Səth montaj texnologiyasının tətbiqi ilə qablaşdırma sıxlığı PCB kartı sürətlə artır. Buna görə də, aşağı sıxlıq və az miqdarda olan bəzi PCB lövhələr üçün belə, PCB lövhələrinin avtomatik aşkarlanması əsasdır. Kompleks PCB elektron lövhə yoxlamasında, iynə yatağı test üsulu və ikiqat zond və ya uçan iynə test üsulu iki ümumi üsuldur.

1. İğne yatağı test üsulu

Bu üsul, PCB üzərindəki hər bir aşkarlama nöqtəsinə qoşulmuş yaylı problardan ibarətdir. Hər test nöqtəsində yaxşı təmas təmin etmək üçün yay hər probu 100-200 qr təzyiqə məcbur edir. Bu cür zondlar birlikdə qurulur və “iynə yataqları” adlanır. Test nöqtələri və test siqnalları test proqramının nəzarəti altında proqramlaşdırıla bilər. PCB -nin hər iki tərəfini pin yataq test üsulu ilə sınamaq mümkün olsa da, PCB dizayn edərkən bütün test nöqtələri PCB -nin qaynaqlanmış səthində olmalıdır. İğne çarpayı test cihazları bahalıdır və onlara qulluq etmək çətindir. İğnələr, xüsusi tətbiqinə görə fərqli seriallarda seçilir.

Əsas ümumi məqsədli bir şəbəkə prosessoru, mərkəzlər arasında 100, 75 və ya 50 mil aralıdakı sancaqlar olan bir qazılmış lövhədən ibarətdir. Sancaqlar prob kimi çıxış edir və PCB lövhəsindəki elektrik bağlayıcıları və ya qovşaqlarından istifadə edərək birbaşa mexaniki əlaqələr qurur. PCB üzərindəki yastıq test ızgarasına uyğun gəlirsə, spesifikasiyaların dizaynını asanlaşdırmaq üçün spesifikasiyaya uyğun olaraq delikli bir polivinilasetat filmi ızgara ilə PCB arasına qoyulur. Davamlılığın aşkarlanması, yastığın Xy koordinatları olaraq təyin olunan meshin son nöqtələrinə daxil olmaqla əldə edilir. PCB üzərindəki hər bir şəbəkə davamlı olaraq yoxlanılır. Bu şəkildə müstəqil bir aşkarlama tamamlanır. Bununla birlikdə, probun yaxınlığı iynə yatağı metodunun effektivliyini məhdudlaşdırır.

2. İkiqat zond və ya uçan iynə test üsulu

Uçan iynə test cihazı, armatura və ya mötərizədə quraşdırılmış pin modelinə etibar etmir. Bu sistemə əsaslanaraq, XY müstəvisində kiçik və sərbəst hərəkət edən maqnit başlıqlarına iki və ya daha çox zond quraşdırılır və test nöqtələri birbaşa CADI Gerber məlumatları ilə idarə olunur. İki prob bir -birindən 4 mil məsafədə hərəkət edə bilər. Zondlar müstəqil hərəkət edə bilər və bir -birlərinə nə qədər yaxın ola biləcəkləri üçün heç bir real sərhəd yoxdur. İki qolu irəli və irəli hərəkət edən test cihazı, tutum ölçmələrinə əsaslanır. PCB lövhəsi, kondansatör üçün başqa bir metal lövhə rolunu oynayan bir metal lövhədə izolyasiya edən bir təbəqəyə basılır. Xətlər arasında qısa bir dövrə varsa, kapasitans müəyyən bir nöqtədən daha böyük olacaq. Elektrik açarları varsa, tutum daha kiçik olacaq.

Ümumi bir şəbəkə üçün, pin komponentləri olan lövhələr və səthə montaj avadanlıqları üçün standart şəbəkə 2.5 mm -dir və test yastığı 1.3 mm -dən böyük və ya bərabər olmalıdır. Şəbəkə kiçikdirsə, test iynəsi kiçikdir, kövrəkdir və asanlıqla zədələnir. Buna görə 2.5 mm -dən böyük bir şəbəkəyə üstünlük verilir. Universal test cihazı (standart şəbəkə test cihazı) və uçan iynə test cihazının birləşməsi yüksək sıxlıqlı PCB lövhələrinin dəqiq və qənaətli sınaqdan keçirilməsinə imkan verir. Başqa bir üsul, şəbəkədən kənara çıxan nöqtələri aşkar etmək üçün istifadə edilə bilən bir keçirici rezin test cihazından istifadə etməkdir. Bununla birlikdə, isti hava düzəldən yastıqların fərqli yüksəklikləri test nöqtələrinin bağlanmasına mane olacaq.

Aşağıdakı üç səviyyəli aşkarlama ümumiyyətlə həyata keçirilir:

1) Çılpaq taxtanın aşkarlanması;

2) Onlayn aşkarlama;

3) Funksiyanın aşkarlanması.

Universal tip test cihazı, bir üslubda və tipdə olan PCB lövhələrini yoxlamaq üçün, həmçinin xüsusi tətbiqlər üçün istifadə edilə bilər.