Մակերևութային ամրացման տեխնոլոգիայի ներդրմամբ փաթեթավորման խտությունը PCB տախտակ արագ աճում է: Հետևաբար, նույնիսկ ցածր խտությամբ և փոքր քանակությամբ որոշ PCB տախտակների դեպքում, PCB տախտակների ավտոմատ հայտնաբերումը հիմնական է: PCB- ի տպատախտակների համալիր ստուգման ժամանակ ասեղի մահճակալի փորձարկման մեթոդը և կրկնակի զոնդի կամ թռչող ասեղի փորձարկման մեթոդը երկու ընդհանուր մեթոդներ են:

1. Ասեղի մահճակալի փորձարկման մեթոդ

Այս մեթոդը բաղկացած է գարնանային բեռնված զոնդերից, որոնք կապված են PCB- ի յուրաքանչյուր հայտնաբերման կետի հետ: Theսպանակը յուրաքանչյուր զոնդի ստիպում է 100-200 գ ճնշման `յուրաքանչյուր փորձարկման կետում լավ շփում ապահովելու համար: Նման զոնդերը դասավորված են միասին և կոչվում են «ասեղի մահճակալներ»: Փորձարկման կետերը և փորձարկման ազդանշանները կարող են ծրագրավորվել թեստային ծրագրաշարի հսկողության ներքո: Չնայած հնարավոր է ստուգել PCB- ի երկու կողմերը `օգտագործելով քորոցային մահճակալի փորձարկման մեթոդը, սակայն PCB- ի նախագծման ժամանակ բոլոր փորձարկման կետերը պետք է լինեն PCB- ի եռակցված մակերևույթի վրա: Ասեղ մահճակալ փորձարկող սարքավորումները թանկ են և դժվար է պահպանել: Ասեղներն ընտրվում են տարբեր զանգվածներում `ըստ իրենց հատուկ կիրառման:

Հիմնական ընդհանուր օգտագործման ցանցի պրոցեսորը բաղկացած է փորված տախտակից, որի կենտրոնները 100, 75 կամ 50 մղոն հեռավորության վրա գտնվում են կենտրոնների միջև: Քորոցները հանդես են գալիս որպես զոնդեր և անմիջական մեխանիկական միացումներ են կատարում ՝ օգտագործելով PCB տախտակի էլեկտրական միակցիչները կամ հանգույցները: Եթե ​​PCB- ի պահոցը համընկնում է փորձարկման ցանցի հետ, պոլիվինիլացետատի թաղանթը, ըստ բնութագրերի, տեղադրված է ցանցի և PCB- ի միջև `որոշակի զոնդերի նախագծումը հեշտացնելու համար: Շարունակականության հայտնաբերումը կատարվում է ցանցի վերջնական կետերին մուտք գործելով, որոնք սահմանվել են որպես բարձիկի Xy կոորդինատներ: Քանի որ PCB- ի յուրաքանչյուր ցանց շարունակաբար ստուգվում է: Այս կերպ ավարտվում է անկախ հայտնաբերումը: Այնուամենայնիվ, զոնդի մոտիկությունը սահմանափակում է ասեղ-մահճակալի մեթոդի արդյունավետությունը:

2. Կրկնակի զոնդի կամ թռչող ասեղի փորձարկման մեթոդ

Թռչող ասեղի փորձարկիչը չի ապավինում ամրացման կամ բրա վրա ամրացված քորոցի օրինակին: Այս համակարգի հիման վրա, երկու կամ ավելի զոնդեր տեղադրված են XY հարթությունում փոքր, ազատ շարժվող մագնիսական գլուխների վրա, իսկ փորձարկման կետերը ուղղակիորեն վերահսկվում են CADI Gerber- ի տվյալներով: Երկու զոնդերը կարող են շարժվել միմյանցից 4 մղոն հեռավորության վրա: Theոնդերը կարող են ինքնուրույն շարժվել, և իրական սահմանափակում չկա, թե որքանով են նրանք կարող մոտենալ միմյանց: Երկու ձեռքով փորձարկողը, որոնք շարժվում են այս ու այն կողմ, հիմնված է տարողունակության չափումների վրա: PCB տախտակը սեղմված է մետաղական ափսեի մեկուսիչ շերտի վրա, որը կոնդենսատորի համար հանդես է գալիս որպես մեկ այլ մետաղական ափսե: Եթե ​​գծերի միջև կարճ միացում է տեղի ունենում, հզորությունը կլինի ավելի մեծ, քան որոշակի կետում: Եթե ​​կան անջատիչներ, հզորությունը ավելի փոքր կլինի:

Ընդհանուր ցանցի համար տախտակների և մակերևույթի վրա ամրացվող սարքավորումների ստանդարտ ցանցը քորոցային բաղադրիչներով 2.5 մմ է, իսկ փորձարկման բարձիկը պետք է լինի 1.3 մմ -ից ավելի կամ հավասար: Եթե ​​ցանցը փոքր է, փորձարկման ասեղը փոքր է, փխրուն և հեշտությամբ վնասված: Հետևաբար, գերադասելի է 2.5 մմ -ից ավելի ցանց: Ունիվերսալ փորձարկողի (ստանդարտ ցանցի փորձարկիչ) և թռչող ասեղի փորձարկիչի համադրությունը հնարավորություն է տալիս բարձր խտության PCB տախտակների ճշգրիտ և տնտեսական փորձարկումներ կատարել: Մեկ այլ մեթոդ է օգտագործել հաղորդիչ ռետինե փորձարկիչ, տեխնիկա, որը կարող է օգտագործվել ցանցից շեղվող կետերի հայտնաբերման համար: Այնուամենայնիվ, տաք օդի հարթեցմամբ բարձիկների տարբեր բարձունքները կխանգարեն փորձարկման կետերի միացմանը:

Սովորաբար կատարվում են հայտնաբերման հետևյալ երեք մակարդակները.

1) մերկ տախտակի հայտնաբերում.

2) առցանց հայտնաբերում.

3) գործառույթի հայտնաբերում:

Ունիվերսալ տիպի փորձարկիչը կարող է օգտագործվել մեկ ոճի և տիպի PCB տախտակների փորձարկման համար, ինչպես նաև հատուկ ծրագրերի համար: