Wraz z wprowadzeniem technologii montażu powierzchniowego gęstość opakowania PCB szybko rośnie. Dlatego nawet w przypadku niektórych płytek PCB o małej gęstości i niewielkiej ilości, automatyczne wykrywanie płytek PCB jest podstawą. W złożonej kontroli płytek drukowanych metoda testowania igieł i metoda testowania podwójnej sondy lub latającej igły to dwie powszechne metody.

1. Metoda testowania łóżka igłowego

Ta metoda składa się z sond sprężynowych podłączonych do każdego punktu detekcji na płytce drukowanej. Sprężyna zmusza każdą sondę do nacisku 100-200g, aby zapewnić dobry kontakt w każdym punkcie testowym. Takie sondy są ułożone razem i nazywane są „łóżkami igłowymi”. Punkty testowe i sygnały testowe można programować pod kontrolą oprogramowania testowego. Chociaż możliwe jest przetestowanie obu stron PCB za pomocą metody testu pin bed, podczas projektowania PCB wszystkie punkty testowe powinny znajdować się na spawanej powierzchni PCB. Sprzęt do testowania łoża igłowego jest drogi i trudny w utrzymaniu. Igły są wybierane w różnych szykach zgodnie z ich konkretnym zastosowaniem.

Podstawowy procesor siatkowy ogólnego przeznaczenia składa się z nawierconej płyty z kołkami rozmieszczonymi w odstępach 100, 75 lub 50 mil między środkami. Piny działają jak sondy i wykonują bezpośrednie połączenia mechaniczne za pomocą złączy elektrycznych lub węzłów na płytce PCB. Jeśli podkładka na płytce PCB pasuje do siatki testowej, między siatką a płytką umieszcza się folię z polioctanu winylu, perforowaną zgodnie ze specyfikacją, aby ułatwić zaprojektowanie określonych sond. Wykrywanie ciągłości uzyskuje się poprzez dostęp do punktów końcowych siatki, które zostały zdefiniowane jako współrzędne Xy padu. Ponieważ każda sieć na PCB jest stale kontrolowana. W ten sposób następuje niezależna detekcja. Jednak bliskość sondy ogranicza skuteczność metody igłowej.

2. Metoda testu podwójnej sondy lub latającej igły

Tester z latającą igłą nie opiera się na wzorcu pinów zamontowanym na uchwycie lub wsporniku. W oparciu o ten system dwie lub więcej sond są montowane na małych, swobodnie poruszających się głowicach magnetycznych w płaszczyźnie XY, a punkty testowe są bezpośrednio kontrolowane przez dane CADI Gerber. Dwie sondy mogą poruszać się w odległości 4 mil od siebie. Sondy mogą poruszać się niezależnie i nie ma ograniczeń co do tego, jak blisko siebie mogą się zbliżyć. Tester z dwoma ramionami poruszającymi się do przodu i do tyłu opiera się na pomiarach pojemności. Płytka PCB jest dociskana do warstwy izolacyjnej na metalowej płytce, która działa jak kolejna metalowa płytka kondensatora. W przypadku zwarcia między liniami pojemność będzie większa niż w pewnym momencie. Jeśli są wyłączniki, pojemność będzie mniejsza.

W przypadku ogólnej siatki standardowa siatka dla płyt i sprzętu do montażu powierzchniowego z elementami wtykowymi wynosi 2.5 mm, a pole testowe powinno być większe lub równe 1.3 mm. Jeśli siatka jest mała, igła testowa jest mała, krucha i łatwo ulega uszkodzeniu. Dlatego preferowana jest siatka większa niż 2.5 mm. Połączenie uniwersalnego testera (standardowego testera sieci) i testera z latającą igłą umożliwia dokładne i ekonomiczne testowanie płytek PCB o dużej gęstości. Inną metodą jest użycie testera gumy przewodzącej, techniki, której można użyć do wykrywania punktów odbiegających od siatki. Jednak różne wysokości nakładek z poziomowaniem gorącym powietrzem utrudnią połączenie punktów testowych.

Zwykle przeprowadza się następujące trzy poziomy wykrywania:

1) Wykrywanie gołej płyty;

2) Wykrywanie online;

3) Wykrywanie funkcji.

Tester typu uniwersalnego może być używany do testowania płytek PCB jednego stylu i typu, a także do zastosowań specjalnych.