Ti o ba ti onirin ko ni beere ohun afikun Layer, idi ti lo o? Ṣe kii yoo dinku awọn ipele ti o jẹ ki igbimọ iyika tinrin bi? Ti o ba wa ni ọkan kere Circuit ọkọ, yoo ko ni iye owo jẹ kekere? Sibẹsibẹ, ni awọn igba miiran, fifi Layer yoo dinku iye owo naa.

awọn PCB ọkọ ni o ni meji ti o yatọ ẹya: mojuto be ati bankanje be.

Ninu eto mojuto, gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ conductive ninu igbimọ PCB ni a bo lori ohun elo mojuto; ninu awọn bankanje be, nikan ni akojọpọ conductive Layer ti awọn PCB ọkọ ti wa ni ti a bo lori mojuto awọn ohun elo ti, ati awọn lode conductive Layer jẹ kan bankanje-ti a bo dielectric ọkọ. Gbogbo awọn fẹlẹfẹlẹ conductive ni a so pọ nipasẹ dielectric nipa lilo ilana lamination multilayer.

Awọn ohun elo iparun ni awọn meji-apa bankanje-agbada ọkọ ni factory. Nitori kọọkan mojuto ni o ni meji mejeji, nigba ti ni kikun lilo, awọn nọmba ti conductive fẹlẹfẹlẹ ti PCB ọkọ jẹ ẹya ani nọmba. Kilode ti o ko lo bankanje ni ẹgbẹ kan ati eto ipilẹ fun iyokù?

Bii o ṣe le dinku idiyele apẹrẹ ati atunse ti igbimọ PCB

Awọn anfani iye owo ti ani-nọmba PCB

Nitori aini Layer ti dielectric ati bankanje, idiyele awọn ohun elo aise fun awọn PCB ti o ni nọmba jẹ kekere diẹ sii ju ti awọn PCB ti o jẹ nọmba paapaa. Bibẹẹkọ, idiyele ṣiṣatunṣe ti awọn igbimọ PCB ti o ni nọmba jẹ pataki ti o ga ju ti awọn igbimọ PCB ti o ni nọmba paapaa. Awọn processing iye owo ti awọn akojọpọ Layer jẹ kanna; ṣugbọn bankanje / mojuto be o han ni mu ki awọn processing iye owo ti awọn lode Layer.

Odd-nọmba PCB lọọgan nilo lati fi kan ti kii-bošewa laminated mojuto Layer imora ilana lori ilana ti mojuto be ilana. Ti a ṣe afiwe pẹlu eto iparun, ṣiṣe iṣelọpọ ti awọn ile-iṣelọpọ ti o ṣafikun bankanje si eto iparun yoo dinku. Ṣaaju ki o to lamination ati imora, awọn lode mojuto nilo afikun processing, eyi ti o mu awọn ewu ti scratches ati etch aṣiṣe lori awọn lode Layer.

Iwontunwonsi be lati yago fun atunse

Idi ti o dara julọ lati ma ṣe apẹrẹ awọn igbimọ PCB pẹlu awọn ipele ti a ko ni nọmba ni pe awọn igbimọ PCB ti ko ni nọmba jẹ rọrun lati tẹ. Nigba ti PCB ọkọ ti wa ni tutu lẹhin multilayer Circuit imora ilana, awọn ti o yatọ lamination ẹdọfu ti awọn mojuto be ati bankanje-agbada be yoo fa PCB ọkọ lati tẹ. Bi awọn sisanra ti awọn Circuit ọkọ posi, awọn ewu ti atunse ti awọn apapo PCB ọkọ pẹlu meji ti o yatọ ẹya di tobi. Bọtini lati yiyokuro atunse igbimọ PCB ni lati gba akopọ iwọntunwọnsi. Botilẹjẹpe igbimọ PCB pẹlu iwọn kan ti atunse pade awọn ibeere sipesifikesonu, ṣiṣe ṣiṣe ṣiṣe atẹle yoo dinku, ti o yorisi ilosoke ninu idiyele. Nitoripe ohun elo pataki ati iṣẹ-ọnà ni a nilo lakoko apejọ, deede ti gbigbe paati dinku, eyiti yoo ba didara jẹ.

Lo ani-nọmba PCB

Nigbati igbimọ PCB ti ko ni nọmba ba han ninu apẹrẹ, awọn ọna wọnyi le ṣee lo lati ṣaṣeyọri iṣakojọpọ iwọntunwọnsi, dinku awọn idiyele iṣelọpọ igbimọ PCB, ati yago fun atunse igbimọ PCB. Awọn ọna wọnyi ni a ṣeto ni aṣẹ ti o fẹ.

1. A ifihan Layer ati ki o lo o. Yi ọna ti o le ṣee lo ti o ba ti agbara Layer ti PCB oniru jẹ ani ati awọn ifihan agbara Layer jẹ odd. Layer ti a fi kun ko ṣe alekun idiyele, ṣugbọn o le kuru akoko ifijiṣẹ ati mu didara igbimọ PCB dara si.

2. Fi ohun afikun agbara Layer. Yi ọna ti o le ṣee lo ti o ba ti agbara Layer ti PCB oniru jẹ odd ati awọn ifihan agbara Layer jẹ ani. Ọna ti o rọrun ni lati ṣafikun Layer ni arin akopọ laisi iyipada awọn eto miiran. Lákọ̀ọ́kọ́, tẹ̀lé ìsokọ́ra alákọ̀ọ́bẹ̀rẹ̀ PCB tí a kò kà, lẹ́yìn náà da adà ìpele ilẹ̀ ní àárín, kí o sì samisi àwọn ìpele tí ó kù. Eyi jẹ kanna bi awọn abuda itanna ti Layer ti o nipọn ti bankanje.

3. Fi òfo ifihan agbara Layer sunmọ aarin ti PCB akopọ. Ọna yii dinku aiṣedeede stacking ati ilọsiwaju didara igbimọ PCB. Lákọ̀ọ́kọ́, tẹ̀lé àwọn ìpele tí a kò kà sí ipa-ọ̀nà, lẹ́yìn náà ṣàfikún ìpele àmì òfo, kí o sì samisi àwọn ìpele tí ó kù. Ti a lo ninu awọn iyika makirowefu ati awọn media ti o dapọ (awọn iwọn ilawọn dielectric oriṣiriṣi) awọn iyika.

Awọn anfani ti PCB laminated iwontunwonsi: idiyele kekere, ko rọrun lati tẹ, kuru akoko ifijiṣẹ, ati rii daju didara.