PCB is an indispensable part of modern electronics and the carrier of electrical connection of electronic components. اليڪٽرانڪ ٽيڪنالاجي جي مسلسل ترقي سان، پي سي بي جي کثافت اعلي ۽ اعلي حاصل ڪري رهيو آهي، تنهنڪري ويلڊنگ جي عمل لاء وڌيڪ ۽ وڌيڪ گهرجون آهن. تنهن ڪري ، ضروري آهي ته پي سي بي ويلڊنگ جي معيار کي متاثر ڪندڙ عنصرن جو تجزيو ۽ فيصلو ڪيو و andي ۽ ويلڊنگ جي خرابين جا سبب معلوم ڪيا و soن ، جيئن ته ٽارگيٽڊ س improvementارا آڻڻ ۽ پي سي بي بورڊ جي مجموعي معيار کي بهتر بنائڻ. Let’s take a look at the causes of welding defects on پي سي بي بورڊ.

Why do PCB boards have welding defects

1. سرڪٽ بورڊ جي سوراخ جي weldability ويلڊنگ جي معيار کي متاثر ڪري ٿي

Yuankun “core” with the world for 20 years true “core” sincere service, the choice of 500,000 customers

سرڪٽ بورڊ جي سوراخ ويلڊبلٽي سٺي نه آهي، اهو مجازي ويلڊنگ جي خرابين کي پيدا ڪندو، سرڪٽ ۾ اجزاء جي پيٽرولن کي متاثر ڪري، ملٽي ليئر بورڊ جي اجزاء ۽ اندروني لائن جي وهڪري جي عدم استحڪام جو سبب بڻائيندو، سڄي سرڪٽ جي ڪم جي ناڪامي جو سبب بڻجندو.

پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي سولڊريبلٽي کي متاثر ڪرڻ وارا مکيه عنصر آهن:

(1) سولڊر جي جوڙجڪ ۽ سولڊر جي نوعيت. سولڊر ويلڊنگ جي ڪيميائي علاج جي عمل جو هڪ اهم حصو آهي، اهو ڪيميائي مواد تي مشتمل آهي فلڪس، عام طور تي استعمال ٿيل گهٽ پگھلڻ واري نقطي ايٽيڪڪ ڌاتو Sn-Pb يا Sn-Pb-Ag آهي. نجاست جي مواد کي ڪنٽرول ڪيو وڃي ته جيئن نجاست جي پيدا ٿيندڙ آڪسائيڊ کي فلڪس ذريعي ڦهلجڻ کان روڪيو وڃي. فلڪس جو ڪم آھي سولڊر جي مدد ڪرڻ سولڊرڊ پليٽ جي سرڪٽ جي مٿاري کي گرمي جي منتقلي ۽ زنگ کي ختم ڪرڻ سان. سفيد روزن ۽ آئوسوپروپيل شراب عام طور تي استعمال ٿيندا آهن.

(2) ويلڊنگ جي گرمي پد ۽ ڌاتو پليٽ جي مٿاڇري جي صفائي به weldability متاثر ڪندو. گرمي پد تمام گهڻو آهي، سولڊر جي ڦهلائڻ جي رفتار تيز ٿي وئي آهي، هن وقت تمام گهڻي سرگرمي آهي، سرڪٽ بورڊ ٺاهيندو ۽ سولڊر پگھلڻ واري مٿاڇري کي جلدي آڪسائيڊشن، ويلڊنگ جي خرابين، سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري جي آلودگي کي پڻ متاثر ڪندو، خرابي پيدا ڪرڻ لاء ويلڊبلٽي، ٽين موتي سميت، ٽين بال، کليل سرڪٽ، چمڪ سٺو ناهي.

2. وارپنگ جي ڪري ويلڊنگ جي خرابين

ويلڊنگ دوران سرڪٽ بورڊ ۽ جزا خراب ٿي ويا، نتيجي ۾ نقص جهڙوڪ ورچوئل ويلڊنگ ۽ شارٽ سرڪٽ سبب دٻاءُ جي خرابي جي ڪري. وارپنگ عام طور تي سرڪٽ بورڊ جي مٿئين ۽ هيٺين حصن جي وچ ۾ درجه حرارت جي عدم توازن جي ڪري ٿي. وڏي PCBS لاء، وارپنگ پڻ ٿئي ٿي جڏهن بورڊ پنهنجي وزن هيٺ اچي ٿو. عام PBGA ڊوائيسز ڇپيل سرڪٽ بورڊ کان اٽڪل 0.5mm پري آهن. جيڪڏهن سرڪٽ بورڊ تي جزا وڏا آهن، سولڊر جوائنٽ گهڻو وقت تائين دٻاءُ هيٺ رهندو، ڇاڪاڻ ته سرڪٽ بورڊ ٿڌو ٿيڻ کان پوءِ پنهنجي معمول جي شڪل ۾ واپس اچي ويندو آهي. جيڪڏهن جزو 0.1mm طرفان وڌايو ويندو آهي، اهو مجازي ويلڊنگ اوپن سرڪٽ جو سبب بڻائڻ لاء ڪافي هوندو.

3، سرڪٽ بورڊ جي ڊيزائن ويلڊنگ جي معيار کي متاثر ڪري ٿو

ترتيب ۾، سرڪٽ بورڊ جي سائيز تمام وڏي آهي، جيتوڻيڪ ويلڊنگ کي ڪنٽرول ڪرڻ آسان آهي، پر ڇپائي لائن ڊگهي آهي، رڪاوٽ وڌائي ٿي، مخالف شور جي صلاحيت گهٽجي ٿي، قيمت وڌائي ٿي؛ تمام ننڍو، گرمي جي گھٽتائي گھٽجي ٿي، ويلڊنگ کي ڪنٽرول ڪرڻ آسان ناهي، ويجھي لڪيرون ظاهر ٿيڻ آسان آهن هڪ ٻئي سان مداخلت ڪن ٿا، جهڙوڪ سرڪٽ بورڊ جي برقي مقناطيسي مداخلت. تنهن ڪري، پي سي بي بورڊ ڊيزائن کي بهتر ڪيو وڃي:

(1) اعلي تعدد اجزاء جي وچ ۾ ڪنيڪشن کي مختصر ڪريو ۽ EMI مداخلت کي گھٽايو.

(2) وڏي وزن سان اجزاء (جهڙوڪ 20 گرام کان وڌيڪ) کي سپورٽ سان مقرر ڪيو وڃي ۽ پوء ويلڊ ڪيو وڃي.

(3) حرارتي عنصرن جي گرمي جي خاتمي کي غور ڪيو وڃي ته جيئن وڏي δ T مٿاڇري جي خرابين کي روڪڻ ۽ ٻيهر ڪم ڪرڻ گهرجي، ۽ گرمي حساس عناصر کي گرم ڪرڻ جي ذريعن کان پري رکيو وڃي.

(4) جزن جو بندوبست جيترو ممڪن طور تي متوازي ، انھيءَ لاءِ ته ر beautifulو خوبصورت ۽ آسان نہ ھجن ، وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ مناسب. 4∶3 مستطيل سرڪٽ بورڊ ڊيزائن بهترين آهي. وائرنگ ۾ وقفي کان بچڻ لاءِ تار جي چوٽي کي ميوٽيٽ نه ڪريو. جڏهن سرڪٽ بورڊ هڪ ڊگهي وقت تائين گرم ڪيو ويندو آهي، تانبے جي ورق کي وڌائڻ ۽ گرڻ آسان آهي. تنهن ڪري، وڏي ٽامي ورق کان بچڻ گهرجي.

خلاصو، پي سي بي بورڊ جي مجموعي معيار کي يقيني بڻائڻ لاء، اهو ضروري آهي ته بهترين سولڊر استعمال ڪيو وڃي، پي سي بي بورڊ جي سولڊريبلٽي کي بهتر بڻائي، ۽ پيداوار جي عمل ۾ خرابين کي روڪڻ لاء وارپنگ کي روڪڻ.