A felületszerelési technológia bevezetésével a csomagolási sűrűsége PCB kártya gyorsan növekszik. Ezért még néhány alacsony sűrűségű és kevés mennyiségű NYÁK -lap esetén is alapvető a NYÁK -lapok automatikus felismerése. A komplex NYÁK -áramköri lapvizsgálat során a tűágy -vizsgálati módszer és a kettős szonda vagy repülő tű vizsgálati módszer két gyakori módszer.

1. Tűágy -vizsgálati módszer

Ez a módszer rugós terhelésű szondákból áll, amelyek a NYÁK minden érzékelési pontjához vannak csatlakoztatva. A rugó minden szondát 100-200 g nyomásra kényszerít, hogy minden vizsgálati ponton jó érintkezést biztosítson. Az ilyen szondákat elrendezik, és „tűágynak” nevezik. Tesztpontok és tesztjelek programozhatók a teszt szoftver vezérlése alatt. Bár lehetséges a NYÁK mindkét oldalának tesztelése a csapágyas vizsgálati módszerrel, a NYÁK tervezésekor minden vizsgálati pontnak a NYÁK hegesztett felületén kell lennie. A tűtesztelő berendezés drága és nehezen karbantartható. A tűket az alkalmazásuknak megfelelően különböző tömbökben választják ki.

Az általános általános célú rácsprocesszor egy fúrt táblából áll, amelynek csapjai 100, 75 vagy 50 milliméter távolságban vannak a központok között. A csapok szondaként működnek, és közvetlen mechanikai kapcsolatokat hoznak létre a NYÁK -kártyán lévő elektromos csatlakozók vagy csomópontok segítségével. Ha a NYÁK -on lévő párna megegyezik a vizsgálati rácsokkal, akkor a specifikáció szerint perforált polivinil -acetát fóliát kell elhelyezni a rács és a NYÁK között, hogy megkönnyítse a specifikus szondák tervezését. A folytonosság érzékelését a háló végpontjainak elérésével érik el, amelyeket a párna Xy koordinátáiként határoztak meg. Mivel a PCB minden hálózatát folyamatosan ellenőrzik. Ily módon a független észlelés befejeződik. A szonda közelsége azonban korlátozza a tű-ágy módszer hatékonyságát.

2. Kettős szonda vagy repülő tű vizsgálati módszer

A repülő tűteszter nem támaszkodik egy rögzítőelemre vagy konzolra szerelt csapmintára. E rendszer alapján két vagy több szondát szerelnek fel apró, szabadon mozgatható mágneses fejekre az XY síkban, és a tesztpontokat közvetlenül a CADI Gerber adatai vezérlik. A két szonda 4 milliméteren belül mozoghat egymástól. A szondák önállóan mozoghatnak, és nincs valós korlát arra, hogy milyen közel kerülhetnek egymáshoz. A két karral előre -hátra mozgó teszter kapacitásméréseken alapul. A NYÁK lapot egy fémlemez szigetelő rétegéhez nyomják, amely a kondenzátor másik fémlemeze. Ha rövidzárlat van a vonalak között, a kapacitás nagyobb lesz, mint egy bizonyos ponton. Ha vannak megszakítók, a kapacitás kisebb lesz.

Általános rács esetén a szabványos rács a táblákhoz és a felületszerelő berendezésekhez, tüskés alkatrészekkel, 2.5 mm, és a tesztpárnának 1.3 mm -nek vagy annál nagyobbnak kell lennie. Ha a rács kicsi, akkor a teszt tű kicsi, törékeny és könnyen sérülhet. Ezért előnyös a 2.5 mm -nél nagyobb rács. Az univerzális teszter (szabványos rácsvizsgáló) és a repülő tűteszter kombinációja lehetővé teszi a nagy sűrűségű NYÁK-lemezek pontos és gazdaságos tesztelését. Egy másik módszer egy vezetőképes gumiteszter használata, egy olyan módszer, amellyel észlelhetők a rácstól eltérő pontok. Azonban a párnák különböző magasságai forrólevegő -kiegyenlítéssel akadályozzák a tesztpontok csatlakoztatását.

Általában a következő három észlelési szintet hajtják végre:

1) Csupasz tábla észlelése;

2) Online észlelés;

3) Funkcióészlelés.

Az univerzális típusú teszter használható egyféle stílusú és típusú NYÁK -lemezek tesztelésére, valamint speciális alkalmazásokhoz is.