پی سی بی جدید الیکٹرانکس کا ایک ناگزیر حصہ ہے اور الیکٹرانک اجزاء کے برقی کنکشن کا کیریئر ہے۔ الیکٹرانک ٹیکنالوجی کی مسلسل ترقی کے ساتھ ، پی سی بی کی کثافت زیادہ سے زیادہ ہو رہی ہے ، لہذا ویلڈنگ کے عمل کی زیادہ سے زیادہ ضروریات ہیں۔ لہذا ، پی سی بی ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرنے والے عوامل کا تجزیہ اور فیصلہ کرنا ضروری ہے اور ویلڈنگ کے نقائص کی وجوہات کا پتہ لگانا ضروری ہے تاکہ ہدف کو بہتر بنایا جا سکے اور پی سی بی بورڈ کے مجموعی معیار کو بہتر بنایا جا سکے۔ آئیے پر ویلڈنگ کی خرابیوں کی وجوہات پر ایک نظر ڈالتے ہیں۔ پی سی بی کے بورڈ.

پی سی بی بورڈز میں ویلڈنگ کی خرابیاں کیوں ہیں؟

1. سرکٹ بورڈ سوراخ کی ویلڈیبلٹی ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرتی ہے۔

Yuankun “کور” دنیا کے ساتھ 20 سال تک حقیقی “بنیادی” مخلص خدمت، 500,000 صارفین کا انتخاب

سرکٹ بورڈ کی سوراخ ویلڈیبلٹی اچھی نہیں ہے ، یہ ورچوئل ویلڈنگ کے نقائص پیدا کرے گا ، سرکٹ میں اجزاء کے پیرامیٹرز کو متاثر کرے گا ، ملٹی لیئر بورڈ کے اجزاء اور اندرونی لائن کنڈکشن کی عدم استحکام کا باعث بنے گا ، پورے سرکٹ فنکشن کی ناکامی کا سبب بنے گا۔

پرنٹڈ سرکٹ بورڈز کی سولیریبلٹی کو متاثر کرنے والے اہم عوامل یہ ہیں:

(1) سولڈر کی ترکیب اور سولڈر کی نوعیت سولڈر ویلڈنگ کیمیائی علاج کے عمل کا ایک اہم حصہ ہے ، یہ کیمیائی مواد پر مشتمل ہوتا ہے جس میں بہاؤ ہوتا ہے ، عام طور پر استعمال ہونے والا کم پگھلنے والا نقطہ یوٹیکٹک دھات Sn-Pb یا Sn-Pb-Ag ہے۔ نجاست کے مواد کو کنٹرول کیا جانا چاہئے تاکہ نجاست سے پیدا ہونے والے آکسائڈ کو بہاؤ سے تحلیل ہونے سے بچایا جا سکے۔ بہاؤ کا کام سولڈرڈ پلیٹ کے سرکٹ کی سطح کو گرمی کی منتقلی اور زنگ کو ہٹانے میں مدد کرنا ہے۔ سفید گلاب اور آئسوپروپائل الکحل عام طور پر استعمال ہوتی ہے۔

(2) ویلڈنگ کا درجہ حرارت اور دھاتی پلیٹ کی سطح کی صفائی بھی ویلڈیبلٹی کو متاثر کرے گی۔ درجہ حرارت بہت زیادہ ہے ، سولڈر پھیلاؤ کی رفتار تیز ہے ، اس وقت ایک بہت زیادہ سرگرمی ہے ، سرکٹ بورڈ اور سولڈر پگھلنے والی سطح کو جلد آکسیکرن ، ویلڈنگ کے نقائص ، سرکٹ بورڈ کی سطح کی آلودگی بھی خرابی پیدا کرنے کی ویلڈیبلٹی کو متاثر کرے گی ، ٹن مالا ، ٹن گیندوں ، اوپن سرکٹ سمیت ، ٹیکہ اچھا نہیں ہے۔

2. وارڈنگ کی وجہ سے ویلڈنگ کے نقائص۔

سرکٹ بورڈز اور اجزاء ویلڈنگ کے دوران خراب ہو جاتے ہیں ، جس کے نتیجے میں خرابی ہوتی ہے جیسے ورچوئل ویلڈنگ اور شارٹ سرکٹ تناؤ کی خرابی کی وجہ سے۔ وارپنگ عام طور پر سرکٹ بورڈ کے اوپری اور نچلے حصوں کے درمیان درجہ حرارت کے عدم توازن کی وجہ سے ہوتی ہے۔ بڑے پی سی بی ایس کے لیے ، وارپنگ اس وقت بھی ہوتی ہے جب بورڈ اپنے وزن کے نیچے آتا ہے۔ عام PBGA آلات پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ سے تقریباmm 0.5 ملی میٹر دور ہیں۔ اگر سرکٹ بورڈ کے اجزاء بڑے ہیں تو ، سولڈر جوائنٹ طویل عرصے تک دباؤ میں رہے گا کیونکہ سرکٹ بورڈ ٹھنڈا ہونے کے بعد اپنی عام شکل میں واپس آجاتا ہے۔ اگر جزو 0.1 ملی میٹر بڑھایا جائے تو یہ ورچوئل ویلڈنگ اوپن سرکٹ کا سبب بن جائے گا۔

3 ، سرکٹ بورڈ کا ڈیزائن ویلڈنگ کے معیار کو متاثر کرتا ہے۔

لے آؤٹ میں ، سرکٹ بورڈ کا سائز بہت بڑا ہے ، اگرچہ ویلڈنگ کو کنٹرول کرنا آسان ہے ، لیکن پرنٹنگ لائن لمبی ہے ، رکاوٹ بڑھتی ہے ، اینٹی شور کی صلاحیت کم ہوتی ہے ، لاگت بڑھ جاتی ہے۔ بہت چھوٹا ، گرمی کی کھپت کم ہو جاتی ہے ، ویلڈنگ کو کنٹرول کرنا آسان نہیں ہوتا ، ملحقہ لائنیں ظاہر ہونا آسان ہوتی ہیں ایک دوسرے کے ساتھ مداخلت کرتی ہیں ، جیسے سرکٹ بورڈ کی برقی مقناطیسی مداخلت۔ لہذا ، پی سی بی بورڈ ڈیزائن کو بہتر بنایا جانا چاہیے:

(1) ہائی فریکوئنسی اجزاء کے درمیان تعلق کو مختصر کریں اور EMI کی مداخلت کو کم کریں۔

(2) بڑے وزن والے اجزاء (جیسے 20 گرام سے زیادہ) کو سپورٹ کے ساتھ ٹھیک کیا جائے اور پھر ویلڈڈ کیا جائے۔

(3) حرارتی عناصر کی گرمی کی کھپت کو بڑے δ T سطح کے نقائص اور دوبارہ کام کو روکنے پر غور کیا جانا چاہئے ، اور گرمی کے حساس عناصر کو حرارتی ذرائع سے دور رکھا جانا چاہئے۔

(4) ممکنہ حد تک متوازی اجزاء کا انتظام ، تاکہ نہ صرف خوبصورت اور ویلڈ کرنے میں آسانی ہو ، بڑے پیمانے پر پیداوار کے لیے موزوں ہو۔ 4∶3 آئتاکار سرکٹ بورڈ ڈیزائن بہترین ہے۔ تار کی چوڑائی کو متغیر نہ کریں تاکہ وائرنگ میں رکاوٹ سے بچ سکیں۔ جب سرکٹ بورڈ کو طویل عرصے تک گرم کیا جاتا ہے تو تانبے کے ورق کو پھیلانا اور گرنا آسان ہوتا ہے۔ اس لیے تانبے کے بڑے ورق سے گریز کرنا چاہیے۔

خلاصہ یہ کہ ، پی سی بی بورڈ کے مجموعی معیار کو یقینی بنانے کے لیے ، ضروری ہے کہ بہترین سولڈر کا استعمال کیا جائے ، پی سی بی بورڈ کی سولڈریبلٹی کو بہتر بنایا جائے ، اور پیداواری عمل میں نقائص کو روکنے کے لیے وارپنگ کو روکا جائے۔