Hvis ledningene ikke krever et ekstra lag, hvorfor bruke det? Ville ikke det å redusere lag gjøre kretskortet tynnere? Hvis det er ett kretskort mindre, ville ikke kostnaden vært lavere? I noen tilfeller vil imidlertid å legge til et lag redusere kostnadene.

De PCB-kort har to forskjellige strukturer: kjernestruktur og foliestruktur.

I kjernestrukturen er alle de ledende lagene i PCB-kortet belagt på kjernematerialet; i foliestrukturen er bare det indre ledende laget av PCB-kortet belagt på kjernematerialet, og det ytre ledende laget er et foliebelagt dielektrisk bord. Alle ledende lag er bundet sammen gjennom et dielektrikum ved bruk av en flerlags lamineringsprosess.

Kjernematerialet er den dobbeltsidige foliekledde platen i fabrikken. Fordi hver kjerne har to sider, når den er fullt utnyttet, er antallet ledende lag på PCB-kortet et partall. Hvorfor ikke bruke folie på den ene siden og kjernestruktur for resten?

Hvordan redusere designkostnadene og bøyningen av PCB-kortet

Kostnadsfordelen med partalls-PCB

På grunn av mangelen på et lag med dielektrikum og folie, er kostnadene for råvarer for oddetalls-PCB litt lavere enn for partalls-PCB. Imidlertid er behandlingskostnadene for oddetalls-kretskort betydelig høyere enn for partalls-kretskort. Behandlingskostnaden for det indre laget er den samme; men folie/kjernestrukturen øker åpenbart prosesseringskostnadene til det ytre laget.

Odd-nummererte PCB-kort må legge til en ikke-standard laminert kjernelags-bindingsprosess på grunnlag av kjernestrukturprosessen. Sammenlignet med kjernefysisk struktur vil produksjonseffektiviteten til fabrikker som legger folie til kjernefysisk struktur reduseres. Før laminering og liming krever den ytre kjernen ytterligere bearbeiding, noe som øker risikoen for riper og etsefeil på det ytre laget.

Balanser struktur for å unngå bøyning

Den beste grunnen til å ikke designe kretskort med oddetallslag er at oddetallssjikts kretskort er enkle å bøye. Når PCB-kortet er avkjølt etter flerlagskretsbindingsprosessen, vil den forskjellige lamineringsspenningen til kjernestrukturen og den foliekledde strukturen føre til at PCB-kortet bøyer seg. Ettersom tykkelsen på kretskortet øker, blir risikoen for bøyning av kompositt-kretskortet med to forskjellige strukturer større. Nøkkelen til å eliminere bøying av PCB-kort er å ta i bruk en balansert stabel. Selv om PCB-kortet med en viss bøyningsgrad oppfyller spesifikasjonskravene, vil den påfølgende behandlingseffektiviteten reduseres, noe som resulterer i en økning i kostnadene. Fordi spesialutstyr og håndverk kreves under montering, reduseres nøyaktigheten av komponentplasseringen, noe som vil skade kvaliteten.

Bruk partall PCB

Når et PCB-kort med oddetall vises i designet, kan følgende metoder brukes for å oppnå balansert stabling, redusere produksjonskostnadene for PCB-kort og unngå bøying av PCB-kort. Følgende metoder er ordnet i preferanserekkefølge.

1. Et signallag og bruk det. Denne metoden kan brukes hvis kraftlaget til design-PCB er jevnt og signallaget er oddetall. Det ekstra laget øker ikke kostnadene, men det kan forkorte leveringstiden og forbedre kvaliteten på PCB-kortet.

2. Legg til et ekstra kraftlag. Denne metoden kan brukes hvis kraftlaget til design-kretskortet er oddetall og signallaget er jevnt. En enkel metode er å legge til et lag i midten av stabelen uten å endre andre innstillinger. Følg først de oddetallerte PCB-kortledningene, kopier deretter jordlaget i midten og merk de resterende lagene. Dette er det samme som de elektriske egenskapene til et fortykket lag med folie.

3. Legg til et tomt signallag nær midten av PCB-stabelen. Denne metoden minimerer stablingsubalansen og forbedrer kvaliteten på PCB-kortet. Følg først lag med oddetall for å rute, legg deretter til et tomt signallag og merk de resterende lagene. Brukes i mikrobølgekretser og blandede medier (ulike dielektriske konstanter) kretser.

Fordelene med balansert laminert PCB: lav pris, ikke lett å bøye, forkorte leveringstiden og sikre kvalitet.