Se u cablaggio ùn hà micca bisognu di una capa addiziale, perchè aduprà? I strati di riduzzione ùn facenu micca u circuitu più sottile? Se ci hè un circuitu di menu, u costu ùn serà micca più bassu ? In ogni casu, in certi casi, l’aghjunghje una capa riduce u costu.

lu Cunsigliu PCB hà duie strutture diverse: struttura di core è struttura di foil.

In a struttura di u core, tutti i strati cunduttori in u bordu PCB sò rivestiti nantu à u materiale core; in a struttura di foil, solu a strata conduttrice interna di a scheda PCB hè rivestita nantu à u materiale di u core, è a strata conduttrice esterna hè una scheda dielettrica rivestita in foglia. Tutti i strati conduttivi sò uniti inseme per mezu di un dielettricu utilizendu un prucessu di laminazione multistrati.

U materiale nucleare hè u tavulinu rivestitu di foglia doppia faccia in a fabbrica. Perchè ogni core hà dui lati, quandu hè cumplettamente utilizatu, u numeru di strati conduttivi di a scheda PCB hè un numeru pari. Perchè ùn aduprate micca u fogliu da una parte è a struttura di core per u restu?

Cumu riduce u costu di cuncepimentu è a curvatura di a scheda PCB

U vantaghju di costu di PCB pari

A causa di a mancanza di una strata di dielettrica è foglia, u costu di materie prime per i PCB di numeri impari hè pocu più bassu di quellu di i PCB di numeri pari. Tuttavia, u costu di trasfurmazioni di schede PCB di numeri impari hè significativamente più altu ch’è di schede PCB pari. U costu di trasfurmazioni di a capa interna hè u listessu; ma a struttura foglia / core aumenta ovviamente u costu di trasfurmazioni di a capa esterna.

I pannelli PCB di numeri impauri anu bisognu di aghjunghje un prucessu di ligame di strati di core laminati micca standard in basa di u prucessu di struttura di u core. In cunfrontu cù a struttura nucleare, l’efficienza di produzzione di e fabbriche chì aghjunghjenu foil à a struttura nucleare diminuirà. Prima di laminazione è ligame, u core esterno richiede un prucessu supplementu, chì aumenta u risicu di scratch è errori di incisione nantu à a capa esterna.

Equilibrate a struttura per evità a curvatura

U megliu mutivu per ùn cuncepisce schede PCB cù strati impari hè chì e schede PCB di strati impari sò faciuli di piegà. Quandu a scheda PCB hè rinfriscata dopu à u prucessu di ligame di u circuitu multilayer, a diversa tensione di laminazione di a struttura di u core è a struttura rivestita di foglia farà chì a scheda PCB si piega. Quandu u grossu di u circuitu aumenta, u risicu di curvatura di a scheda PCB composta cù duie strutture diverse diventa più grande. A chjave per eliminà a curvatura di u PCB hè di aduttà una pila equilibrata. Ancu s’è a tavola PCB cun un certu gradu di curvatura risponde à i requisiti di specificazione, l’efficienza di trasfurmazioni sussegwente serà ridutta, risultatu in un aumentu di u costu. Perchè l’equipaggiu speciale è l’artigianatu sò necessarii durante l’assemblea, a precisione di a piazza di i cumpunenti hè ridutta, chì dannu a qualità.

Aduprate PCB pari

Quandu una scheda di PCB di numeri impari appare in u disignu, i seguenti metudi ponu esse aduprati per ottene un impilamentu equilibratu, riduce i costi di produzzione di pannelli PCB, è evità a curvatura di a scheda PCB. I seguenti metudi sò disposti in ordine di preferenza.

1. Una strata di signale è aduprà. Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di design hè pari è a capa di signale hè strana. A strata aghjuntu ùn aumenta micca u costu, ma pò accurtà u tempu di consegna è migliurà a qualità di a scheda PCB.

2. Aghjunghjite una capa di putenza supplementaria. Stu metudu pò esse usatu se a capa di putenza di u PCB di disignu hè strana è a capa di signale hè pari. Un metudu simplice hè di aghjunghje una capa à mezu à a pila senza cambià altre paràmetri. Prima, seguite u cablaggio di a scheda PCB di u numeru disparu, poi copiate a capa di terra in u mezu, è marcate i strati rimanenti. Questu hè u listessu cum’è e caratteristiche elettriche di una capa grossa di foil.

3. Aghjunghjite una strata di signale in biancu vicinu à u centru di a pila di PCB. Stu metudu minimizza u sbilanciamentu di stacking è migliurà a qualità di a scheda PCB. Prima, seguite i strati di u numeru imparu per a strada, dopu aghjunghje una strata di signale in biancu, è marcate i strati rimanenti. Adupratu in i circuiti di microonde è i circuiti di media mista (diferenti custanti dielettrici).

I vantaghji di u PCB laminatu equilibratu: prezzu bassu, micca faciule da piegà, accurtà u tempu di consegna, è assicurà a qualità.