PCB er en uunnværlig del av moderne elektronikk og bæreren for elektrisk tilkobling av elektroniske komponenter. Med den kontinuerlige utviklingen av elektronisk teknologi blir tettheten av PCB høyere og høyere, så det stilles flere og flere krav til sveiseprosessen. Derfor er det nødvendig å analysere og bedømme faktorene som påvirker PCB -sveisekvaliteten og finne ut årsakene til sveisefeil, for å gjøre målrettet forbedring og forbedre den generelle kvaliteten på PCB -kortet. La oss ta en titt på årsakene til sveisefeil PCB-kort.

Hvorfor har PCB-kort sveisefeil

1. Sveisbarheten til kretskorthullet påvirker sveisekvaliteten

Yuankun “kjerne” med verden i 20 år ekte “kjerne” oppriktig service, valget av 500,000 XNUMX kunder

Hullsveisbarheten til kretskortet er ikke bra, det vil produsere virtuelle sveisefeil, påvirke parametrene til komponentene i kretsen, føre til ustabiliteten til flerlagskortkomponentene og indre linjeledning, forårsake svikt i hele kretsfunksjonen.

Hovedfaktorene som påvirker loddbarheten til kretskort er:

(1) sammensetningen av loddetinnet og loddetinnets art. Loddemetall er en viktig del av sveisekjemisk behandlingsprosess, den er sammensatt av kjemiske materialer som inneholder fluss, ofte brukt eutektisk metall med lavt smeltepunkt er Sn-Pb eller Sn-Pb-Ag. Innholdet av urenheter bør kontrolleres for å hindre at oksidet som produseres av urenheter blir oppløst ved fluss. Fluksens funksjon er å hjelpe loddetinnet til å våte kretsoverflaten til den loddede platen ved å overføre varme og fjerne rust. Hvitt kolofonium og isopropylalkohol brukes vanligvis.

(2) Sveisetemperatur og renslighet av metallplatens overflate vil også påvirke sveisbarheten. Temperaturen er for høy, loddediffusjonshastigheten akselereres, har på dette tidspunktet en veldig høy aktivitet, vil få kretskortet og loddetinn til å smelte overflaten raskt oksidasjon, sveisefeil, kretskortets overflateforurensning vil også påvirke sveisbarheten til å produsere defekter, inkludert tinnperler, tinnkuler, åpen krets, glans er ikke bra.

2. Sveisefeil forårsaket av vridning

Kretskort og komponenter vridd seg under sveising, noe som resulterer i feil som virtuell sveising og kortslutning på grunn av spenningsdeformasjon. Vridning er vanligvis forårsaket av temperaturubalanse mellom de øvre og nedre delene av kretskortet. For store PCBS oppstår også vridning når brettet faller under sin egen vekt. Vanlige PBGA-enheter er omtrent 0.5 mm unna kretskortet. Hvis komponentene på kretskortet er store, vil loddeskjøtet være under stress i lang tid ettersom kretskortet går tilbake til sin normale form etter avkjøling. Hvis komponenten heves med 0.1 mm, vil det være nok til å forårsake den virtuelle sveiseåpningen.

3, utformingen av kretskortet påvirker sveisekvaliteten

I oppsettet er størrelsen på kretskortet for stor, selv om sveisingen er lettere å kontrollere, men utskriftslinjen er lang, impedansen øker, antistøy-evnen reduseres, kostnaden øker; For liten, varmeavgivelsen avtar, sveising er ikke lett å kontrollere, lett å se tilstøtende linjer forstyrrer hverandre, for eksempel elektromagnetisk interferens på kretskortet. Derfor må kretskortdesign optimaliseres:

(1) Forkort forbindelsen mellom høyfrekvente komponenter og reduser EMI-forstyrrelser.

(2) Komponenter med stor vekt (som mer enn 20 g) bør festes med støtte og deretter sveises.

(3) Varmespredning av varmeelementer bør vurderes for å forhindre store δ T -overflatefeil og omarbeid, og varmefølsomme elementer bør holdes borte fra varmekilder.

(4) Arrangementet av komponenter så parallelt som mulig, slik at det ikke bare er vakkert og lett å sveise, egnet for masseproduksjon. 4∶3 rektangulært kretskortdesign er best. Ikke mutere trådbredder for å unngå diskontinuitet i ledninger. Når kretskortet er oppvarmet i lang tid, er kobberfolie lett å utvide og falle av. Derfor bør stor kobberfolie unngås.

Oppsummert, for å sikre den generelle kvaliteten på kretskort, er det nødvendig å bruke utmerket loddetinn, forbedre loddbarheten til kretskort og forhindre vridning for å forhindre feil i produksjonsprosessen.