Ger têl pêvek pêvek hewce nake, çima wê bikar bînin? Ma kêmkirina qatan dê panela çerxê ziravtir neke? Ger panelek kêmtir hebe, ma dê lêçûn kêmtir nebe? Lêbelê, di hin rewşan de, lê zêdekirina qatek dê lêçûn kêm bike.

Ew Board PCB du strukturên cûda hene: avahiya bingehîn û strukturên pelê.

Di avahiya bingehîn de, hemî tebeqeyên rêkûpêk ên di panela PCB de li ser materyalê bingehîn têne pêçandin; di strûktûra pelê de, tenê tebeqeya gerîdeya hundurîn a panela PCB-ê li ser materyalê bingehîn tê pêçandin, û tebeqeya guhêzbar a derveyî panelek dielektrîkî ya pêçandî ye. Hemî tebeqeyên gerîdok bi navgîniya dielektrîkê ve bi karanîna pêvajoyek lamînasyona pirreng bi hev ve têne girêdan.

Materyalên nukleer di kargehê de panela du-alî ye ku bi pelê pêçandî ye. Ji ber ku her navik du alî ye, dema ku bi tevahî were bikar anîn, hejmara qatên rêvebir ên panela PCB jimareyek zewacê ye. Çima ji bo yên din foil li aliyekî û avahiya bingehîn bikar neynin?

Meriv çawa lêçûna sêwiranê û qutkirina panela PCB kêm dike

Avantaja lêçûn a PCB-ya hej-jimare

Ji ber nebûna qatek dîelektrîk û foilê, lêçûna madeyên xav ji bo PCB-yên bihejmar hinekî ji ya PCB-yên hej-jimar kêmtir kêmtir e. Lêbelê, lêçûna pêvajoyê ya panelên PCB-hejmar-cud ji ya panelên PCB-hejmar-hejmar pir girîngtir e. Mesrefa pêvajoyê ya qata hundurîn yek e; lê avahiya foil / bingehîn eşkere lêçûna pêvajoyê ya qata derveyî zêde dike.

Pêdivî ye ku panelên PCB-yên bi hejmarên xerîb li ser bingeha pêvajoya avahiya bingehîn pêvajoyek girêdana qata bingehîn a lamînkirî ya ne-standard zêde bikin. Li gorî strukturên nukleerî, dê karbidestiya hilberîna kargehên ku foilê li avahiya nukleerî zêde dikin kêm bibe. Berî lamînasyon û girêdanê, navika derveyî hewceyê pêvajoyek zêde hewce dike, ku xetera xişandin û xeletiyên li ser qata derve zêde dike.

Struktura hevsengiyê ji bo ku xwe ji qulixandinê dûr bixe

Sedema çêtirîn a sêwirana panelên PCB-ê bi qatên jimare-cuda ne ev e ku qatên jimare-cêncan panelên PCB-ê hêsan têne çikandin. Dema ku panela PCB-ê piştî pêvajoya girêdana dorhêla pirzimanî sar dibe, tansiyona cûda ya lamînasyonê ya avahiya bingehîn û strukturên pêçandî dê bibe sedem ku panela PCB-ê biqelişe. Her ku qalindahiya panela danûstendinê zêde dibe, xetera qutbûna tabloya PCB ya pêkhatî ya bi du strukturên cihêreng mezintir dibe. Mifteya jiholêrakirina qutbûna panela PCB pejirandina stûnek hevseng e. Her çend panela PCB-ya ku bi dereceyek guheztinê re hewcedariyên taybetmendiyê bicîh tîne jî, dê kargêriya pêvajoyê ya paşîn kêm bibe, di encamê de lêçûnek zêde dibe. Ji ber ku di dema kombûnê de amûr û hunera taybetî hewce ne, rastbûna cîhkirina pêkhateyan kêm dibe, ku dê zirarê bide kalîteyê.

PCB-hejmar-hejmar bikar bînin

Gava ku di sêwiranê de panelek PCB-ya jimare-cud xuya dibe, rêbazên jêrîn dikarin werin bikar anîn da ku bigihîjin hevsengiya hevseng, lêçûnên hilberîna panela PCB kêm bikin, û ji qutbûna panela PCB-ê dûr bixin. Rêbazên jêrîn li gorî tercîhê têne rêz kirin.

1. A layer sînyala û bi kar tînin. Ev rêbaz dikare were bikar anîn ger qata hêzê ya sêwirana PCB-yê hevûdu be û qata sînyalê xerîb be. Parçeya lêzêdekirî lêçûn zêde nake, lê ew dikare dema radestkirinê kurt bike û kalîteya panela PCB çêtir bike.

2. Pêvek hêzek din zêde bike. Ev rêbaz dikare were bikar anîn ger qata hêzê ya sêwirana PCB-yê xerîb be û qata sînyalê jî be. Rêbazek hêsan ev e ku meriv qatek di nîvê stikê de bêyî guheztina mîhengên din zêde bike. Pêşîn, kabloya panelê ya PCB-a-hejmar bişopînin, dûv re qata erdê li navîn kopî bikin, û qatên mayî nîşan bikin. Ev heman taybetmendiyên elektrîkê yên tebeqek qalind a pelê ye.

3. Nêzîkî navenda stacka PCB-ê qatek nîşanek vala lê zêde bikin. Ev rêbaz bêhevsengiya stackê kêm dike û qalîteya panela PCB çêtir dike. Pêşî, ji bo rêgezê qatên bihejmar bişopînin, dûv re qatek nîşanek vala lê zêde bikin, û qatên mayî nîşan bikin. Di çerxên mîkropêl û dorhêlên medyaya têkel (derbasên dîelektrîkî yên cihê) de tê bikar anîn.

Feydeyên PCB-ya lamînkirî ya hevseng: lêçûnek kêm, nehêsanîn, dema radestkirinê kurt dikin, û kalîteyê misoger dikin.