Zënter de fréien 1950s, de gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) war ëmmer d’Basis strukturell Modul vun elektronescher Verpakung. Als Carrier vu verschiddenen elektronesche Komponenten an den Hub vun der Circuit Signal Iwwerdroung, seng Qualitéit an Zouverlässegkeet bestëmmen d’Qualitéit vun der ganzer elektronescher Verpakung. An Zouverlässegkeet. Mat der Miniaturiséierung, Liichtgewiicht a Multi-Funktioun Ufuerderunge vun elektronesche Produkter, an der Promotioun vu Bläi-gratis an Halogenfräi Prozesser, ginn d’Ufuerderunge fir PCB Zouverlässegkeet méi héich a méi héich, also wéi séier PCB Zouverlässegkeetsprobleemer lokaliséieren an entspriechend maachen Moossnamen D’Verbesserung vun der Zouverlässegkeet ass ee vun de wichtegsten Themen fir PCB-Betriber ginn.

Gemeinsam PCB Zouverlässegkeet Problemer an typesch legends

Schlecht solderability

(Net befeuchtend)

Schlecht Solderbarkeet (net befeuchtend)

Welding

(Këssen Effekt)

Schlecht Bindung

Layered Explosioun Verwaltungsrot

Open Circuit (duerch Lach)

oppene Circuit

(Laser Blind Lach)

Open Circuit (Linn)

Open Circuit (ICD)

Short Circuit (CAF)

Short Circuit (ECM)

Verbrannt Verwaltungsrot

An der aktueller Echec Analyse vun Zouverlässegkeet Problemer, kann den Echec Mechanismus vun der selwechter Echec Modus komplex an divers sinn. Dofir, grad wéi e Fall z’ënnersichen, erfuerdert et korrekt Analysedenken, virsiichteg logescht Denken an diversifizéiert Analysemethoden. Fannt déi richteg Ursaach vum Echec. An dësem Prozess kann all Noléissegkeet an all Link “ongerecht, falsch a falsch beurteelt” Fäll verursaachen.

Allgemeng Analyse vun Zouverlässegkeet Problemer Hannergrond Informatiounen Kollektioun

Hannergrondinformatioun ass d’Basis vun der Echec Analyse fir Zouverlässegkeet Problemer, déi den Trend vun all spéider Echec Analysë direkt beaflosst, an huet en entscheedend Afloss op d’Finale Mechanismus Bestëmmung. Dofir, virum Echec Analyse, soll d’Informatioun hannert dem Echec sou vill wéi méiglech gesammelt ginn, normalerweis abegraff awer net limitéiert op:

(1) Feeler Ëmfang: Echec Batch Informatiounen an entspriechend Echec Taux

① Wann et e Problem an enger eenzeger Partie an der Masseproduktioun ass, oder d’Feelerquote niddereg ass, ass d’Méiglechkeet vun anormaler Prozesskontrolle méi grouss;

②Wann déi éischt Partie / Multiple Chargen Probleemer hunn, oder den Ausfallquote héich ass, kann den Afloss vu Materialien an Designfaktoren net ausgeschloss ginn;

⑵ Virbehandlung fir Echec: Ob de PCB oder PCBA duerch eng Serie vu Virbehandlungsprozesser gaang ass ier de Feeler geschitt. Gemeinsam Pre-Behandlungen och Pre-Reflow Baken, Bläi-gratis / Bläi-gratis Reflow soldering, Bläi-fräi / Bläi-gratis Welle soldering an manuell soldering, etc.. Wann néideg, musst Dir méi iwwer d’Materialien léieren, déi an all Viraus benotzt ginn. -Behandlung Prozess (solder Paste, Stol Mesh gemaach, solder Drot, etc.), Ausrüstung (Soldering Eisen Muecht, etc.) a Parameteren (Reflow Curve, Welle soldering Parameteren, Hand soldering Temperatur, etc.) Informatiounen;

(3) Ausfall Szenarie: Déi spezifesch Informatioun wann de PCB oder PCBA klappt, e puer sinn an der Pre-Veraarbechtung wéi Solder- a Montageprozess, wéi schlechter Solderbarkeet, Delaminatioun, etc .; e puer sinn am verfollegen-up Alterung, Testen oder souguer Feeler beim Gebrauch, wéi CAF, ECM, Verbrenne, etc .; muss den Echec Prozess an Zesummenhang Parameteren am Detail verstoen;

Feeler PCB / PCBA Analyse

Allgemeng ass d’Zuel vun de gescheiterte Produkter limitéiert, oder souguer nëmmen een. Dofir muss d’Analyse vu gescheiterte Produkter de Prinzip vun der Schicht-fir-Schicht Analyse vu baussen no bannen, vun net-zerstéierend bis zerstéierend, verfollegen, a vermeide virzäiteg zerstéierend Ausfallplaz:

(1) Ausgesinn Observatioun

Ausgesinn Observatioun ass den éischte Schrëtt an der Analyse vu gescheitert Produkter. Duerch d’Erscheinung vun der Echec Site a kombinéiert mat Hannergrondinformatioun kënnen erfuerene Feeleranalyseingenieuren grondsätzlech verschidde méiglech Ursaachen vum Versoen bestëmmen a geziilte Follow-up Analyse maachen. Awer et sollt bemierkt datt et vill Manéiere gëtt fir d’Erscheinung ze beobachten, dorënner visuell Inspektioun, Handheld Lupe, Desktop Lupe, Stereomikroskop a metallurgesche Mikroskop. Wéi och ëmmer, wéinst dem Ënnerscheed an der Liichtquell, dem Imagingprinzip an der Observatiounsdéift, muss d’Erscheinung vun der entspriechender Ausrüstung a Verbindung mat Ausrüstungsfaktoren ëmfaassend analyséiert ginn. Vermeit presséiert Uerteeler fir virgefaasst subjektiv Guesses ze bilden, d’Feeleanalyse an déi falsch Richtung ze maachen a wäertvoll ongëlteg Produkter an Analyse verschwenden. Zäit.

(2) Déift net-zerstéierend Analyse

Fir e puer Feeler ginn nëmme visuell Beobachtungen benotzt, a genuch Ausfallinformatioun kann net gesammelt ginn, oder souguer Ausfallpunkte kënnen net fonnt ginn, wéi Delaminatioun, falsch Schweißen an intern Ouverture. Zu dëser Zäit sinn aner net-zerstéierend Analysemethoden erfuerderlech fir weider Informatiounssammlung, dorënner Ultraschallfehlererkennung, 3D X-RAY, Infrarout thermesch Imaging, Kuerzschlusserkennung, etc.

An der Bühn vun der Erscheinungsobservatioun an der net-zerstéierender Analyse ass et néideg op déi gemeinsam oder Géigendeel Charakteristiken tëscht verschiddene gescheitert Produkter opmierksam ze maachen, déi als Referenz fir spéider Versoen Uerteeler benotzt kënne ginn. Nodeems Dir genuch Informatioun an der net-zerstéierender Analysestadium gesammelt hutt, kënnt Dir geziilt Zerstéierungsanalyse starten.

(3) Schued Analyse

D’Zerstéierungsanalyse vu gescheiterte Produkter ass onverzichtbar an de kriteschste Schrëtt, deen dacks den Erfolleg oder den Echec vun der Echecanalyse bestëmmt. Et gi vill Methoden fir Zerstéierungsanalyse, sou wéi Scannen Elektronenmikroskopie & Elementaranalyse, horizontalen / vertikale Sektiounen, FTIR, etc., déi net an dëser Sektioun beschriwwe ginn. Op dëser Etapp ass d’Feeleranalysemethod sécherlech wichteg, awer méi wichteg ass d’Asiicht an d’Uerteel vum Defektproblem, an e richtegt a kloert Verständnis vum Ausfallmodus an de Feelermechanismus, fir déi richteg Versoen Ursaach ze fannen.

Bare Verwaltungsrot PCB Analyse

Wann d’Feelerquote héich ass, ass et néideg de bloe Board PCB ze analyséieren, deen als Ergänzung fir d’Feeleraussoenanalyse benotzt ka ginn. Wann de Feelergrond, deen an der Echec Produktanalysephase kritt gouf, ass datt e Defekt vun der bloer Board PCB weider Zouverlässegkeetsfehler verursaacht, dann, wann de bloe Board PCB deeselwechten Defekt huet, nom selwechte Veraarbechtungsprozess wéi de gescheitert Produkt, da sollt et de reflektéieren. selwescht Dee selwechte Feelermodus wéi de gescheitert Produkt. Wann dee selwechte Feelermodus net reproduzéiert gëtt, kann et nëmmen heeschen datt d’Analyse vun der Ursaach vum gescheitert Produkt falsch ass, oder op d’mannst onkomplett.

Widderhuelung Test

Wann d’Feelerquote ganz niddereg ass a keng Hëllef ka vun der bloer Board PCB Analyse kritt ginn, ass et néideg d’PCB Mängel ze reproduzéieren an den Ausfallmodus vum gescheiterte Produkt weider ze reproduzéieren, sou datt d’Feeleranalyse eng zougemaach Loop formt.

Géint eng ëmmer méi Zuel vu PCB Zouverlässegkeetsfehler haut, gëtt d’Feeleranalyse wichteg éischt Hand Informatioun fir Designoptimiséierung, Prozessverbesserung a Materialauswiel, an ass de Startpunkt fir Zouverlässegkeetswuesstem. Zënter senger Grënnung ass Xingsen Technology Central Laboratory fir d’Fuerschung am Beräich vun der Zouverlässegkeetsfehleranalyse engagéiert. Vun dësem Thema un, wäerte mir graduell eis Erfahrung an typesch Fäll an Zouverlässegkeet Echec Analyse aféieren.