- 10
- Nov
PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ?
ವೈರಿಂಗ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಪದರ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಏಕೆ ಬಳಸಬೇಕು? ಪದರಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದರಿಂದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ತೆಳುವಾಗುವುದಿಲ್ಲವೇ? ಒಂದು ಕಡಿಮೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಇದ್ದರೆ, ವೆಚ್ಚವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲವೇ? ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೆಲವು ಸಂದರ್ಭಗಳಲ್ಲಿ, ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
ದಿ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ: ಕೋರ್ ರಚನೆ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್ ರಚನೆ.
ಕೋರ್ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಎಲ್ಲಾ ವಾಹಕ ಪದರಗಳನ್ನು ಕೋರ್ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ; ಫಾಯಿಲ್ ರಚನೆಯಲ್ಲಿ, PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಒಳಗಿನ ವಾಹಕ ಪದರವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಕೋರ್ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ಲೇಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊರಗಿನ ವಾಹಕ ಪದರವು ಫಾಯಿಲ್-ಲೇಪಿತ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ. ಬಹುಪದರದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಷನ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮೂಲಕ ಎಲ್ಲಾ ವಾಹಕ ಪದರಗಳನ್ನು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬಂಧಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಪರಮಾಣು ವಸ್ತುವು ಕಾರ್ಖಾನೆಯಲ್ಲಿ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಫಾಯಿಲ್-ಕ್ಲೇಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ. ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಕೋರ್ ಎರಡು ಬದಿಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವುದರಿಂದ, ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಳಸಿದಾಗ, PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಾಹಕ ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯು ಸಮ ಸಂಖ್ಯೆಯಾಗಿದೆ. ಒಂದು ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಫಾಯಿಲ್ ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಕೋರ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಏಕೆ ಬಳಸಬಾರದು?
PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ವಿನ್ಯಾಸ ವೆಚ್ಚ ಮತ್ತು ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಹೇಗೆ
ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಯ ವೆಚ್ಚದ ಪ್ರಯೋಜನ
ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್ ಪದರದ ಕೊರತೆಯಿಂದಾಗಿ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳಿಗೆ ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬೆಲೆಯು ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಗಳಿಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ. ಒಳ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚ ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ; ಆದರೆ ಫಾಯಿಲ್/ಕೋರ್ ರಚನೆಯು ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ಹೊರ ಪದರದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಕೋರ್ ರಚನೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಪರಮಾಣು ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಪರಮಾಣು ರಚನೆಗೆ ಫಾಯಿಲ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಕಾರ್ಖಾನೆಗಳ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಮತ್ತು ಬಂಧದ ಮೊದಲು, ಹೊರಗಿನ ಕೋರ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೊರ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಗೀರುಗಳು ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ದೋಷಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಬಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸಮತೋಲನ ರಚನೆ
ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸದಿರಲು ಉತ್ತಮ ಕಾರಣವೆಂದರೆ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಬಾಗುವುದು ಸುಲಭ. ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಿದಾಗ, ಕೋರ್ ರಚನೆಯ ವಿಭಿನ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಟೆನ್ಷನ್ ಮತ್ತು ಫಾಯಿಲ್-ಲೇಪಿತ ರಚನೆಯು PCB ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗಲು ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿತ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಬಾಗುವ ಅಪಾಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಕೀಲಿಯು ಸಮತೋಲಿತ ಸ್ಟಾಕ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು. ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಹಂತದ ಬಾಗುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ PCB ಬೋರ್ಡ್ ನಿರ್ದಿಷ್ಟತೆಯ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆಯಾದರೂ, ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ದಕ್ಷತೆಯು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದರಿಂದಾಗಿ ವೆಚ್ಚದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಳವಾಗುತ್ತದೆ. ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಕರಕುಶಲತೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದರಿಂದ, ಘಟಕದ ನಿಯೋಜನೆಯ ನಿಖರತೆ ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಹಾನಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ.
ಸಮ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬಳಸಿ
ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡಾಗ, ಸಮತೋಲಿತ ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು, PCB ಬೋರ್ಡ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್ ಬಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಕೆಳಗಿನ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಕೆಳಗಿನ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಆದ್ಯತೆಯ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ.
1. ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಬಳಸಿ. ವಿನ್ಯಾಸ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಸಮವಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಬೆಸವಾಗಿದ್ದರೆ ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಸೇರಿಸಿದ ಪದರವು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ಇದು ವಿತರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.
2. ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸಿ. ವಿನ್ಯಾಸ ಪಿಸಿಬಿಯ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಬೆಸವಾಗಿದ್ದರೆ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಸಮವಾಗಿದ್ದರೆ ಈ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಇತರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆಯೇ ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಪದರವನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಸರಳ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ. ಮೊದಲಿಗೆ, ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ PCB ಬೋರ್ಡ್ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ನಂತರ ನೆಲದ ಪದರವನ್ನು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ನಕಲಿಸಿ ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಪದರಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ. ಇದು ಫಾಯಿಲ್ನ ದಪ್ಪನಾದ ಪದರದ ವಿದ್ಯುತ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ.
3. PCB ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಮಧ್ಯಭಾಗದಲ್ಲಿ ಖಾಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ. ಈ ವಿಧಾನವು ಪೇರಿಸುವಿಕೆಯ ಅಸಮತೋಲನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊದಲಿಗೆ, ಮಾರ್ಗಕ್ಕೆ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ, ನಂತರ ಖಾಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಉಳಿದ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಗುರುತಿಸಿ. ಮೈಕ್ರೋವೇವ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ಮಾಧ್ಯಮ (ವಿವಿಧ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರಾಂಕಗಳು) ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಸಮತೋಲಿತ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ PCB ಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು: ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ಬಗ್ಗಿಸಲು ಸುಲಭವಲ್ಲ, ವಿತರಣಾ ಸಮಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆಗೊಳಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುವುದು.