PCB是現代電子產品不可缺少的組成部分，是電子元器件電氣連接的載體。 隨著電子技術的不斷發展，PCB的密度越來越高，因此對焊接工藝的要求也越來越高。 因此，有必要對影響PCB焊接質量的因素進行分析判斷，找出產生焊接缺陷的原因，從而有針對性地進行改進，提高PCB板的整體質量。 下面我們來看看造成焊接缺陷的原因 PCB板.

PCB板為什麼會出現焊接缺陷

1、電路板孔的可焊性影響焊接質量

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電路板的孔可焊性不好，會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內線導通不穩定，導致整個電路功能失效。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

(1)焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理工藝的重要組成部分，它由含有焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共晶金屬是Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 應控制雜質含量，防止雜質產生的氧化物被熔劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳遞熱量和除鏽幫助焊料潤濕被焊板的電路表面。 一般使用白松香和異丙醇。

(2)焊接溫度和金屬板表面清潔度也會影響焊接性。 溫度過高，焊錫擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊錫熔體表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面污染也會影響可焊性產生缺陷，包括錫珠，锡球，開路，光澤度不好。

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板和元件在焊接過程中翹曲，因應力變形導致虛焊、短路等缺陷。 翹曲通常是由於電路板上下部分溫度不平衡造成的。 對於大型 PCBS，當電路板在自重下落時也會發生翹曲。 普通 PBGA 器件距離印刷電路板約 0.5mm。 如果電路板上的元件較大，則隨著電路板冷卻後恢復正常形狀，焊點將長期承受應力。 如果元件升高0.1mm，就足以引起虛焊開路。

3、電路板的設計影響焊接質量

在佈局上，電路板尺寸過大，雖然焊接更容易控制，但印刷線長，阻抗增加，抗噪能力下降，成本增加； 太小，散熱下降，焊接不易控制，容易出現相鄰線路相互干擾，如電路板的電磁干擾。 因此，必須優化PCB板設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線，減少EMI干擾。

(2)重量較大（如大於20g）的部件應先用支架固定後再焊接。

(3)應考慮加熱元件的散熱，防止大δT表面缺陷和返工，熱敏元件應遠離熱源。

(4)元件的排列盡量平行，這樣既美觀又易於焊接，適合大批量生產。 4∶3矩形電路板設計最好。 不要改變線寬以避免接線不連續。 電路板長時間受熱時，銅箔容易膨脹脫落。 因此，應避免使用大銅箔。

綜上所述，為了保證PCB板的整體質量，需要使用優良的焊料，提高PCB板的可焊性，防止翹曲，防止生產過程中出現缺陷。