隨著表面貼裝技術的引入，封裝密度 PCB板 迅速增加。 因此，即使對於一些密度低、數量少的PCB板，PCB板的自動檢測也是基本的。 在復雜的PCB電路板檢測中，針床測試法和雙探針或飛針測試法是兩種常用的方法。

1、針床試驗方法

這種方法包括連接到 PCB 上每個檢測點的彈簧探針。 彈簧迫使每個探頭承受 100-200g 的壓力，以確保每個測試點的接觸良好。 這種探頭排列在一起，稱為“針床”。 測試點和測試信號可以在測試軟件的控制下進行編程。 雖然可以使用針床測試方法測試PCB的兩面，但在設計PCB時，所有測試點都應在PCB的焊接面上。 針床測試儀設備昂貴且難以維護。 針頭根據其具體應用選擇不同的陣列。

一個基本的通用網格處理器由一個鑽孔板組成，中心之間的引腳間距為 100、75 或 50 密耳。 引腳充當探針並使用 PCB 板上的電氣連接器或節點進行直接機械連接。 如果 PCB 上的焊盤與測試網格匹配，則會在網格和 PCB 之間放置根據規格穿孔的聚醋酸乙烯酯薄膜，以方便特定探針的設計。 連續性檢測是通過訪問網格的端點來實現的，這些端點已定義為焊盤的 Xy 坐標。 由於 PCB 上的每個網絡都經過持續檢查。 這樣就完成了一次獨立的檢測。 然而，探針的接近限制了針床方法的有效性。

2、雙探針或飛針測試法

飛針測試儀不依賴於安裝在夾具或支架上的引腳圖案。 基於該系統，兩個或多個探頭安裝在 XY 平面內可自由移動的微小磁頭上，測試點由 CADI Gerber 數據直接控制。 兩個探頭可以相互移動 4mil 以內。 探頭可以獨立移動，並且它們彼此之間的接近程度沒有真正的限制。 帶有兩個來回移動臂的測試儀基於電容測量。 PCB 板壓在金屬板上的絕緣層上，該金屬板充當電容器的另一個金屬板。 如果線路之間存在短路，則電容會大於某一點。 如果有斷路器，電容會更小。

對於一般的網格，帶有引腳元件的板子和表面貼裝設備的標準網格為2.5mm，測試焊盤應大於或等於1.3mm。 如果網格小，則測試針小、脆且容易損壞。 因此，大於 2.5mm 的網格是首選。 萬能測試儀（標準網格測試儀）和飛針測試儀的組合可以對高密度 PCB 板進行準確、經濟的測試。 另一種方法是使用導電橡膠測試儀，該技術可用於檢測偏離網格的點。 但是，熱風整平墊的不同高度會阻礙測試點的連接。

通常進行以下三個級別的檢測：

1) 裸板檢測；

2）在線檢測；

3) 功能檢測。

通用型測試儀可用於測試一種樣式和類型的 PCB 板，也可用於特殊應用。