Bl-introduzzjoni tat-teknoloġija tal-immuntar fuq il-wiċċ, id-densità tal-ippakkjar ta ‘ Bord tal-PCB jiżdied malajr. Għalhekk, anke għal xi bordijiet tal-PCB b’densità baxxa u ftit kwantità, l-iskoperta awtomatika tal-bordijiet tal-PCB hija bażika. Fl-ispezzjoni kumplessa taċ-ċirkwit tal-PCB, il-metodu tat-test tas-sodda tal-labra u s-sonda doppja jew il-metodu tat-test tal-labra li jtajru huma żewġ metodi komuni.

1. Metodu tat-test tas-sodda tal-labra

Dan il-metodu jikkonsisti minn sondi mgħobbija bil-molla mqabbda ma ‘kull punt ta’ skoperta fuq il-PCB. Il-molla tisforza kull sonda għal pressjoni ta ‘100-200g biex tiżgura kuntatt tajjeb f’kull punt tat-test. Tali sondi huma rranġati flimkien u jissejħu “sodod tal-labra”. Il-punti tat-test u s-sinjali tat-test jistgħu jiġu programmati taħt il-kontroll tas-softwer tat-test. Għalkemm huwa possibbli li jiġu ttestjati ż-żewġ naħat tal-PCB bl-użu tal-metodu tat-test tal-pin bed, meta jiġi ddisinjat il-PCB, il-punti kollha tat-test għandhom ikunu fuq il-wiċċ iwweldjat tal-PCB. It-tagħmir tat-tester tas-sodda tal-labar huwa għali u diffiċli biex jinżamm. Il-labar huma magħżula f’arraġġi differenti skont l-applikazzjoni speċifika tagħhom.

Proċessur bażiku tal-grilja għal skop ġenerali jikkonsisti minn bord imtaqqab b’pinnijiet spazjati 100, 75, jew 50mil bejn iċ-ċentri. Pinnijiet jaġixxu bħala sondi u jagħmlu konnessjonijiet mekkaniċi diretti billi jużaw konnetturi elettriċi jew nodi fuq il-bord tal-PCB. Jekk il-kuxxinett fuq il-PCB jaqbel mal-gradilja tat-test, film tal-polyvinyl acetate, imtaqqab skond l-ispeċifikazzjoni, jitqiegħed bejn il-gradilja u l-PCB biex jiffaċilita d-disinn ta ‘sondi speċifiċi. L-iskoperta tal-kontinwità tinkiseb billi jiġu aċċessati l-punti tat-tarf tal-malja, li ġew definiti bħala l-koordinati Xy tal-pad. Peress li kull netwerk fuq il-PCB huwa kontinwament spezzjonat. B’dan il-mod, titlesta sejbien indipendenti. Madankollu, il-prossimità tas-sonda tillimita l-effettività tal-metodu tas-sodda tal-labra.

2. Sonda doppja jew metodu tat-test tal-labra li ttajjar

It-tester tal-labra li ttajjar ma jiddependix fuq disinn tal-pin immuntat fuq apparat jew parentesi. Ibbażat fuq din is-sistema, żewġ sondi jew aktar huma mmuntati fuq irjus manjetiċi ċkejkna, li jistgħu jiċċaqalqu liberament fil-pjan XY, u l-punti tat-test huma kkontrollati direttament mid-dejta CADI Gerber. Iż-żewġ sondi jistgħu jiċċaqalqu fi ħdan 4mil minn xulxin. Is-sondi jistgħu jiċċaqalqu b’mod indipendenti u m’hemm l-ebda limitu reali għal kemm jistgħu joqorbu lejn xulxin. It-tester b’żewġ dirgħajn li jimxu ‘l quddiem u’ l quddiem huwa bbażat fuq kejl tal-kapaċitanza. Il-bord tal-PCB huwa ppressat kontra saff iżolanti fuq pjanċa tal-metall li taġixxi bħala pjanċa tal-metall oħra għall-kapaċitatur. Jekk hemm short circuit bejn il-linji, il-kapaċitanza tkun ikbar milli f’ċertu punt. Jekk hemm circuit breakers, il-kapaċitanza tkun iżgħar.

Għal gradilja ġenerali, il-gradilja standard għall-bordijiet u tagħmir tal-immuntar fuq il-wiċċ b’komponenti tal-brilli hija 2.5mm, u l-kuxxinett tat-test għandu jkun akbar minn jew ugwali għal 1.3mm. Jekk il-gradilja hija żgħira, il-labra tat-test hija żgħira, fraġli u faċilment imħassra. Għalhekk, gradilja akbar minn 2.5mm hija preferuta. Il-kombinazzjoni ta ‘tester universali (tester tal-grilja standard) u tester tal-labra li ttir jippermetti ttestjar preċiż u ekonomiku ta’ bordijiet ta ‘PCB ta’ densità għolja. Metodu ieħor huwa li tuża tester tal-gomma konduttiva, teknika li tista ‘tintuża biex tiskopri punti li jiddevjaw mill-gradilja. Madankollu, l-għoli differenti tal-pads b’livellar ta ‘arja sħuna se jfixkel il-konnessjoni tal-punti tat-test.

It-tliet livelli ta ‘skoperta li ġejjin ġeneralment jitwettqu:

1) Sejbien ta ‘bord vojt;

2) Sejbien onlajn;

3) Sejbien tal-funzjoni.

It-tester tat-tip universali jista ‘jintuża biex jittestja bordijiet tal-PCB ta’ stil u tip wieħed, u wkoll għal applikazzjonijiet speċjali.