如果佈線不需要額外的層，為什麼要使用它？ 減少層數不會使電路板更薄嗎？ 如果少一塊電路板，成本不是會更低嗎？ 但是，在某些情況下，添加層會降低成本。

PCB板 有兩種不同的結構：芯結構和箔結構。

在芯材結構中，PCB板中的所有導電層都包覆在芯材上； 在箔片結構中，只有PCB板的內導電層塗覆在芯材上，外導電層為覆箔介質板。 使用多層層壓工藝，所有導電層通過電介質粘合在一起。

核料為廠內雙面覆箔板。 由於每個磁芯有兩個面，充分利用時，PCB板的導電層數為偶數。 為什麼不在一側使用箔而在其餘部分使用核心結構？

如何降低PCB板的設計成本和彎曲度

偶數PCB的成本優勢

由於缺少一層電介質和箔，奇數PCB的原材料成本略低於偶數PCB。 但是，奇數PCB板的加工成本明顯高於偶數PCB板。 內層加工成本相同； 但是箔/芯結構明顯增加了外層的加工成本。

奇數PCB板需要在芯結構工藝的基礎上增加一個非標準的疊片芯層粘合工藝。 與核結構相比，在核結構上加箔的工廠的生產效率會降低。 在層壓和粘合之前，外芯需要額外的處理，這增加了外層劃傷和蝕刻錯誤的風險。

平衡結構避免彎曲

不設計奇數層PCB板的最好理由是奇數層PCB板容易彎曲。 當PCB板在多層電路鍵合工藝後冷卻時，芯結構和覆箔結構的不同層壓張力會導致PCB板彎曲。 隨著電路板厚度的增加，兩種不同結構的複合PCB板彎曲的風險變得更大。 消除PCB板彎曲的關鍵是採用平衡堆疊。 具有一定彎曲度的PCB板雖然符合規範要求，但後續的加工效率會降低，導致成本增加。 由於組裝時需要特殊的設備和工藝，降低了元件貼裝的精度，從而損害了質量。

使用偶數PCB

當設計中出現奇數PCB板時，可採用以下方法實現平衡堆疊，降低PCB板生產成本，避免PCB板彎曲。 以下方法按優先順序排列。

1.一個信號層並使用它。 如果設計PCB的電源層是偶數，信號層是奇數，可以使用這種方法。 添加層不會增加成本，但可以縮短交貨時間，提高PCB板的質量。

2. 添加額外的電源層。 如果設計PCB的電源層為奇數，信號層為偶數，則可以使用此方法。 一個簡單的方法是在堆棧中間添加一個圖層，而無需更改其他設置。 先按照奇數PCB板走線，然後復制中間的地層，其餘各層做標記。 這與加厚箔層的電氣特性相同。

3. 在 PCB 堆棧中心附近添加一個空白信號層。 這種方法最大限度地減少了堆疊不平衡，提高了PCB板的質量。 首先按照奇數層走線，然後添加一個空白信號層，並標記其餘層。 用於微波電路和混合介質（不同介電常數）電路。

平衡層壓PCB的優點：成本低，不易彎曲，縮短交貨期，保證質量。