PCB ass en onverzichtbare Bestanddeel vun der moderner Elektronik an den Träger vun der elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun elektronescher Technologie gëtt d’Dicht vu PCB méi héich a méi héich, sou datt et ëmmer méi Ufuerderunge fir de Schweißprozess gëtt. Dofir ass et néideg d’Faktoren ze analyséieren an ze beurteelen, déi d’PCB-Schweißqualitéit beaflossen an d’Ursaache vu Schweessfehler erauszefannen, fir geziilte Verbesserungen ze maachen an d’Gesamtqualitéit vum PCB Board ze verbesseren. Loosst eis e Bléck op d’Ursaachen vun Schweess Mängel op PCB Verwaltungsrot.

Firwat hunn PCB Boards Schweißdefekter

1. D’Schweißbarkeet vum Circuit Board Loch beaflosst d’Schweißqualitéit

Yuankun “Kär” mat der Welt fir 20 Joer richteg “Kär” oprecht Service, de Choix vun 500,000 Clienten

D’Lachschweißbarkeet vum Circuit Board ass net gutt, et wäert virtuelle Schweessdefekter produzéieren, d’Parameteren vun Komponenten am Circuit beaflossen, féieren zur Onstabilitéit vun de Multilayer Board Komponenten an der bannenzeger Leedung, verursaache den Echec vun der ganzer Circuitfunktioun.

D’Haaptfaktoren déi d’Lötbarkeet vu gedréckte Circuitboards beaflossen sinn:

(1) d’Zesummesetzung vun der solder an der Natur vun der solder. Solder ass e wichtege Bestanddeel vum Schweess chemesche Behandlungsprozess, et besteet aus chemesche Materialien mat Flux, allgemeng benotzt niddereg Schmelzpunkt eutektescht Metal ass Sn-Pb oder Sn-Pb-Ag. Den Inhalt vun Gëftstoffer soll kontrolléiert ginn fir ze vermeiden datt den Oxid, deen duerch Gëftstoffer produzéiert gëtt, duerch Flux opgeléist gëtt. D’Funktioun vum Flux ass d’Löt ze hëllefen d’Circuitoberfläche vun der solderéierter Plack naass ze ginn andeems d’Hëtzt iwwerdroe gëtt an d’Rost entfernt. Wäiss Rosin an Isopropyl Alkohol ginn allgemeng benotzt.

(2) Schweess Temperatur an Metallplack Uewerfläch Propretéit Afloss och weldability. D’Temperatur ass ze héich, d’Lötdiffusiounsgeschwindegkeet ass beschleunegt, zu dëser Zäit huet eng ganz héich Aktivitéit, wäert de Circuit Verwaltungsrot an d’Solder Schmelz Uewerfläch séier Oxidatioun maachen, Schweessfehler, Circuitboard Uewerflächverschmotzung wäert och d’Schweißbarkeet beaflossen fir Mängel ze produzéieren, dorënner Blechpärelen, Blechbäll, Open Circuit, Glanz ass net gutt.

2. Schweißdefekte verursaacht duerch Krämpung

Circuitboards a Komponenten hunn während dem Schweißen verwrongen, wat zu Mängel wéi virtuell Schweißen a Kuerzschluss resultéiert wéinst Stressdeformatioun. Warping ass normalerweis duerch Temperatur Ungleichgewicht tëscht den ieweschten an ënneschten Deeler vun der Circuit Verwaltungsrot verursaacht. Fir grouss PCBS geschitt och Krämpung wann de Board ënner säin eegent Gewiicht fält. Gewéinlech PBGA Apparater sinn ongeféier 0.5 mm vun der gedréckter Circuit Board ewech. Wann d’Komponente um Circuit Board grouss sinn, wäert de Soldeverbindung fir eng laang Zäit ënner dem Stress sinn wéi de Circuit Board no der Ofkillung zréck an hir normal Form geet. Wann d’Komponent ëm 0.1 mm erhéicht gëtt, ass et genuch fir de virtuelle Schweißen oppene Circuit ze verursaachen.

3, den Design vum Circuit Board beaflosst d’Schweißqualitéit

Am Layout ass d’Gréisst vum Circuit Board ze grouss, obwuel d’Schweißen méi einfach ze kontrolléieren ass, awer d’Drocklinn ass laang, d’Impedanz erhéicht, d’Anti-Geräischfäegkeet reduzéiert, d’Käschte erhéicht; Ze kleng, d’Hëtztofléisung fällt erof, d’Schweißen sinn net einfach ze kontrolléieren, einfach ze erschéngen benachbarte Linnen interferéiere mateneen, sou wéi déi elektromagnetesch Amëschung vum Circuit Board. Dofir muss PCB Board Design optimiséiert ginn:

(1) Verkierzt d’Verbindung tëscht Héichfrequenzkomponenten a reduzéiert EMI Interferenz.

(2) Komponente mat engem grousse Gewiicht (wéi méi wéi 20g) solle mat Ënnerstëtzung fixéiert ginn an duerno geschweißt ginn.

(3) Hëtztofléisung vun Heizelementer sollt ugesi ginn fir grouss δ T Uewerflächefeeler a Veraarbechtung ze vermeiden, an Hëtztempfindlech Elementer solle vun Heizungsquellen ewech gehale ginn.

(4) D’Arrangement vun de Komponente sou parallel wéi méiglech, sou datt net nëmme schéin an einfach ze verschweißen, gëeegent fir Masseproduktioun. 4∶3 véiereckege Circuit Board Design ass am beschten. Maacht d’Draadbreeten net mutéieren fir Diskontinuitéiten am Drot ze vermeiden. Wann de Circuit Board fir eng laang Zäit erhëtzt ass, ass Kupferfolie einfach auszebauen a falen. Dofir sollt grouss Kupferfolie vermeit ginn.

Zesummegefaasst, fir d’allgemeng Qualitéit vun PCB Verwaltungsrot ze garantéieren, ass et néideg excellent solder ze benotzen, verbesseren der solderability vun PCB Verwaltungsrot, a verhënneren warping Mängel am Produktioun Prozess ze verhënneren.