Wann d’Verdrahtung keng zousätzlech Schicht erfuerdert, firwat benotzt se? Géif d’Reduktioun vun Schichten net de Circuit Board méi dënn maachen? Wann et ee manner Circuit Board ass, wieren d’Käschte net méi niddereg? Wéi och ëmmer, an e puer Fäll, eng Schicht derbäi ze reduzéieren wäert d’Käschte reduzéieren.

d’ PCB Verwaltungsrot huet zwou verschidde Strukturen: Kär Struktur a Folie Struktur.

An der Kärstruktur sinn all d’leitend Schichten am PCB Board op de Kärmaterial beschichtet; an der Folie Struktur ass nëmmen déi bannenzeg konduktiv Schicht vum PCB Board op de Kärmaterial beschichtet, an déi baussenzeg konduktiv Schicht ass e Folie-beschichtete dielektresche Board. All konduktiv Schichten sinn duerch eng Dielektrik mat engem Multilayer Laminéierungsprozess gebonnen.

D’nuklear Material ass d’duebelsäiteg folie gekleete Bord an der Fabrik. Well all Kär zwou Säiten huet, wann se voll genotzt ginn, ass d’Zuel vun de konduktiven Schichten vum PCB Board eng gläich Zuel. Firwat net Folie op enger Säit a Kärstruktur fir de Rescht benotzen?

Wéi reduzéieren d’Designkäschte a Béie vum PCB Board

D’Käschte Virdeel vun souguer-nummeréiert PCB

Wéinst dem Mangel vun enger Schicht vun Dielektrikum a Folie sinn d’Käschte vu Rohmaterial fir komesch numeréiert PCBs liicht méi niddereg wéi déi vun even numeréierten PCBs. Wéi och ëmmer, d’Veraarbechtungskäschte vun komeschen numeréierten PCB Boards si wesentlech méi héich wéi déi vun even nummeréierte PCB Boards. D’Veraarbechtungskäschte vun der banneschten Schicht sinn d’selwecht; awer d’Folie / Kärstruktur erhéicht selbstverständlech d’Veraarbechtungskäschte vun der baussenzeger Schicht.

Odd-nummeréiert PCB Brieder mussen en Net-Standard kaschéierte Kärschichtverbindungsprozess op der Basis vum Kärstrukturprozess addéieren. Am Verglach mat der nuklearer Struktur wäert d’Produktiounseffizienz vu Fabriken, déi Folie un d’nuklear Struktur addéieren, erofgoen. Virun Laminéierung a Bindung erfuerdert de baussenzege Kär zousätzlech Veraarbechtung, wat de Risiko vu Kratzer an Ätzefehler op der äusserer Schicht erhéicht.

Balance Struktur fir Béie ze vermeiden

Déi bescht Grond net PCB Conseils mat komesch-nummeréiert Schichten ze Design ass, datt déi komesch-nummeréiert Schichten PCB Conseils sinn einfach ze béien. Wann de PCB Board nom Multilayer Circuitverbindungsprozess ofgekillt ass, verursaache déi verschidde Laminéierungsspannung vun der Kärstruktur an der foliebekleeder Struktur de PCB Board ze béien. Wéi d’Dicke vum Circuit Board eropgeet, gëtt de Risiko fir de Komposit PCB Board mat zwou verschiddene Strukturen ze béien méi grouss. De Schlëssel fir d’Eliminatioun vum PCB Board Béie ass e equilibréierte Stack ze adoptéieren. Och wann de PCB Board mat engem gewëssen Grad vu Béi den Spezifizéierungsfuerderunge entsprécht, gëtt déi spéider Veraarbechtungseffizienz reduzéiert, wat zu enger Erhéijung vun de Käschten resultéiert. Well speziell Ausrüstung an Handwierk während der Montage erfuerderlech sinn, gëtt d’Genauegkeet vun der Komponentplazéierung reduzéiert, wat d’Qualitéit beschiedegt.

Benotzen souguer-nummeréiert PCB

Wann eng komesch-nummeréiert PCB Verwaltungsrot schéngt am Design, déi folgend Methoden kann benotzt ginn equilibréiert stacking ze erreechen, reduzéieren PCB Verwaltungsrot Produktioun Käschten, an vermeiden PCB Verwaltungsrot Béie. Déi folgend Methoden sinn an der Preferenzuerdnung arrangéiert.

1. E Signal Layer a benotzen et. Dës Method kann benotzt ginn wann d’Kraaftschicht vum Design PCB egal ass an d’Signalschicht komesch ass. Déi zousätzlech Schicht erhéicht d’Käschte net, awer et kann d’Liwwerzäit verkierzen an d’Qualitéit vum PCB Board verbesseren.

2. Dobäizemaachen eng zousätzlech Muecht Layer. Dës Method kann benotzt ginn wann d’Kraaftschicht vum Design PCB komesch ass an d’Signalschicht egal ass. Eng einfach Method ass eng Schicht an der Mëtt vum Stack ze addéieren ouni aner Astellungen z’änneren. Éischt, verfollegen der komesch-nummeréiert PCB Verwaltungsrot wiring, dann Kopie der Buedem Layer an der Mëtt, a markéiert déi reschtlech Schichten. Dëst ass d’selwecht wéi d’elektresch Charakteristike vun enger verdickter Schicht Folie.

3. Füügt eng eidel Signalschicht an der Mëtt vum PCB Stack. Dës Method miniméiert de Stacking Desequiliber a verbessert d’Qualitéit vum PCB Board. Als éischt, befollegt déi komesch nummeréiert Schichten fir ze routen, füügt dann eng eidel Signalschicht un, a markéiert déi verbleiwen Schichten. Benotzt a Mikrowellenkreesser a gemëschte Medien (verschidden dielektresch Konstanten) Kreesleef.

D’Virdeeler vun equilibréiert kaschéierte PCB: niddreg Käschten, net einfach ze béien, d’Liwwerzäit verkierzen, a Qualitéit garantéieren.