Mit der Einführung der SMD-Technologie wird die Packungsdichte von PCB-Board steigt schnell an. Daher ist selbst bei einigen Leiterplatten mit geringer Dichte und geringer Stückzahl die automatische Erkennung von Leiterplatten grundlegend. Bei der komplexen PCB-Leiterplattenprüfung sind das Nadelbetttestverfahren und das Doppelsonden- oder fliegende Nadeltestverfahren zwei gängige Verfahren.

1. Nadelbett-Testmethode

Diese Methode besteht aus federbelasteten Sonden, die mit jedem Erfassungspunkt auf der Leiterplatte verbunden sind. Die Feder zwingt jede Sonde auf einen Druck von 100-200 g, um einen guten Kontakt an jedem Testpunkt zu gewährleisten. Solche Sonden sind zusammen angeordnet und werden „Nadelbetten“ genannt. Testpunkte und Testsignale können unter der Kontrolle der Testsoftware programmiert werden. Obwohl es möglich ist, beide Seiten der Leiterplatte mit dem Stiftbetttestverfahren zu testen, sollten sich beim Design der Leiterplatte alle Testpunkte auf der geschweißten Oberfläche der Leiterplatte befinden. Nadelbetttestgeräte sind teuer und schwierig zu warten. Nadeln werden in verschiedenen Arrays entsprechend ihrer spezifischen Anwendung ausgewählt.

Ein grundlegender Allzweck-Gitterprozessor besteht aus einer gebohrten Platine mit Stiften, die 100, 75 oder 50 mil zwischen den Zentren beabstandet sind. Pins act as probes and make direct mechanical connections using electrical connectors or nodes on the PCB board. Stimmt das Pad auf der Leiterplatte mit dem Testraster überein, wird eine entsprechend der Spezifikation perforierte Polyvinylacetatfolie zwischen Raster und Leiterplatte gelegt, um das Design spezieller Sonden zu erleichtern. Die Kontinuitätserkennung wird durch den Zugriff auf die Endpunkte des Netzes erreicht, die als die XY-Koordinaten des Pads definiert wurden. Denn jedes Netzwerk auf der Leiterplatte wird ständig überprüft. Auf diese Weise ist eine unabhängige Detektion abgeschlossen. Die Nähe der Sonde begrenzt jedoch die Wirksamkeit des Nadelbettverfahrens.

2. Testmethode mit Doppelsonde oder fliegender Nadel

Der Tester mit fliegender Nadel basiert nicht auf einem Nadelmuster, das an einer Halterung oder Halterung montiert ist. Basierend auf diesem System werden zwei oder mehr Tastköpfe auf winzigen, frei beweglichen Magnetköpfen in der XY-Ebene montiert und die Prüfpunkte direkt durch CADI-Gerber-Daten gesteuert. Die beiden Sonden können sich innerhalb von 4 mil voneinander bewegen. Die Sonden können sich unabhängig voneinander bewegen und es gibt keine wirkliche Grenze, wie nah sie aneinander herankommen können. Der Tester mit zwei sich hin und her bewegenden Armen basiert auf Kapazitätsmessungen. Die Leiterplatte wird gegen eine Isolierschicht auf einer Metallplatte gepresst, die als weitere Metallplatte für den Kondensator dient. Bei einem Kurzschluss zwischen den Leitungen ist die Kapazität größer als an einem bestimmten Punkt. Wenn Leistungsschalter vorhanden sind, ist die Kapazität kleiner.

Für ein allgemeines Raster beträgt das Standardraster für Leiterplatten und Oberflächenmontagegeräte mit Stiftkomponenten 2.5 mm, und das Testpad sollte größer oder gleich 1.3 mm sein. Wenn das Raster klein ist, ist die Testnadel klein, spröde und kann leicht beschädigt werden. Daher wird ein Raster von mehr als 2.5 mm bevorzugt. Die Kombination aus einem Universaltester (Standard Grid Tester) und einem Flying Needle Tester ermöglicht ein genaues und wirtschaftliches Testen von Leiterplatten mit hoher Dichte. Eine andere Methode ist die Verwendung eines leitfähigen Gummitesters, eine Technik, mit der Punkte erkannt werden können, die vom Raster abweichen. Die unterschiedlichen Höhen der Pads mit Heißluftnivellierung erschweren jedoch die Verbindung der Prüfpunkte.

In der Regel werden die folgenden drei Erkennungsstufen durchgeführt:

1) Bare-Board-Erkennung;

2) Online-Erkennung;

3) Funktionserkennung.

Der universelle Typtester kann zum Testen von Leiterplatten eines Typs und Typs sowie für spezielle Anwendungen verwendet werden.