Con l’introduzione della tecnologia a montaggio superficiale, la densità dell’imballaggio di PCB bordo aumenta rapidamente. Pertanto, anche per alcune schede PCB con bassa densità e poca quantità, il rilevamento automatico delle schede PCB è fondamentale. Nella complessa ispezione del circuito PCB, il metodo di prova del letto dell’ago e il metodo di prova della doppia sonda o dell’ago volante sono due metodi comuni.

1. Metodo di prova del letto dell’ago

Questo metodo consiste in sonde caricate a molla collegate a ciascun punto di rilevamento sul PCB. La molla forza ciascuna sonda a una pressione di 100-200 g per garantire un buon contatto in ogni punto di prova. Tali sonde sono disposte insieme e sono chiamate “aghi”. I punti di prova ei segnali di prova possono essere programmati sotto il controllo del software di prova. Sebbene sia possibile testare entrambi i lati del PCB utilizzando il metodo di test del pin bed, durante la progettazione del PCB, tutti i punti di prova dovrebbero trovarsi sulla superficie saldata del PCB. L’attrezzatura per il test del letto dell’ago è costosa e difficile da mantenere. Gli aghi sono selezionati in diverse serie in base alla loro specifica applicazione.

Un processore di griglia di base per uso generico è costituito da una scheda forata con pin distanziati di 100, 75 o 50 mil tra i centri. Pins act as probes and make direct mechanical connections using electrical connectors or nodes on the PCB board. Se il pad sul PCB corrisponde alla griglia di test, tra la griglia e il PCB viene posizionata una pellicola di acetato di polivinile, perforata secondo le specifiche, per facilitare la progettazione di sonde specifiche. Il rilevamento della continuità si ottiene accedendo ai punti finali della mesh, che sono stati definiti come coordinate Xy del pad. Poiché ogni rete sul PCB viene continuamente ispezionata. In questo modo si completa un rilevamento indipendente. Tuttavia, la vicinanza della sonda limita l’efficacia del metodo della frontura.

2. Metodo di prova a doppia sonda o ago volante

Il tester dell’ago volante non si basa su un modello di pin montato su un dispositivo o una staffa. Sulla base di questo sistema, due o più sonde sono montate su minuscole testine magnetiche liberamente mobili nel piano XY e i punti di prova sono controllati direttamente dai dati CADI Gerber. Le due sonde possono muoversi entro 4mil l’una dall’altra. Le sonde possono muoversi indipendentemente e non c’è alcun limite reale a quanto possono avvicinarsi l’una all’altra. Il tester con due bracci che si muovono avanti e indietro si basa su misurazioni di capacità. The PCB board is pressed against an insulating layer on a metal plate that acts as another metal plate for the capacitor. Se c’è un cortocircuito tra le linee, la capacità sarà maggiore rispetto a un certo punto. Se ci sono interruttori automatici, la capacità sarà inferiore.

Per una griglia generale, la griglia standard per schede e apparecchiature a montaggio superficiale con componenti pin è 2.5 mm e il pad di prova deve essere maggiore o uguale a 1.3 mm. If the grid is small, the test needle is small, brittle and easily damaged. Pertanto, è preferibile una griglia più grande di 2.5 mm. La combinazione di un tester universale (tester a griglia standard) e un tester ad ago volante consente un test accurato ed economico di schede PCB ad alta densità. Un altro metodo consiste nell’utilizzare un tester in gomma conduttiva, una tecnica che può essere utilizzata per rilevare punti che si discostano dalla griglia. Tuttavia, le diverse altezze dei pad con livellamento ad aria calda ostacoleranno il collegamento dei test point.

Solitamente vengono eseguiti i seguenti tre livelli di rilevamento:

1) Rilevamento scheda nuda;

2) Rilevamento in linea;

3) Rilevamento della funzione.

Il tester di tipo universale può essere utilizzato per testare schede PCB di uno stile e tipo, e anche per applicazioni speciali.