mirati. Ma deve esse nutatu chì ci sò parechje manere di osservà l’aspettu, cumpresa l’ispezione visuale, a lente d’ingrandimentu manuale, a lente d’ingrandimentu di scrittore, u microscopiu stereo è u microscopiu metallurgicu. Tuttavia, per via di a diffarenza di a fonte di luce, u principiu di l’imaghjini è a prufundità di l’osservazione, l’apparizione di l’equipaggiu currispundenti deve esse analizatu in modu cumpletu in cunjunzione cù fatturi di l’equipaggiu. Evite ghjudizii precipitati per furmà ipotesi subjective preconceived, rendendu l’analisi di fallimentu in a direzzione sbagliata è perde prudutti è analisi invalidi di valore. tempu.

(2) Analisi non-distruttiva in prufundità

Per certi fallimenti, solu l’osservazioni visuale sò aduprate, è l’infurmazioni di fallimentu suffirenziu ùn ponu micca esse raccolti, o ancu i punti di fallimentu ùn ponu esse truvati, cum’è delamination, saldatura falsa è apertura interna. À questu tempu, altri metudi di analisi non distruttivi sò richiesti per a cullizzioni di più infurmazione, cumprese a rilevazione di difetti ultrasonici, 3D X-RAY, termale infrared, rilevazione di locu di cortu circuitu, etc.

In a tappa di l’osservazione di l’apparenza è l’analisi non distruttiva, hè necessariu di attentu à e caratteristiche cumuni o opposti trà e diverse prudutti fiaschi, chì ponu esse aduprati com’è riferimentu per i ghjudizii di fallimentu sussegwenti. Dopu à cullà abbastanza infurmazione in u stadiu di analisi non-distruttiva, vi ponu principiatu analisi di distruzzioni mira.

(3) Analisi di danni

L’analisi di distruzzione di i prudutti falluti hè indispensabile è u passu più criticu, chì spessu determina u successu o fallimentu di l’analisi di fallimentu. Ci sò parechji metudi di analisi di distruzzione, cum’è a microscopia elettronica di scanning è l’analisi elementale, a sezione horizontale / verticale, FTIR, etc., chì ùn sò micca descritte in questa sezione. In questa tappa, u metudu di analisi di fallimentu hè certamente impurtante, ma più impurtante hè a cunniscenza è u ghjudiziu di u prublema di difettu, è una cunniscenza curretta è chjara di u modu di fallimentu è u mecanismu di fallimentu, per truvà a vera causa di fallimentu.

Analisi di PCB di bordu nudu

Quandu u tassu di fallimentu hè altu, hè necessariu analizà u PCB di bordu nudu, chì pò esse usatu cum’è supplementu à l’analisi di a causa di fallimentu. Quandu u mutivu di fallimentu ottenutu in u stadiu di l’analisi di u produttu di fallimentu hè chì un difettu di u PCB di a scheda nuda provoca un fallimentu ulteriore di affidabilità, allora se u PCB di a scheda nuda hà u stessu difettu, dopu à u listessu prucessu di trasfurmazioni cum’è u pruduttu fallutu, deve riflette listessu U listessu modu di fallimentu cum’è u pruduttu fallutu. Se u listessu modu di fallimentu ùn hè micca ripruduciutu, pò significà solu chì l’analisi di a causa di u pruduttu fallutu hè sbagliatu, o almenu incomplete.

Test di recurrenza

Quandu u tassu di fallimentu hè assai bassu è ùn pò micca esse uttene aiutu da l’analisi di PCB di bordu nudu, hè necessariu di ripruduce i difetti di u PCB è riproduce in più u modu di fallimentu di u pruduttu fallutu, perchè l’analisi di fallimentu forma un ciclu chjusu.

Di fronte à un numeru crescente di fallimenti di affidabilità di PCB oghje, l’analisi di fallimentu furnisce infurmazioni impurtanti di prima manu per l’ottimisazione di u disignu, a migliione di u prucessu è a selezzione di materiale, è hè u puntu di partenza per a crescita di affidabilità. Dapoi u so stabilimentu, Xingsen Technology Central Laboratory hè stata impegnata à a ricerca in u campu di analisi fallimentu reliability. Partendu da questa questione, introduceremu gradualmente a nostra sperienza è i casi tipici in l’analisi di fallimentu di affidabilità.