Ja elektroinstalācijai nav nepieciešams papildu slānis, kāpēc to izmantot? Vai slāņu samazināšana nepadarīs shēmas plates plānāku? Ja ir par vienu shēmu mazāk, vai izmaksas nebūtu zemākas? Tomēr dažos gadījumos slāņa pievienošana samazinās izmaksas.

Jūsu darbs IR Klientu apkalpošana PCB plāksne ir divas dažādas struktūras: serdes struktūra un folijas struktūra.

Serdes struktūrā visi vadošie slāņi PCB plāksnē ir pārklāti uz serdes materiāla; folijas struktūrā uz serdes materiāla ir pārklāts tikai PCB plātnes iekšējais vadošais slānis, un ārējais vadošais slānis ir ar foliju pārklāta dielektriskā plāksne. Visi vadošie slāņi tiek savienoti kopā ar dielektriķi, izmantojot daudzslāņu laminēšanas procesu.

Kodolmateriāls ir rūpnīcā ar abpusēju foliju pārklāta plāksne. Tā kā katram kodolam ir divas puses, pilnībā izmantojot, PCB plates vadošo slāņu skaits ir pāra skaitlis. Kāpēc gan neizmantot foliju vienā pusē un serdes struktūru pārējai pusei?

Kā samazināt PCB plātnes projektēšanas izmaksas un lieces

Pāra numuru PCB izmaksu priekšrocība

Tā kā nav dielektriķa un folijas slāņa, nepāra numuru PCB izejvielu izmaksas ir nedaudz zemākas nekā pāra numuru PCB. Tomēr nepāra numuru PCB plātņu apstrādes izmaksas ir ievērojami augstākas nekā pāra numuru PCB plātņu apstrādes izmaksas. Iekšējā slāņa apstrādes izmaksas ir vienādas; bet folijas / serdes struktūra acīmredzami palielina ārējā slāņa apstrādes izmaksas.

Nepāra numuru PCB plāksnēm ir jāpievieno nestandarta laminēta serdes slāņa savienošanas process, pamatojoties uz serdes struktūras procesu. Salīdzinot ar kodolstruktūru, ražošanas efektivitāte rūpnīcās, kas pievieno foliju kodolstruktūrai, samazināsies. Pirms laminēšanas un līmēšanas ārējam serdenim nepieciešama papildu apstrāde, kas palielina ārējā slāņa skrāpējumu un kodināšanas kļūdu risku.

Līdzsvaro struktūru, lai izvairītos no liekšanas

Labākais iemesls, lai neprojektētu PCB plates ar nepāra numuru slāņiem, ir tas, ka nepāra numuru slāņu PCB plates ir viegli saliektas. Kad PCB plāksne tiek atdzesēta pēc daudzslāņu ķēdes savienošanas procesa, kodola struktūras un ar foliju pārklātās struktūras atšķirīgais laminēšanas spriegums izraisīs PCB plātnes saliekšanos. Palielinoties shēmas plates biezumam, palielinās kompozītmateriālu PCB plates ar divām dažādām struktūrām saliekšanās risks. Galvenais, lai novērstu PCB plātnes lieces, ir pieņemt līdzsvarotu kaudzi. Lai gan PCB plāksne ar noteiktu lieces pakāpi atbilst specifikācijas prasībām, turpmākā apstrādes efektivitāte tiks samazināta, kā rezultātā palielināsies izmaksas. Tā kā montāžas laikā ir nepieciešams īpašs aprīkojums un meistarība, tiek samazināta detaļu izvietošanas precizitāte, kas pasliktinās kvalitāti.

Izmantojiet pāra numuru PCB

Ja dizainā parādās nepāra skaitļu PCB plāksne, var izmantot šādas metodes, lai panāktu līdzsvarotu sakraušanu, samazinātu PCB plātņu ražošanas izmaksas un izvairītos no PCB plātnes liekšanas. Tālāk norādītās metodes ir sakārtotas pēc izvēles.

1. Signāla slāni un izmantojiet to. Šo metodi var izmantot, ja dizaina PCB jaudas slānis ir pāra un signāla slānis ir nepāra. Pievienotais slānis nepalielina izmaksas, bet tas var saīsināt piegādes laiku un uzlabot PCB plates kvalitāti.

2. Pievienojiet papildu jaudas slāni. Šo metodi var izmantot, ja dizaina PCB jaudas slānis ir nepāra un signāla slānis ir pāra. Vienkārša metode ir pievienot slāni kaudzes vidū, nemainot citus iestatījumus. Vispirms sekojiet nepāra numuru PCB plates vadiem, pēc tam kopējiet zemes slāni vidū un atzīmējiet atlikušos slāņus. Tas ir tāds pats kā sabiezināta folijas slāņa elektriskās īpašības.

3. Pievienojiet tukšu signāla slāni tuvu PCB kaudzes centram. Šī metode samazina kraušanas nelīdzsvarotību un uzlabo PCB plates kvalitāti. Vispirms sekojiet nepāra numuru slāņiem, lai maršrutētu, pēc tam pievienojiet tukšu signāla slāni un atzīmējiet atlikušos slāņus. Izmanto mikroviļņu ķēdēs un jauktās vides (dažādas dielektriskās konstantes) ķēdēs.

Līdzsvarotās laminētās PCB priekšrocības: zemas izmaksas, nav viegli saliekt, saīsina piegādes laiku un nodrošina kvalitāti.