Julọ ipilẹ idi ti PCB dada itọju ni lati rii daju ti o dara solderability tabi itanna-ini. Níwọ̀n bí bàbà àdánidá máa ń wà ní ìrísí àwọn oxides nínú afẹ́fẹ́, kò ṣeé ṣe kí ó wà bí bàbà ìpilẹ̀ṣẹ̀ fún ìgbà pípẹ́, nítorí náà a nílò àwọn ìtọ́jú mìíràn fún bàbà.

1. Gbigbe afẹfẹ gbigbona (fifun tin) ipele afẹfẹ ti o gbona, ti a tun mọ ni ipele ti afẹfẹ ti o gbona (eyiti a mọ ni tin spraying), jẹ ilana ti a bo tin didà (asiwaju) solder lori oju PCB ati iwọn (fifun) o pẹlu kikan fisinuirindigbindigbin air. O fọọmu kan ti a bo Layer ti ko nikan koju Ejò ifoyina, sugbon tun pese ti o dara solderability. Lakoko ipele ti afẹfẹ gbigbona, ohun ti o ta ati bàbà ṣe apẹrẹ intermetallic Ejò-tin kan ni apapọ. Nigba ti PCB ba ti wa ni ipele pẹlu afẹfẹ gbigbona, o gbọdọ wa ni submerged ni didà solder; ọbẹ afẹfẹ nfẹ apaniyan omi ṣaaju ki o to di mimọ; ọbẹ afẹfẹ le dinku meniscus ti solder lori dada Ejò ati ṣe idiwọ solder lati afara.

2. Organic Solderability Preservative (OSP) OSP ni a ilana fun awọn dada itọju ti tejede Circuit ọkọ (PCB) Ejò bankanje ti o pàdé awọn ibeere ti awọn RoHS šẹ. OSP ni abbreviation ti Organic Solderability Preservatives, eyi ti o ti wa ni tumo bi Organic Solderability Preservatives ni Chinese, tun mo bi Ejò Olugbeja, tabi Preflux ni English. Ni irọrun, OSP ni lati dagba pẹlu kemikali kan ti fiimu Organic lori ilẹ bàbà ti o mọ. Yi Layer ti fiimu ni o ni egboogi-ifoyina, gbona mọnamọna resistance, ati ọrinrin resistance lati dabobo awọn Ejò dada lati rusting (ifoyina tabi sulfidation, bbl) ni a deede ayika; ṣugbọn ni iwọn otutu ti alurinmorin ti o tẹle, iru fiimu aabo yii gbọdọ jẹ pupọ O rọrun lati yọkuro ni iyara nipasẹ ṣiṣan, ki dada bàbà mimọ ti o han gbangba le ni idapo lẹsẹkẹsẹ pẹlu didà solder sinu isẹpo solder to lagbara ni pupọ. igba kukuru.

3. Gbogbo awo ti wa ni palara pẹlu nickel ati wura

Pipin nickel-goolu ti igbimọ naa ni lati ṣe awo Layer ti nickel lori oju PCB ati lẹhinna Layer ti wura kan. Nickel plating jẹ nipataki lati ṣe idiwọ itankale laarin goolu ati bàbà. Awọn oriṣi meji ti wura nickel elekitiroti lo wa: fifin goolu rirọ (goolu mimọ, dada goolu ko dabi didan) ati didan goolu lile (dada jẹ dan ati lile, sooro wọ, ni koluboti ati awọn eroja miiran, ati dada goolu dabi imọlẹ). Asọ goolu ti wa ni o kun lo fun goolu waya nigba ti ërún apoti; wura lile ti wa ni o kun lo fun itanna interconnection ni ti kii-welded agbegbe.

4. Immersion goolu Immersion goolu jẹ ipele ti o nipọn ti nickel-goolu alloy pẹlu awọn ohun elo itanna ti o dara lori ilẹ idẹ, eyi ti o le dabobo PCB fun igba pipẹ; ni afikun, o tun ni ifarada si ayika ti awọn ilana itọju dada miiran ko ni. Ni afikun, goolu immersion tun le ṣe idiwọ itusilẹ bàbà, eyiti yoo ṣe anfani apejọ ti ko ni adari.

5. Tin immersion Niwọn igba ti gbogbo awọn onijaja lọwọlọwọ da lori Tinah, Layer tin le ni ibamu pẹlu eyikeyi iru ti solder. Ilana immersion tin le ṣe apẹrẹ alapin Ejò-tin intermetallic. Ẹya ara ẹrọ yii jẹ ki immersion tin-immersion ni imudara to dara kanna bi ipele ti afẹfẹ-gbigbona laisi iṣoro flatness orififo ti ipele ipele-gbigbona; Tin-immersion boards ko le wa ni ipamọ fun gun ju , Apejọ gbọdọ wa ni ti gbe jade ni ibamu si awọn ibere ti rì tin.

6. Immersion fadaka Immersion ilana fadaka ni laarin Organic bo ati electroless nickel / immersion goolu. Awọn ilana jẹ jo o rọrun ati ki o yara; paapa ti o ba farahan si ooru, ọriniinitutu ati idoti, fadaka le tun ṣetọju solderability to dara. Ṣugbọn yoo padanu didan rẹ. Fadaka immersion ko ni agbara ti ara ti o dara ti nickel / immersion goolu nitori pe ko si nickel labẹ Layer fadaka.

7. Ti a bawe pẹlu goolu immersion, kemikali nickel palladium goolu ni afikun Layer ti palladium laarin nickel ati wura. Palladium le ṣe idiwọ ipata ti o ṣẹlẹ nipasẹ iṣesi aropo ati ṣe awọn igbaradi ni kikun fun goolu immersion. Wura ti wa ni wiwọ ti a bo lori palladium, pese aaye olubasọrọ ti o dara.

8. Gidigidi goolu electroplated ni ibere lati mu awọn yiya resistance ti awọn ọja ati ki o mu awọn nọmba ti fi sii ati yiyọ.