最基本的目的 PCB 表面處理是為了保證良好的可焊性或電氣性能。 由於天然銅在空氣中往往以氧化物的形式存在，不可能長期保持原銅的狀態，因此需要對銅進行其他處理。

1、熱風整平（噴錫） 熱風整平又稱熱風焊錫整平（俗稱噴錫），是在PCB表面塗上熔融的錫（鉛）焊料並施膠（吹）的工藝它用加熱的壓縮空氣。 它形成的塗層不僅可以抵抗銅氧化，還可以提供良好的可焊性。 在熱風整平過程中，焊料和銅在接頭處形成銅錫金屬間化合物。 PCB用熱風整平時，必須浸沒在熔化的焊錫中； 氣刀在焊料凝固前吹出液態焊料； 氣刀可以最大限度地減少銅面上焊料的彎液面，防止焊料架橋。

2、有機可焊性防腐劑（OSP） OSP是一種符合RoHS指令要求的印刷電路板（PCB）銅箔表面處理工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的縮寫，中文譯為有機可焊性防腐劑，英文也稱為Copper Protector，或Preflux。 簡單來說，OSP就是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜。 這層膜具有抗氧化、抗熱震、防潮作用，保護銅表面在正常環境下不生鏽（氧化或硫化等）； 但在隨後的焊接高溫下，這種保護膜必須很容易被助焊劑迅速去除，從而使裸露的干淨銅面立即與熔化的焊錫結合成牢固的焊點。短時間。

3.整板鍍鎳金

板子鍍鎳金就是在PCB板表面鍍一層鎳，再鍍一層金。 鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 電鍍鎳金有兩種：軟鍍金（純金，金表面看起來不光亮）和硬鍍金（表面光滑堅硬，耐磨，含有鈷等元素，金表面看起來更亮）。 軟金主要用於芯片封裝時的金線； 硬金主要用於非焊接區域的電氣互連。

4、沉金沉金是在銅表面形成一層厚厚的具有良好電性能的鎳金合金，可以長期保護PCB； 此外，它還具有其他表面處理工藝所不具備的對環境的耐受性。 此外，沉金還可以防止銅的溶解，有利於無鉛組裝。

5. 浸錫 由於目前所有的焊料都是以錫為基礎的，因此錫層可以與任何類型的焊料相匹配。 浸錫工藝可以形成扁平的銅錫金屬間化合物。 該特性使浸錫具有與熱風整平同樣良好的可焊性，沒有熱風整平令人頭疼的平整度問題； 浸錫板不能存放太久，組裝必須按照沉錫順序進行。

6. 沉銀沉銀工藝介於有機鍍層和化學鍍鎳/沉金之間。 過程相對簡單快速； 即使暴露在高溫、潮濕和污染環境中，銀仍能保持良好的可焊性。 但它會失去光澤。 沉銀不具備化學鍍鎳/沉金的良好物理強度，因為銀層下方沒有鎳。

7、與沈金相比，化學鎳鈀金在鎳和金之間多了一層鈀。 鈀可以防止取代反應引起的腐蝕，為沈金做好充分準備。 金緊緊地覆蓋在鈀上，提供了良好的接觸面。

8、電鍍硬金，以提高產品的耐磨性，增加插拔次數。