U scopu più basi di PCB U trattamentu di a superficia hè di assicurà una bona solderability o proprietà elettriche. Siccomu u ramu naturali tende à esisti in a forma di ossidi in l’aria, hè improbabile di stà cum’è u cobre originale per un bellu pezzu, perchè altri trattamenti sò necessarii per u ramu.

1. Livellamentu di l’aria calda (spruzzatura di stagno) u livellamentu di l’aria calda, cunnisciutu ancu cum’è leveling di saldatura d’aria calda (cunnisciutu cumunamenti cum’è spraying tin), hè un prucessu di rivestimentu di stagno fusu (piombo) di saldatura nantu à a superficia di u PCB è sizing (soffiatura) cun aria compressa riscaldata. Forma una capa di revestimentu chì ùn solu resiste à l’oxidazione di cobre, ma ancu furnisce una bona solderability. Durante u nivellu di l’aria calda, a saldatura è u ramu formanu un compostu intermetallicu di rame-stagnu à l’articulazione. Quandu u PCB hè livellu cù l’aria calda, deve esse immersa in a saldatura fusa; u cuteddu d’aria soffia a saldatura liquida prima chì a saldatura si solidifica; u cuteddu di l’aria pò minimizzà u meniscu di a saldatura nantu à a superficia di ramu è impedisce a saldatura di ponte.

2. Organic Solderability Preservative (OSP) OSP hè un prucessu per u trattamentu di a superficia di u fogliu di rame di circuiti stampati (PCB) chì risponde à i requisiti di a direttiva RoHS. OSP hè l’abbreviazione di Organic Solderability Preservatives, chì hè traduttu cum’è Organic Solderability Preservatives in Chinese, cunnisciutu ancu Copper Protector, o Preflux in English. Simply put, OSP hè di cultivà chimicamente una strata di film organicu nantu à a superficia di rame pulita. Questa strata di film hà anti-oxidazione, resistenza à u scossa termale è resistenza à l’umidità per prutege a superficia di ramu da a ruggine (ossidazione o sulfidazione, etc.) in un ambiente normale; ma in l’alta temperatura di saldatura sussegwente, stu tipu di film protettivu deve esse assai Hè facilitu per esse sguassatu rapidamente da u flussu, cusì chì a superficia di ramu pulita esposta pò esse immediatamente cumminata cù a saldatura fusa in una forte unione di saldatura in una unione assai forte. pocu tempu.

3. A piastra sana hè chjosa cù nichel è oru

U nickel-gold plating di u bordu hè di chjappà una strata di nichel nantu à a superficia di u PCB è dopu una strata d’oru. U nickel plating hè principalmente à impedisce a diffusione trà oru è ramu. Ci hè dui tipi d’oru di nichel electroplated: placcatura d’oru dolce (oru puro, a superficia d’oru ùn pare micca luminosa) è placcatura d’oru duru (a superficia hè liscia è dura, resistente à l’usura, cuntene cobalt è altri elementi, è a superficia d’oru). pare più luminoso). L’oru molle hè principalmente utilizatu per u filu d’oru durante l’imballazione di chip; l’oru duru hè principarmenti utilizatu per l’interconnessione elettrica in i lochi non saldati.

4. L’oru d’immersione L’oru d’immersione hè una strata grossa di lega di nichel-oru cù boni proprietà elettriche nantu à a superficia di ramu, chì pò prutege u PCB per un bellu pezzu; in più, hà ancu a tolleranza à l’ambiente chì altri prucessi di trattamentu di a superficia ùn anu micca. Inoltre, l’oru di immersione pò ancu impedisce a dissoluzione di u ramu, chì beneficarà l’assemblea senza piombo.

5. Stagno d’immersione Siccomu tutti i soldati attuali sò basati nantu à stagno, a capa di stagnu pò esse cumminata cù qualsiasi tipu di saldatura. U prucessu di stagnu-immersione pò furmà un compostu intermetallicu di rame-stagnu pianu. Sta funziunalità face tin-immersion hannu a stessa bona solderability cum’è leveling-aria calda senza u prublema flatness mal di testa di leveling-aria calda; stagna-immersioni bordi ùn ponu esse cullucatu per troppu longu, L’assemblea deve esse realizatu secondu l’ordine di affonda di stagno.

6. Immersion silver Immersion prucessu d’argentu hè trà rivestimentu organico è electroless nickel / immersion gold. U prucessu hè relativamente simplice è veloce; ancu s’ellu hè esposta à u calore, l’umidità è a contaminazione, l’argentu pò ancu mantene una bona solderability. Ma perderà u so splendore. L’argentu d’immersione ùn hà micca a bona forza fisica di l’oru di nichel / immersione electroless perchè ùn ci hè micca nichel sottu à a capa d’argentu.

7. Comparatu cù l’oru di immersione, l’oru di palladiu di nichel chimicu hà una strata extra di palladiu trà nichel è oru. Palladium pò prevene a currusioni causata da a reazzione di sustituzzioni è fà una preparazione cumpleta per l’oru di immersione. L’oru hè strettu cupertu nantu à u paladiu, chì furnisce una bona superficia di cuntattu.

8. Hard gold electroplated in ordine per migliurà a resistenza di usura di u pruduttu è cresce u numeru di inserimentu è rimuzzioni.